IC设计龙头联发科将在2018年上半率先展开绝地大反攻，12纳米P40手机芯片受到供应链与市场看好其竞争力，可望回敬高通(Qualcomm)一成，亚马逊(Amazon)智能音响已成功开辟一块崭新市场，联发科操刀的新世代Alexa智能语音辨识芯片成为2018年亮点，联发科特殊应用芯片(ASIC)部门亦拿下思科(Cisco)网通基地台芯片大单，IC测试大厂京元电则拿下联发科明年三大主力战略产品后段测试订单。据熟悉半导体业者指出，联发科2018年第1季营运表现将逐步转佳，目前P40已经进入工程阶段，12月左右可望在台积电12纳米制程投片，后段封装、测试业者预计2月可完成产品量产。由于P40可兼顾性能与成本，供应链业者看好可望成功守住大陆品牌手机厂中阶产品订单，配合2018年上半Android阵营在久候苹果(Apple)iOS阵营动向后推出新品大军，联发科与京元电、矽品、矽格等封测业者明年上半业绩可望有不错斩获。尽管业界上对于2017年智能手机市场目前抱持旺季递延看法，但明年第1季的延续效应可望持续。大陆品牌除了华为外，Oppo、Vivo已经下修今年初时的销售目标，不过2018年上半随着手机芯片、面板、存储器等关键零组件渐渐齐备到位，2018年上半Android阵营新品将会百花齐放。联发科2018年下半重点的12纳米P70芯片，也将追上全球智能手机AP搭载人工智能(AI)加速运算与神经网路功能的趋势，不落于苹果、华为之后。而联发科也紧抓国际系统大厂包括思科、亚马逊大单。联发科承接思科网通基地台ASIC订单，预计将在台积电投片，采用其先进封装CoWoS制程，预计2018年下半推出。而在亚马逊主打AI概念、智能家庭用的语音辨识Alexa芯片也将推陈出新，以Alexa芯片作为基础的Echo系列产品，成功打响智能音响市场能见度，已经有更多终端业者如小米、Google等积极抢入智能音响市场。虽然市场上不乏联发科遭受大陆IC设计业者抢单消息，传出下修亚马逊订单量，但整体全球智能音响芯片需求将会持续扩增。而联发科取得Early Entry Value后，再抢下新款亚马逊Alexa语音助理芯片订单，由矽品协助封装，晶圆代工部分则由台积电28纳米制程转至联电、GlobalFoundries，以亚马逊的计划来看，智能音响仅是一部分，以Alexa为核心的智能家庭蓝图，则已然渐渐被勾勒的更清晰。联发科2018年持续转型，拓展非通讯芯片相关业务，继ASIC团队捷报频传后，也抢下Sony PS系列游戏机摇杆控制芯片订单，后段封装采小体积、具成本竞争力的四方平面无引脚封装(Quad Flat No leads；QFN)制程，由日月光、矽品操刀，测试由京元电拿下。熟悉后段封测厂表示，从供应体系的角度来看，相当看好联发科共同执行长蔡力行的整顿决心，不管是通讯或是非通讯芯片产品，联发科2018年大幅改善获利能力与营运绩效将势在必行，也更有利于与联发科合作紧密的OSAT业者老班底，包括矽品、京元电、矽格等封测业者营运旺季可望从今年第4季延续到明年第1季。
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