高通推出第5代处理器自主架构「Falkor」

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1.高通推出第5代处理器自主架构「Falkor」 锁定服务器;2.弃NXP转ST?苹果新iPhone NFC可能改变供应商结构;3.联发科采用MIPS开发LTE调制解调器;4.印度半导体协会在台湾设立办事处;5.外媒:软银CEO孙正义 1260亿美元交易背后的男人

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1.高通推出第5代处理器自主架构「Falkor」 锁定服务器;

集微网消息,继Kryo架构之后,高通很快地宣布推出第5代自主架构设计「Falkor (注)」,预期同样导入10nm制程,并且兼容ARMv8指令集,主要将锁定服务器等级应用。

注:具体名称可能与1984年电影《大魔域 (The Never Ending Story)》中的幸运龙Falkor有关。

高通稍早宣布推出第5代自主架构设计「Falkor」,预期同样采用三星提供10nm制程技术打造,将用于锁定服务器等级处理器,*高可对应24核架构设计,以双路运作*高可对应48核心数量,并且支持ARMv8指令集、L3高速缓存与6信道DDR4内存,同时支持*高32组PCIe 3.0连接,封装尺寸仅为55x55mm。

在此之前,高通已经宣布推出首款对应数据中心等级应用的处理器产品Centriq 2400系列,因此「Falkor」有可能就是针对此款处理器运作需求所设计架构,同时加入企业等级使用的ECC内存检查、ARM TrustZone设计、256位加密与同步汇流技术等,分别可应用在微软Windows Server、Linux, 或是基于Java设计的Hadoop等服务器软件。

至于「Falkor」架构是否计划应用在对应**手机产品使用的处理器,目前高通尚未对此做任何说明。

2.弃NXP转ST?苹果新iPhone NFC可能改变供应商结构;

苹果(Apple) iPhone内建近场无线通讯(NFC)芯片过去长期主要采恩智浦(NXP)的技术,但随着高通(Qualcomm)宣布收购恩智浦,苹果与高通近期在**授权费上缠讼不止、争议持续升高,外界也在推测是否苹果即将问世的新一代iPhone 8可能不会采用恩智浦NFC芯片,而改拥抱意法半导体(STMicroelectronics)的NFC芯片,虽然意法至今仍未做出评论,不少市场分析师也仍怀疑这项可能性。

据科技网站EE Times报导,首先从意法本身来看,由于苹果近期决定让***可开发能够读取NFC标签的iOS 11应用程式(App),意法认为NFC市场可望因而扩大,寄望苹果的投入能够带动NFC应用的成长,即使Android阵营手机导入NFC功能多年却未见明显成功。

再者,意法过去几年在NFC芯片领域也持续低调扩充军备备战,过去几年持续就NFC芯片IP、技术、产品及业务进行收购与授权,借以强化其安全微控制器及NFC与RFID解决方案,例如意法取得Melexis授权模拟前端IP;2016年夏季意法也收购Austria Mikro Systeme (AMS)旗下NFC与RFID资产,在此之前更已与AMS密切合作达数年时间,在此情况下也强化了意法NFC芯片在可靠性及传输距离方面的技术实力与效能表现。

第三,则是竞争对手的因素。欧洲执委会(EC)对于高通收购恩智浦交易案的调查,认为恩智浦在全球NFC及安全元件(SE)芯片市场占有领导地位,高通则在基频市场取得主导地位,这存在潜在购并垄断问题,如果两家公司合并,合并实体将有能力及诱因修改恩智浦目前的智能财产权授权实务,特别是与NFC技术相关的方面,这包括可能将收购的恩智浦智能财产权与高通的**组合捆绑授权。

在此情况下,欧盟执委会忧心合并后的公司可能具备将其他竞争对手排除在这些市场外的能力及行为诱因,因此欧盟执委会将调查是否这类行为会导致反竞争的影响效果,诸如向客户收取更高的授权费用或形成垄断市场的结果。

*后,目前苹果正在与高通就**费收取过高的争议进行诉讼,这样的关系加上恩智浦可能纳入高通旗下,势必也有可能导致苹果新iPhone内建的NFC芯片,改采其他供应商产品。

认为不会换NFC芯片供应商的理由在于苹果iPhone采恩智浦NFC芯片已有多年,恩智浦NFC芯片已深植于iPhone的设计过程中,有鉴于若更换供应商,在NFC芯片的读取范围、天线效能及敏感性上将存有细微差异,若要在新iPhone NFC芯片上更换供应商可能没有那么容易。

虽然恩智浦长年盘据全球NFC芯片供应领导地位,不过包含意法、三星电子(Samsung Electronics)、英飞凌(Infineon)及博通(Broadcom)等多家竞争对手,也都在抢食这块市场商机。

此前博通曾供应三星Galaxy智能手机NFC芯片,当时因而让博通变成一大主要NFC芯片供应商,但随着三星开始生产自有NFC芯片,加上恩智浦加速成长,因而导致博通失去市占率、让恩智浦再度成为市场领导业者。DIGITIMES

3.联发科采用MIPS开发LTE调制解调器;

Imagination Technologies宣布联发科技已选用具有多线程的MIPS I-class CPU来开发智能型手机的LTE调制解调器。 新款旗舰级MT6799 Helio(曦力)X30处理器,是联发科技**款内建MIPS的组件,在其Cat-10 LTE调制解调器中内建了MIPS的技术。

归功于与联发科的合作关系,MIPS被引进到大量生产的智能型手机调制解调器中,并展现MIPS的多线程技术,可为LTE、AI和IoT等众多的实时、功率敏感的应用,提供显著的效能和效率优势。

Imagination MIPS处理器IP执行副总裁Jim Nicholas表示,该公司很高兴,LTE与5G调制解调器的厂商联发科技选择MIPS的技术,来开发其新款行动芯片组中的LTE调制解调器。 MIPS的多线程CPU,可为载波聚合等LTE Advanced/5G的特性,提供显著的优势。 随着越来越多的业者了解MIPS CPU具备的差异化特性,MIPS技术的接受度正持续地增加中。

X30 SoC为联发科的Helio系列处理器,带来了全新等级的运算效能、功率效率以及功能性。 MIPS I-class CPU是其整合式 4G LTE先进调制解调器的关键组件,可支持450Mbit/s数据传输率的下行三载波聚合,以及150Mbit/s的上行双载波聚合等特性。 MIPS的多线程功能,在处理器IP的领域中独树一格,能使MIPS CPU在每个频率周期中执行更多的任务。 这对于在功率、效能以及成本之间的平衡特别有利,而且在多个对于延迟敏感的任务必须实时处理的情况下,能增强实时的反应能力与效能。 新电子

4.印度半导体协会在台湾设立办事处;

集微网消息,印度电子暨半导体协会(IESA)21日在台湾成立海外**办事处,印度3个邦政府官员并来台争取商机。 新任秘书长詹满容昨表示,希望能展开两地半导体间的产业链整合。

IESA昨在台北101举行台北办事处成立大会,特别邀请IESA重要成员及印度卡拉拉邦省、安得拉邦省、恰蒂斯加尔邦省等3个以电子及半导体产业为发展重心省份官员出席。

IESA总裁Ashwini K Aggarwal指出,台北办事处的成立是为提升台湾与印度制造合作能量,印度的电子系统设计与制造产业(ESDM)仍处绿芽阶段,而台湾的电子半导体产业在全球扮演重要角色,也是全球*大半导体原物料进口地,印度有强烈意愿争取台湾厂商到印度投资。

Aggarwal强调,印度政府对已祭出关键的推动政策,吸引国际及当地业者设置太阳能晶圆厂;而台湾半导体业在芯片制造的强项,加强与印度研发合作后,可从源头就与13多亿人口的主力消费市场,共同加速成长。

詹满容表示,印度发展电子产业迄今,虽然在上游研发取得地位,却无法切入半导体制造业,过去大多接受台厂的委外研发案,今年在印度政策支持下,直接来台设点,计划展开台印半导体的产业链整合。 詹满容指出,如今印度鼓励投资,只要台湾跟印度厂商合作,印度政府即提供高达40%的补贴。

5.外媒:软银CEO孙正义 1260亿美元交易背后的男人

TechWeb报道 8月21日,国外媒体报道,美国财经媒体CNBC消息,软银集团创始人孙正义不仅仅是日本首富,也不仅仅是一位科技界投资家,他更是一位勇于打破常规的企业家。

日本的决策者通常是财政保守型的,而在孙正义的领导下,软银正对各种公司定期投入数百万美元,甚至数十亿美元的投资,其中一些甚至与软银的核心主营业务没有直接关系。

交易基金WisdomTree日本首席执行官Jesper Koll表示:“他从日本人的角度,正在做一些令人难以置信非常独特的事情。很遗憾地看到他也是**的日本企业家,正在做科技界创造引领前沿的事。”

对于成熟的大公司来说,新技术的进步已经成为其不断的干扰来源。聪明的公司会通过砸重金来研究开发新技术,或者投资收购来实现目标。在孙正义的掌舵下,软银两者兼施。

投资**企业

软银的核心业务是电信业务,但同时也通过其他科技企业赚得收入。

近期软银的一些突出投资,其中包括去年以320亿美元收购英国芯片制造商ARM,今年获得美国芯片制造商Nvidia的40亿美元股份,*近又向印度*大电子商务零售商Flipkart投资了25亿美元。

*近的一笔投资来自软银领导的科技基金Vision Fund,Vision Fund的联合投资者包括软银、来自沙特阿拉伯和阿布扎比的政府基金,以及一些大牌科技公司苹果、富士康、高通和夏普等。5月份,Vision Fund基金宣布完成了930亿美元的融资,希望在年底前筹集1000亿美元。

在2012至2017年间,以下都是软银的重大投资:

根据全球数据处理公司Dealogic的数据显示,2012年到今年8月,软银公布的383笔交易,价值总额约1257.6亿美元,这其中包括了Vision Fund基金的投资。

所有这些交易都可以分为两类:尖端技术或科技公司,并且它们都是在其领域内数一数二的。

纪源资本(外文名GGV Capital)的管理合伙人童士豪告诉CNBC,“他们知道,如果一直在破坏性类别中投资领导者,其上涨空间是巨大的。他们善于用投资发达市场来证明自己的想法,但也希望投资于新兴市场中首屈一指的当地竞争对手。”

例如,在专车服务市场,软银已经投资了东南亚的打车巨头Grab和印度*大的打车应用Ola。*近,软银表示,有兴趣将资金投入Uber或Lyft,它们是美国**的打车应用。

童士豪表示,偶尔软银会投资于特定行业的第二大公司,目的是与顶尖企业合并。例如中国**的打车应用滴滴出行就是这样,滴滴出行由滴滴打车与软银支持的快的打车合并而来。

虽然日本国内和美国Sprint的电讯业务占软银收入的相当大一部分,但分析师认为软银并不认为自己是电信公司。

研究机构New Street新加坡分析师Kirk Boodry告诉CNBC,“软银并不认为自己是电信公司,而是倾向利用现金流推动其在科技界的野心。如果软银认为无线业务价值高,甚至可能会出售Sprint业务。我们认为软银想要在整个价值链中成为表率。”

提前计划

1981年创建软银集团的孙正义,对未来技术进步有着深刻的认识。他更愿意按照计划来实现目标。在19岁的时候,他创建了一个为期50年的企业家野心计划,为每个10年设定目标,*终软银成为了今天的科技巨头。此外,他还为公司制定了一项为期300年的计划。

2010年,孙正义为公司提出了30年的计划,重点主题是“信息**”,使用新技术推动科技的界限,如心灵感应通信,将预期寿命提高到200年。

虽然这些目标仍然远未实现,但软银的子公司以及投资的公司,正在推动物联网、人工智能和深度学习等领域的技术前沿。

例如,软银与仿人型机器人公司Aldebaran Robotics联合开发的人形机器人Pepper,由台湾企业鸿海旗下的富士康代工,配备了语音识别技术、情绪识别技术,可根据周围的环境,积极主动地作出反应,与人们进行交流,发现顾客的需求。

7月份,软银向硅谷创业公司Nauto投资1.59亿美元。该公司的技术利用摄像头和人工智能,能分析司机的行为。

同时,软银也持有中国打车巨头滴滴出行的股份,该公司正在硅谷的新型研究实验室里,研究在安全智能驾驶技术方面的人工智能。

Vision Fund

2016年度,软银首次宣布其大型科技基金Vision Fund,部分旨在实现孙正义对未来的展望。Vision Fund将在诸如物联网、人工智能、机器人、移动应用、消费者互联网业务等技术领域的公司进行长期投资。软银已承诺,通过ARM的股权和手头的现金,投资280亿美元用于该基金。(周林)

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