随着中游封装产业以及下游背光应用市场的逐渐成熟，LED产业在国内的发展也逐渐步入了常规轨道。而面向LED半导体照明而展开的封装市场争夺战也是愈演愈烈。目前市场上*常见的LED封装设备包括：固晶机、焊线机、封胶机以及自动点胶机、灌胶机等。
近五年来，LED封装市场基本已经告别了国外品牌扎堆，国内品牌无立足之地的尴尬局面。十年前，LED封装市场基本被国外产品所垄断，只有少数的台湾品牌能够与之分庭抗礼。市场上的自动固晶机、焊线机以及自动点胶机、灌胶机少之又少，直到近几年国内封装市场格局才有所改变。
虽然国内市场上的自动固晶机、焊线机以及自动点胶机、灌胶机种类、功能均有所提升，部分设备已经可以与一些发达国家的先进封装设备相媲美。但是在LED封装设备的使用过程中还有许多的注意点。比如：在利用固晶机进行LED产品的封装时，需要尤其注意的是固晶机的出胶量的控制;而在使用焊线机的时候则需要对焊线机的温度与工作压力进行合理有效的调节，其次还需要注意的是烤箱的温度、时间、以及温度曲线;而利用自动点胶机、灌胶机进行LED芯片封装时，需要排除胶体内的气泡，注意卡位的管控以及根据芯片的实际重量以及大小来设定封装流程。
在利用自动点胶机、灌胶机等封装设备进行封装的过程中，需要准确把握每一个关键点。因为无论是工艺流程还是芯片质量、封装设备性能或者是封装过程中的管控，都会直接影响到LED封装效果。
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