据报道，苹果芯片制造商台积电正在按计划在2017年**季度使用7nm FinFET生产**批新型号A系列理器，提供给明年iPad和iPhone使用。根据商业时报的供应链消息，7nm FinFET工艺中的**个原型芯片将在“tapeout”完成后，于今年**季度推出，并在2018年初开始批量生产，以提供给2018年秋季的iPhone使用。
“tapeout”是在芯片大规模生产之前。，芯片设计过程的*后一步，具体地说，就是芯片的光掩模完成，并准备发送到制造设施的过程。在大规模制造芯片之前，通常进行额外的修订。除了苹果之外，其他7nm的客户包括高通，赛灵思和Nvidia。据说TSMC已经有15个客户的芯片将使用7nm工艺。
苹果iPhone7家族中使用的A10 Fusion芯片，苹果iPhone 6S和iPhone SE当中使用的A9，12.9英寸的iPad Pro使用A9X处理器均使用台积电的16nm FinFET工艺。预计2017年秋季的iPhones将使用10nm工艺芯片。
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