新的运算架构在硅谷成为热门话题，尽管存储器以及微处理器目前仍旧是2个不同的元件，随着信息量持续增加，半导体产业很有可能会走上结合存储以及逻辑元件的路。摩尔定律见证半导体产业持续推出更快、更便宜、更节能的芯片，然而摩尔定律的速度变缓是产业面临的挑战。电移(electromigration)、温度迁移(thermal migration)、动态电流密度等物理效应考验摩尔定律，通过工程技术克服制造瓶颈的难度的更高、费用更为昂贵。
据网站Semiconductor Engineering报导，除了芯片相关议题， 资讯量爆炸也考验着半导体产业。随着物联网(IoT)的发展，可预见在未来10年内，很可能会有上兆个的连网物件透过感应器传递资讯。不论是道路状况、空气品质，甚至是血糖都将由感应器监控。当感应器搜集资料时，不论这些资料究竟有没有用，都需要微处理器的判别。
这不仅需要大量运算能力，更重要的是重新思考运算架构。随着资料量增加，移动处理器或许比移动资料更有意义。科林(Lam Research)科技长Rick Gottscho谈到这可能的改变，认为半导体产业将历经整合逻辑元件及存储器。Gottscho认为存储器终将变成具备快速资料传输能力的模拟处理器，在这样的架构之下，耗能将降低，速度也会更快。
Gottscho指出，若从挥发存储器转变为非挥发存储器，可增强效能以及耗能。此外，考量如何处理模拟资讯，例如利用不同的加速器或是处理器，包括绘图处理器(GPU)、可编程逻辑闸阵列(FPGA)、数字信号处理器(DSP)等，减少CPU必须处理的资料量。更有效率的DRAM以及SRAM，或是硅光子(silicon photonics)的运用，这些不同技术的进步，针对不同的应用重整资讯流，都有可能提升效率。
不同的封装方式也可能改变长久以来的物理限制，例如2颗芯片并列，然而如何能够达成量产，则是另外的考验。上述许多的新技术以及解决方案可能在未来数年实现，不论*后是哪个应用成为市场主流，胜出的方案必定能够在耗能以及效能上有长足的进步。
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