集微网 文/徐伦

“国家从70年代就开始推动半导体行业发展，但这两年有所不同，中国半导体行业真正进入了一个百花齐放的时代。此前，更多的是政府安排的定点科研项目，基本上都是国家主导。而现在政府从资金、政策、产业等多方扶持，同时将民间资本和大量**引入到产业发展中来。”

这是9月15日在厦门海沧区，由集微网、厦门半导体投资集团、手机中国联盟主办的“集微半导体峰会”上，美国高通公司中国区董事长孟樸在接受集微网**专访时表达的观点。孟樸表示，公平、开放的市场环境是中国半导体产业高速发展的基础，当前中国半导体行业营商环境非常好，他也十分看好未来的发展。

高通中国区董事长 孟樸

从半导体工艺进步到中国智能手机崛起，高通扮演重要角色

正是孟樸所说的良好的产业环境，近几年吸引着高通不断深入地参与到中国半导体产业发展当中。在集微半导体峰会举办的同**，中芯长电与高通共同宣布，10nm硅片超高密度凸块的加工技术认证开启，通过认证后，中芯长电将由此成为中国大陆**家进入10nm先进工艺技术节点产业链的半导体中段硅片制造公司。

事实上，几乎这两年中国在半导体工艺制程上的每一次进步背后都有高通的支持。早在2014年7月，高通与中芯国际达成合作，高通不仅将28nm制造工艺的技术经验和积累与中芯国际进行分享，实现了中芯国际28nm的商用量产，而且还把其畅销的骁龙400系列的多款芯片交由后者代工，帮助中芯国际将28nm的生产线跑通。这也被业界认为是加速中芯国际28nm制程工艺成熟的关键因素。继支持中芯国际实现28nm商用量产后，2015年高通再次联合中芯国际、华为、比利时的IMEC成立合资公司，推动14nm工艺在中国的研发加速。

孟樸表示，高通作为一个总部在美国的跨国公司，也观察到中国的半导体环境跟国外还是不太一样的。国外的半导体市场比较成熟，分工比较严谨，像高通这样的无晶圆生产企业基本上不需要介入到一些别的方面的投资。但由于中国半导体市场的不同，高通在中国做的很多事情其实已经超出了纯粹的半导体设计公司该做的事情。从中芯国际28nm开始，到此次中芯长电开始10nm凸块加工，高通一直在支持中国半导体行业发展，缩小与世界*先进制程工艺的差距。

除了在*上游半导体工艺制程上帮助中国企业不断刷新记录外，对于普通消费者来说，感受*深的就是搭载骁龙处理器的智能手机带来的畅快和沉浸体验。早在十年、十五年前，高通就看到了在中国构建智能手机生态系统的重要性。从那时开始，高通就与中国手机厂商建立紧密的合作关系，支持中国厂商一步一步从国内市场走到国际舞台。

过去5年，智能手机产业已经成为了中国“智造”*成功的名片之一。*新调研数据显示，上半年****智能手机厂商中仅有苹果、三星两家国外品牌，其余全部是中国品牌。而放眼全球市场，智能手机前十名里中国品牌也已经占据七席，这样的数据也是****的。值得产业链关注的是，在中国主流智能手机品牌中，包括OPPO、vivo、小米、中兴、金立等所推出的旗舰和**机，几乎一致地都采用了高通骁龙处理器，从这一点看高通无疑也是中国智能手机产业崛起的背后主要功臣之一。

孟樸表示，作为中国智能手机产业崛起的见证者和参与者，对于中国厂商取得的成绩高通也感到十分骄傲。诸如智能手机这样，高通支持中国企业走向海外的例子还有很多，比如被称为中国新四大发明之一的共享单车类企业摩拜*近也宣布进入美国市场，这其中也是与高通合作，采用了高通的物联网技术模块。

“通过我们与中国不同行业的合作伙伴的努力，加速中国企业走向全球的速度。这个过程中高通、中国企业以及国家都能够获益，这是大家都愿意看到的局面。”孟樸说道。

分析高通这几年在中国落地的项目，我们会发现都有一个特点：单打独斗的越来越少，本地化合作模式越来越多，而且是覆盖全产业链的模式。从大行业划分，目前高通在半导体、智能手机、5G和物联网等领域都有大量项目落地。

首先在半导体领域，按照孟樸所说，在中国，半导体从生产制造的前段、中段、后段都要同步发展起来，如果只有部分环节发展起来，别的环节赶不上的话，那么整体都会受到影响。这也是为什么高通在中国的半导体行业的投资涉及方方面面。前段即晶圆生产，高通与中芯国际一直有密切合作帮助他们实现了28nm工艺的商用。在中段凸块生产方面，高通与中芯国际和国家大基金联合投资中芯长电，在高通的支持下中芯长电快速实现了从28nm、14nm到现今10nm的工艺水平跃升。在后段晶圆测试上，去年高通在上海成立了高通通讯技术（上海）有限公司，**涉足半导体制造测试业务，以支持中国产业能力的进一步提升。

除了上述提到晶圆制造领域外，在芯片设计方面高通与贵州省政府成立合资公司——贵州华芯通半导体技术有限公司，专门从事设计、开发和销售面向中国市场的先进服务器芯片。孟樸透露，经过一年半的时间，合资公司目前进展非常顺利，已经有了400多位员工，分别位于北京、上海、贵安，其中工程技术人员占80%。华芯通的**代产品计划今年年底流片，明年上半年推出商业样片。

在智能手机、物联网等产业链上，高通的投入落地项目也不少。去年，高通在深圳成立**中心，将**的全球**带到中国，比如在全球仅有的两台***的电磁测试设备，其中一台就放到深圳**中心里。在物联网领域，高通与中科创达在软件方面的合作已有8年，并于去年与中科创达成立和物联网合资公司，共同构建物联网生态系统；另外本月初，高通还在南京成立了一个联合**中心，将其作为促进高通与本地生态链企业交流和合作的平台。另外在联网汽车、无人机、VR/AR、人工智能等前沿技术方面，高通也与中国厂商建立起了资本+技术的合作关系。

除了技术层面，高通还通过风险投资支持中国产业链中小企业的发展。据孟樸透露，自2003年开始在中国投资以来，高通创投已累计投资了约40家中国企业。2014年，高通又设立了一亿五千万美元金的风险投资基金，专门用来推动中国“双创”企业的发展，对于合作伙伴和投资对象的选择，孟樸表示，高通考量的标准不是他们的体量大小，而是看是否与高通一样拥有**的基因。比如，高通在投资小米的时候，它还仅仅是一个只有概念而没开始做手机的创业公司，但因为小米拥有**的基因，大家一起通过合作一起将公司做大。

正如孟樸所言，作为一家跨国的半导体设计公司，高通在中国确实做了很多“份外事”。这些份外事情一方面与中国市场整体的技术水平、商业环境有关，高通希望为中国半导体产业的发展贡献自己的力量；另一方面，中国已经成为高通*重要的市场之一，从某种意义上讲，推动产业链整体成长对高通未来的业绩增长也将有巨大促进作用。

公平开放的产业政策是中国半导体高速发展的基础

对于今天高通能如此深度地参与到中国产业链各个环节当中，孟樸认为，*重要的产业环境包括两方面：一个是鼓励**、更加注重知识产权保护；另外一个是坚持改革开放、坚持合作共赢的产业政策。“开放公平的产业政策是大方向，这奠定了高通在中国投资的信心。”孟樸说道。

孟樸分析道，国家从70年代就开始推动半导体产业的发展，不过那时更多是定点扶持。回过头看，在这个过程中整个产业并没有发展起来，因为半导体行业是一个高技术、高资本投入的行业，仅有一方参与是难以出成果的。80年代起情况开始转变，特别是*近几年中国半导体行业的整体环境有了极大的改变，从中央到地方都出台了许多产业发展政策，并设立产业基金，同时民间资本、民间创意也被激活，中国半导体行业真正进入了百花齐放的时代。

2014年中国政府发布的《集成电路产业推进纲要》对于中国半导体产业来说是一个标志性的事件。从那时开始，在国家集成电路产业投资基金的带动下，实现大基金总规模1387.2 亿元，企业、地方产业基金规模累计超过5000亿元的佳绩。**各地包括北京、上海、深圳、南京、合肥、成都、厦门、无锡、等均成立了上百亿规模的集成电路产业投资基金，举国发展集成电路产业蔚然成风。

市场化的竞争极大促进了中国半导体产业快速发展。在孟樸看来，开放、公平、市场化的运作模式是产业发展的基础。在谈到这个话题时，他举例说明，当年中国用交换机的时候也有过一些辩论，是否可以进口还是保护“巨大中华”四大国产厂商？一种声音是要保护国产厂商，而另一种声音是把大家都放在竞争的环境中，让他们去锻炼去发展。*后国家采用的政策是开放，大家一视同仁，结果我们看到很多中国厂商现在都已经成为全球通讯设备的领导厂商。孟樸表示，这就是靠市场竞争实现企业发展的典型例子。

对于中国半导体的未来孟樸充满信心，他表示，整体看，在国家政策、产业资本、国内外企业的共同推动下，中国半导体行业正在进入一个全新的阶段，今后30年我们有干不完的活。少说多做，先把活干出来应当成为行业发展的主流。