联发科3颗7nm芯片正在设计中,Helio X 系列下半年重出江湖?

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集微网消息,据台媒报道,联发科内部正在研发 3 颗采用台积电 7nm 制程的新一代芯片。实际上,联发科共同 CEO 蔡力行此前在年终记者会便已透露,已有 3 个 7nm 芯片产品正在设计中,但无法评论何时量产。

对此,台湾半导体产业界人士预测,2018 年有机会采用台积电 7nm 制程的“黑马”有可能是,负责高速运算且节省功耗的联发科网络芯片及服务器芯片解决方案。

2017 年联发科有意拓展全球***手机芯片市场的版图,但是结果并不理想,并迫使公司内部进行高层管理人员大整改。随后,联发科高层在检讨营运方针之后,决定先停止 Helio X 手机芯片的相关投资,以便有效止住公司移动装置芯片产品线毛利率持续下滑的颓势。

蔡力行表示,联发科短期改造计划已逐步发挥成效,移动装置芯片平台业务也明显改善,从财务数字来看毛利率已是稳定且缓慢回升。而 2018 年联发科对于持续提升产品竞争力、毛利率和芯片市占率有相当的信心,预计 2017 第四季至 2018 年第一季皆会有新产品出现。

此外,在未来掌握关键技术的布局上,蔡力行表示,联发科将会持续投资包括 AI、5G、NB-IoT、802.11ax,及车用电子等五大关键技术,同时搭配公司现有的智能演算法、无线及有线通讯、无线连接、射频、移动运算、影像处理及多媒体,以及电源管理等芯片解决方案及 IP。

联发科总经理陈冠州指出,2017 年推出的针对中端市场的 Helio P 系列产品市场反应很不错,2018 年还会再推两款 P 系列芯片。值得注意的是,2018 年Helio P 系列智能手机芯片平台将全面支持 AI 及高速运算功能,除提供更精确人脸识别、支持 AR/VR 及 3D sensing 等功能外,也会一体性的打造支持 AI 应用的智能家庭相关芯片。

而据业内半导体厂商透露,联发科绝不会缺席全球顶级手机芯片市场的战局,从目前手机芯片发展蓝图来观察,旗舰级手机芯片 Helio X 系列可能在 2018 年下半年重出江湖,同时联发科也会在 2018-2019 年 5G 真正来临前加入战局。

同时,该厂商透露,联发科并没有放弃往更高端手机市场迈进的决心,只是需要更多的准备及等待,尤其是经营高端手机芯片产品市场,必须完全以客户需求导向进行策略布局。随着 5G 时代来临,各家手机品牌厂商势必会提前引爆战火,这将是联发科旗舰级芯片再度全面出击的**契机。

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