在部署了业界**28纳米 FD-SOI技术平台之后,意法半导体公司采用格芯可量产的22FDX工艺和生态系统,为未来智能系统提供**代FD-SOI解决方案,以拓展公司业务发展路径图。
“FD-SOI是对低功耗、高处理性能与高连接能力有较高要求的成本敏感型应用的理想选择”,意法半导体公司数字前端制造与技术执行副总裁Joël Hartmann表示,“格芯22FDX平台具有成本优化的超高性能与同类*佳的能源效率优势,再加上意法半导体公司在FD-SOI领域的丰富设计经验和IP基础,必将为我们的客户提供****的功耗、性能和成本价值。目前,我们正依赖格芯德累斯顿晶圆厂利用该技术制造产品。”
“意法半导体公司在FD-SOI技术方面拥有良好的业绩记录,”格芯的产品管理**副总裁Alain Mutricy表示,“意法半导体公司拥有开**技术和产品的悠久历史,有了格芯22FDX平台的加入,两家公司将能够在22纳米节点上提供差异化的FD-SOI产品。”
作为FinFET的补充路径,格芯多功能FDX平台可以将数字、模拟和射频功能集成到单一芯片,从而使客户能够设计出智能化且完全集成的系统解决方案。此项技术尤其适用于要求以*低成本的解决方案成本实现高性能、高能效的芯片,非常适合从智能客户端、无线连接到人工智能和智能汽车的广泛应用。