「这个时候是 DRAM 产业新里程碑，已经进入多元化应用，」黄崇仁说。 他认为手机未来在 5G 无线通信技术商用普及下，必然得增加内存，另外包括 AI、服务器、云端、物联网、车联网、AR/VR 等应用都将带动内存需求，尤其看好 AI 对内存需求量会更大，长期来说 DRAM 产能**不足。
黄崇仁提到，昔日倒闭的几家内存厂都在 PC 应用斗争中战败，也造成产能缺口，若跟力晶一样拚转型多撑几年，或许现在也能朝 DRAM 多元应用发展。 就目前情况来说，DRAM 供货商三星（Samsung）、SK 海力士（SK Hynix Semiconductor）、美光（Micron）单价高，加上多元化应用拉抬市场需求，DRAM 价格很难降低。
力晶与中国合肥市政府合资的晶合集成 12 吋晶圆厂 N1，已于 6 月 28 日正式启用。 力晶会将面板驱动 IC 订单逐渐转至晶合厂生产，腾出的产能可用来生产 DRAM、NOR Flash、生物芯片等产品。 「以力晶的观点来说，不管在逻辑产品或 DRAM 代工方面，都可以找到我们要的市场，」黄崇仁说，「力晶以市场为导向，市场需要什么就开发什么，这才是容易生存下去的做法」。
黄崇仁认为力晶的优势在于弹性较大，若 DRAM 市况不好还有其他产品可做，在拥有缓冲空间下可视市场变化灵活调整，「半导体公司永远有风险，一定要存在避险能力，避免自己无法负担的风险，」他说。 如今力晶走向多元化代工模式，针对各种利基需求提供客制服务，因此内存 IC 设计能力更显重要。 黄崇仁表示，全球内存 IC 设计厂为数不多，为因应接下来 AI、物联网等多元应用市场需求，力晶与内存 IC 设计商爱普合作，将代工制造结合设计技术，未来发展机会相对更多、应用领域也更广。
对于日前有关力晶将重启 NOR Flash 生产的消息，黄崇仁表示今年第四季会有量，但尚未确定量有多大，尚待客户确定，而力晶会预先做好万全准备。
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