集微网消息，高通今日宣布推出Qualcomm TrueWireless™立体声技术（Qualcomm TrueWireless™ Stereo）的增强特性。Qualcomm是真正无线立体声技术概念的开拓者之一，该技术完全无需线缆，不仅在媒体源和耳机之间不需要，在左右耳塞之间也不需要，从而为用户提供无线缆的立体声音频体验，同时支持耳戴式设备等全新用例。
*近发布的QCC5100系列突破性蓝牙音频系统级芯片（SoC）可支持下一代Qualcomm TrueWireless技术，与我们的前一代设备相比，该系列SoC可在语音通话和音乐流传输方面帮助降低高达65%的功耗。这一完全集成式的单芯片解决方案可为制造商提供一种高效的方式，控制和管理耳塞中真正无线的连接，并可在超小外形的晶圆级4mm x 4mm芯片级封装（CSP）中提供，配合一套完整的软件（音频开发工具包）可支持开发新一代高度紧凑、功能丰富的无线耳塞和耳戴式设备。
更新的Qualcomm TrueWireless立体声技术运行在QCC5100 SoC上，可为消费者提升用户体验和聆听体验，而不受限于智能手机平台，同时它还支持更简单的配对体验，无需匹配单独的耳塞。上述技术更新还支持在每个耳塞间自动切换主辅耳塞功能，使耳塞之间可以更均匀地平衡功耗，以支持更长的播放时间。
Qualcomm TrueWireless Stereo Plus是该项技术的附加模式，可通过同步连接移动终端和两个耳塞，从而取消两个耳塞间的Bluetooth®（蓝牙）传输需求。在这一全新运行模式中，只有相关的音频内容会被传送至每个耳塞，帮助改善稳定性，并实现更均匀的功耗平衡。当与基于QCC5100系列的终端和Qualcomm®骁龙™ 845移动平台搭配时，Qualcomm TrueWireless Stereo Plus可帮助额外降低功耗达10%，通常情况下可在需要再次充电前额外提供1小时的聆听时间。此外，因为两个耳塞都直接与智能手机相连，Qualcomm TrueWireless Stereo Plus可进一步简化耳塞和移动终端连接时的配对体验，并帮助降低时延。
Qualcomm Technologies International, Ltd.语音与音乐业务**副总裁兼总经理 Anthony Murray表示：“15年多来，我们的蓝牙音频系统级芯片一直处于行业**的*前沿。我们兼具性能和灵活性的解决方案已经支持众多来自**消费电子品牌*具标志性的头戴式耳机和耳麦大获成功。我们正持续努力提升我们的技术和平台，以帮助我们的客户实现产品差异化。而这些Qualcomm TrueWireless立体声技术的增强特性可帮助他们打造令人兴奋的、真正无线的下一代**耳戴式设备，这些设备可大幅延长音乐播放和语音通话时间。”
基于QCC5100系列并采用增强的Qualcomm TrueWireless立体声技术的产品设计预计将于2018年下半年面市。欲观看*新的Qualcomm TrueWireless立体声技术演示，欢迎参观我们在世界移动大会（MWC）3号厅#E310展位的展台。
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