本报讯 12月6日，安徽省**12英寸晶圆代工企业、合肥市**百亿元级的集成电路项目——合肥晶合集成电路有限公司正式量产。
总投资128.1亿元的合肥晶合，2015年10月20日奠基开工，2017年6月28日一期竣工试产，7月中旬**批晶圆正式下线，目前已实现量产，到今年年底可实现每月3000片的产能，预计2018年可达到月产4万片规模，合肥晶合也有望成为全球*大的专注于面板驱动芯片的制造商。
在日常生活中，小到手机、电脑、家电和医疗，大到汽车、高铁、飞机和航天，都离不开芯片这个“心脏”。如果说，京东方成功落户合肥，打破了中国长期以来的“缺屏之痛”，那么晶合集成项目选择合肥，则可以说是消除了“少芯之难”。不仅如此，项目还将吸引上下游企业集聚而来，5年内将使合肥的面板驱动芯片国产化率提高到30%，打破国产面板芯片几乎全靠进口的局面。
近年来，合肥新站高新区依托新型显示产业基地的建设发展，不断推动产业纵向横向延伸，借助产业下游整机和系统集成领域的巨大市场引力，吸引了晶合晶圆制造、新汇成金凸块封装测试等一批集成电路产业龙头项目入驻，成为合肥集成电路产业重要基地。目前全区集成电路产业类项目已落户20个，总投资249.4亿元。
据悉，“十三五”期间，合肥市计划进一步培育发展集成电路产业，完善“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条，全力发展存储芯片、驱动芯片和特色芯片的设计和制造，到2020年力争产值突破500亿元，制造业和设计业均位居**前五位。
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