引言
近期业界议论二期“大基金”即将出台，可能规模更大，内容涵盖存储器与设计业等。
实际上大基金在中国呈现是产业发展的必然结果。因为中国半导体业处于追赶阶段，严格地说由于自身的“造血功能”尚未完全具备，所以现阶段依国家资金来推动产业发展是必要的、及时的选择。
由于“纲举目张”的效果，导致中国半导体业近期呈现一派兴旺的景象，也引起全球不同的反响。
二期投资的重点
说明：关于此观点的讨论，是个见人见智的问题，都有它合理的方面。
本文提出要加强基础类产品的投资，否则中国半导体业发展要实现自主可控，缺乏支持的基础。
为什么要加强基础类产品的投资，从半导体产业固有特征有两个主要方面，一个是摩尔定律推动，进步太快；另一个是半导体业的基础要求高，各种使用的气体、水、化学试剂、材料等的纯度要**11个“九”，是个“精细工业”。而现状是中国几乎都已经有，但可能只能满足中低端使用要求。业界为什么叹息，如果日本停止供应两周，中国的芯片生产线可能会停摆，原因也是进口材料等因素所致。
例如打开半导体芯片制造设备中(不包含光刻机等)，有四个大类部件是*主要的，相对用量很大，包括真空泵、质量流量计、不锈钢及塑料接头与阀门，以及等离子体源，现阶段可能90%要进口。然而由于这些部件的使用范围宽，在各种精密工业、医疗等中都会用到，仅半导体业中的要求更高。
尽管业界早就认识到这些部件，或者材料等的重要地位，为什么得不到重视，原因是复杂的，归纳起来可能有如下三个主要方面：1) 中国半导体业的基础薄弱，首先急于解决有与无的问题；2) 属于通用部件，不一定半导体业专用，导致在半导体业中列项困难；3) 产品市场一定是全球化，竞争激烈，而使用总量相对少。
由于这些项目有基础性、通用性的特点，西方相对的控制没有那么严，即便这些产品在国外生产也有利于中国。
中国半导体业投资要看到设计、封装、存储器、CPU以及芯片生产线等的重要性，然而也应该支持基础类产品的投资。因为基础类产品水平的提高，未来在任何情况下容易存留下来，而且只有均衡的发展，从整体上产业水平提高，才有可能使中国半导体业的发展跟上世界先进的步伐。
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