力晶黄崇仁:多元化 DRAM 时代来临

分享到:
6009
下一篇 >
力晶台湾三座 12 吋晶圆厂月产能 10 万片现已满载,其中 DRAM 代工占近五成。 力晶创办人暨执行长黄崇仁指出,DRAM 产业应用范围愈来愈广,从过去以 PC 为主力到手机,现又开启新一代应用包括服务器、云端、物联网及人工智能(AI),意味着多元化 DRAM 时代来临。

「这个时候是 DRAM 产业新里程碑,已经进入多元化应用,」黄崇仁说。 他认为手机未来在 5G 无线通信技术商用普及下,必然得增加内存,另外包括 AI、服务器、云端、物联网、车联网、AR/VR 等应用都将带动内存需求,尤其看好 AI 对内存需求量会更大,长期来说 DRAM 产能**不足。

黄崇仁提到,昔日倒闭的几家内存厂都在 PC 应用斗争中战败,也造成产能缺口,若跟力晶一样拚转型多撑几年,或许现在也能朝 DRAM 多元应用发展。 就目前情况来说,DRAM 供货商三星(Samsung)、SK 海力士(SK Hynix Semiconductor)、美光(Micron)单价高,加上多元化应用拉抬市场需求,DRAM 价格很难降低。

力晶与中国合肥市政府合资的晶合集成 12 吋晶圆厂 N1,已于 6 月 28 日正式启用。 力晶会将面板驱动 IC 订单逐渐转至晶合厂生产,腾出的产能可用来生产 DRAM、NOR Flash、生物芯片等产品。 「以力晶的观点来说,不管在逻辑产品或 DRAM 代工方面,都可以找到我们要的市场,」黄崇仁说,「力晶以市场为导向,市场需要什么就开发什么,这才是容易生存下去的做法」。

黄崇仁认为力晶的优势在于弹性较大,若 DRAM 市况不好还有其他产品可做,在拥有缓冲空间下可视市场变化灵活调整,「半导体公司永远有风险,一定要存在避险能力,避免自己无法负担的风险,」他说。 如今力晶走向多元化代工模式,针对各种利基需求提供客制服务,因此内存 IC 设计能力更显重要。 黄崇仁表示,全球内存 IC 设计厂为数不多,为因应接下来 AI、物联网等多元应用市场需求,力晶与内存 IC 设计商爱普合作,将代工制造结合设计技术,未来发展机会相对更多、应用领域也更广。

对于日前有关力晶将重启 NOR Flash 生产的消息,黄崇仁表示今年第四季会有量,但尚未确定量有多大,尚待客户确定,而力晶会预先做好万全准备。

你可能感兴趣: 业界新闻 DRAM IC设计 服务器 物联网
无觅相关文章插件,快速提升流量