高通取得大陆天宇及海尔**授权合约

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高通(Qualcomm)日前宣布与北京天宇朗通通信设备及海尔集团等2家公司取得**授权合约,这也是继该公司日前取得小米等大陆手机厂授权合约后,其**授权业务再度在大陆手机市场取得进展。

据华尔街日报(WSJ)报导,天宇与海尔与高通签订合约后,将可制造采3G与4G技术移动装置。高通日前也宣布与由奇虎360与酷派合资成立的奇酷取得类似合约。

高通并未透露这3笔合约的金额,但该公司指出,其内容符合在2015年2月与大陆反垄断单位取得和解的规定。

高通营收来源主力为销售无线通讯芯片产品,但获利的主力则来自其**授权业务。日前高通授权业务曾引起包括美国联邦贸易委员会(FTC)、韩国与台湾相关单位关注与调查。

在大陆面临长达1年半调查*后达成和解后,外界原本预期高通将开始取得一连串合约。不过,高通在2015年11月初宣布第4季获利减少44%时,同时表示取得大陆授权合约进度一直落后,所幸事后开始传出好消息。

包括取得小米**授权合约,过去则与华为、大陆TCL集团及中兴公司取得合作。消息人士也指出,高通目前正与联想接洽,不过,尚未达成协议。

高通执行长Steve Mollenkopf在12月初指出,该公司正与其他大陆大型手机厂积极接洽,对于未来成果相当乐观,日前高通也宣布不会从其**授权业务分拆芯片业务。

不过,许多分析师仍对该公司未来**授权发展不看好。除此之外,高通移动芯片市场市占率也开始受到联发科激烈竞争以及苹果(Apple)与三星电子(Samsung Electronics)开始自行开发芯片等因素影响。

研调机构Forward Concepts分析师Will Strauss指出,虽然联发科芯片销售业务在大陆相当热门,但高通在陆续取得大陆手机厂商合约后,其市场地位将更稳固。

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