在2017年5月底，高通宣布将会联合华硕、惠普(HP)与联想等PC厂商共同合作，于2017年下半推出新款PC产品，内部将使用以ARM架构为基础的Snapdragon 835处理器，并透过软件模拟方式提供支援Windows 10应用程式的解决方案，以避开相容性问题。
不过在高通宣布上述计划后不久，英特尔执行副总裁Steven Rodgers也随即在该公司的官网上发文回应，内容强调英特尔将致力于保护智能财产权不受侵害，并特别将第三方处理器芯片与软件模拟技术也包含在侵权行为的范围之内。
尽管高通发言人表示，英特尔的回应并不会影响该公司继续推动原定的计划，但如果高通打算在没有事先取得英特尔的授权下进行此事，很可能英特尔将会诉诸法院禁止厂商贩售内建高通处理器的PC产品；考虑到此事的复杂程度，目前仍旧很难判断英特尔的主张能否获得法院的支持，但在法律程序的拖延下，至少高通与其合作伙伴的新产品应该没有办法赶上返校季节的传统换机热潮。
另一方面，AMD则是推出以Zen架构为基础的新型EPYC处理器，内部包含4颗晶粒，*高可支援到8核心，而每一个核心都可以同时执行1~2个硬件程序，也支援容量高达到2TB的8通道DDR4 RAM，并且还提供了128条PCIe通道。
事实上，AMD在推出这款芯片的同时，也已经找来了一些重量级的合作伙伴，包括提供云端服务的微软(Microsoft)Azure与大陆百度，以及华硕、戴尔(Dell)、惠普、技嘉、英业达、联想、曙光、美AMD(Supermicro)、泰安与纬创等多家服务器生产商，似乎大有来势汹汹之姿态。
考量到英特尔长期以来在服务器市场拥有的主导力量，以及在数据储存中心与网路解决方案的芯片技术上取得的强大**地位，再加上像是Optane存储器技术，以及专门为高效能运算工作使用的Xeon Phi芯片等等，这些都让EPYC芯片看起来仍旧缺乏足以击败英特尔的技术优势。
就现有的各项条件来分析，在挑战英特尔市场霸主地位的这条道路上，高通与AMD的机会并不如表面上看起来那么乐观，与终点之间恐怕也还是有一段很长的距离。
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