搭载全屏幕面板成为2018年智能型手机新品趋势，在OLED面板产能被龙头品牌包下的局势下，Android阵营如大陆品牌手机厂商也积极导入TFT-LCD全屏幕中小尺寸面板，而能够通吃OLED、LCD驱动IC封测的COF(薄膜覆晶封装)制程应用更为广泛，COF制程以往适用于大尺寸面板，但随着手持装置的进展，COF渐渐跨入以往COG(玻璃覆晶封装)制程擅场，也因此，驱动IC双雄颀邦、南茂、COF基板厂商易华电子、材料代理通路利机等供应体系，2018年同步看旺小尺寸面板驱动IC封测向COF制程转。熟悉封测厂商表示，驱动IC之封装型态可区分为TCP(Tape Carrier Package)、COF(Chip on Film)及COG(Chip on Glass) 等3类，原本的主流封装技术原为TCP，因为技术发展不断高密度化，COF以覆晶接合方式，使芯片与软性基板可以极高密度相接合，封测技术朝晶圆颗粒持续微缩与细间距(Fine Pitch)制程趋势发展。COF封装不需形成元件孔，直接接合于卷带上的引脚强度相对较佳，可达到较TCP更好的细间距结果，封装使用无胶二层软性基材，可挠性较佳，也可减少黏着剂的变因。不过，COF材料的成本相对较高。一般说来，目前COF封装制程多应用于大尺寸面板，中小尺寸则以COG为主流，不过随着陆续有可挠式面板出现，COG较不适用于软性显示器，COF则可通吃OLED/高阶LCD阵营，相关厂商已经率先看到COF制程逐渐切入手持装置面板驱动IC封测领域。而观察终端产品的热门应用，包括解析度4K的LCD TV面板、中小尺寸OLED面板、采用LTPS(低温多晶矽)制程之高阶TFT-LCD面板，事实上都需要采用COF封装，COF基板需求增加，终端应用包括电视、手机、穿戴装置等等，COF基板厂商易华电深耕的双层COF产品(2-Metal COF)，更可抢入应用可挠式面板的高阶智能型手机与穿戴装置市场。熟悉封测厂商表示，易华电预计2017年底双层COF产能进入装机，*快2018年下半就可以提供高阶OLED驱动IC使用，易华电单层COF基板则已经可以提供给中阶OLED面板使用。市场预期，随着苹果跟进OLED面板，未来手持装置对于OLED的需求可望看增，大陆面板厂在OLED产线的投资也相当积极，目前友达、群创对于OLED面板相对保守，尽管技术门槛是一大问题，但LCD阵营期待的Micro LED背光液晶面板能否尽快量产赶上市场商机，恐怕也有待观察。全球COF基板厂约有5家，除了前身为台湾住矿电子的易华电外，包括韩厂Stemco、LGIT、台厂颀邦旗下的欣宝，以及日厂Flexceed。而全球OLED面板9成几乎都掌握在韩厂手中，苹果采用OLED面板的商机，台厂目前较少着墨，不过市场仍看好在大陆积极投资OLED面板的态势下，OLED渗透率有机会提升，另外力求极窄边框、无边框甚至全屏幕的设计趋势，也使得COF制程更适用于高阶LCD面板。
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