联发科10、16nm**芯片 今年到位

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市场传出,联发科高阶智慧手机晶片将跳过16奈米,直攻10奈米制程技术。联发科表示,今年将会推出16奈米晶片,也会推出10奈米晶片产品。

联发科表示,今年将会推出16奈米晶片,也会推出10奈米晶片产品(图为联发科晶片,联发科提供)

联发科高阶智慧手机晶片曦力X20采用28HPM制程技术,随着对手高通骁龙820新处理器采用三星14奈米制程,市场关注联发科16奈米产品推出进度。

联发科高阶智慧手机晶片曦力X20采用28HPM制程技术,随着对手高通骁龙820新处理器采用三星14奈米制程,市场关注联发科16奈米产品推出进度(图为联发科旗舰产品helio X20应用处理器,取自联发科官网)

联发科副董事长暨总经理谢清江于去年10月底法人说明会中曾表示,16奈米晶片将依计画于今年第1季末推出。

市场近日传出,联发科原本计划采用16奈米制程的曦力X30临时喊卡,将改为冲刺10奈米制程技术,预计今年底送样,将可超前高通推出10奈米晶片。

联发科表示,今年推出16奈米晶片计画不变,也将会推出10奈米晶片产品;只是相关细节,目前不便透露。(中央社记者张建中报导)

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