联发科技（MediaTek）于2016年1月5日发布了智能手表用系统级封装 (SiP) 芯片平台“MT2523系列”（英文发布资料1）。据介绍，其封装面积比竞争对手的方案减小了41%。
除体积小巧外，MT2523还具备功耗低的特点。配备该方案的智能手表等可穿戴设备充电一次可待机一周以上，**于其他公司的产品。新产品为内置微控制器单元(MCU)、双模式蓝牙、GPS及电源管理单元（PMU）的SiP。
MCU的CPU内核为“ARM Cortex-M4”。通过MIPI-DSI或串行接口与显示屏连接。此外，显示屏方面支持2D真彩色、逐像素alpha通道、抗锯齿字体以及1位索引色。
MT2523系列将于2016年上半年开始供货。
同**，联发科还发布了物联网（IoT）用SoC“MT7697”（英文发布资料2）。MT7697同时支持Wi-Fi及Bluetooth Low Energy两种无线通信。其派生产品MT7697D支持2.4GHz和5.0GHz的双频Wi-Fi及Bluetooth Low Energy。均内置了输出功率为10dBm的功率放大器。MT7697将于2016年上半年开始供货。
此外，联发科1月5日还发布了面向4K分辨率（UHD）蓝光播放器的SoC“MT8581”（英文发布资料3）。支持包括BD-Live及BonusView在内的BD-ROM标准。该SoC配备支持HEVC、H.264、VP9、MPEG-2、VP8、VC-1等格式的视频***，还具备HDR功能。另外，视频***还支持Advanced Audio Coding（AAC）、Dolby Digital、Dolby Digital Plus、Dolby TrueHD、DTS、DTS-HD等。MT8581将于2016年下半年开始量产。
联发科在“2016 International CES”（1月6～9日）上展出了上述3款产品（MT2523、MT7697、MT8581）。（记者：小岛 郁太郎）
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