外电报导，大陆智慧手机品牌魅族（Meizu）可望成为联发科（2454）旗下*高阶晶片“Helio X20”的**厂商。
联发科的“Helio X20”订本季末量产，晶片售价将在25美元之上。法人认为，若“Helio X20”能如期量产，将有利联发科的产品均价（ASP）和毛利率提升。
日本网站Gadget通信报导指出，知名性能评测软体“安兔兔（AnTuTu）”在官方微博称，魅族次代旗舰机种有望成为****的搭载联发科“MT6797”（指晶片代号）十核心处理器（Helio X20）的新机。
安兔兔并称，魅族该款新机可能就是“MX6”，将搭载1080p萤幕、3GB RAM、32GB ROM、GPU为Mali-T880 MP4、作业系统为Android 6.0。
Gadget通信指出，魅族去年开卖的“MX5”就是**款采用联发科去年主打的高阶晶片“Helio X10”处理器的机种，因此今年主打的更高阶晶片“Helio X20”机种由魅族新机拿下，相当有可能。
联发科虽然今年营收、出货量和市占率看增，但毛利率和获利依旧有压，因此近期股价跌幅较重，逼近200元大关，昨日股价以平盘价206.5元作收。
公安机关备案号：
