【高工金球奖】绝缘胶导电技术 未来CSP将走向大众化

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纵观现阶段的LED封装行业,部分企业进行大规模转型,开拓泛照明领域市场,寻求多元化发展,获取新的高毛利增长点,而其中CSP尚具较高毛利率的新型芯片成为企业争相开发热点。

深圳市广社照明科技有限公司从1997年创建以来,一直以科技创新特别是原始创新作为公司生存、发展的基石,重视基础研究。突破了传统LED只能“定向发光”这一技术瓶颈,发明了世界上**颗“360度空间发光LED”。

本次推出的研发出的“倒装LED芯片”(CSP)“绝缘胶导电技术”,经过将近十年的研发,主要应用于CSP LED导电粘接,它与现有技术共晶技术、回流焊技术并存,形成了三足鼎立格局。

据广社照明相关负责人介绍,“这种LED倒装芯片固晶导电粘接结构(俗称‘绝缘胶导电技术’)采用‘固晶绝缘胶’直接粘接焊盘,实现‘金属——金属’导电粘接。本技术与现有技术相比具有工艺简单、成本低、效率高、用途广等优点,目前处于国际**水平。”

由于本技术采用“固晶绝缘胶”直接粘接, 在技术指标上可提高外量子效应、降低热阻、提高光效。

除此之外,在用途上,它不但可用于CSP倒装芯片,还可用于集成电路制造、通讯、生物科技、太阳能发电、航天航空等领域。

据广社照明相关负责人透露,“该技术大大简化了生产工艺,为CSP普及开辟了一条全新的道路。”

客户评价:

《一种LED倒装芯片固晶导电粘接结构》获第十三届中国科学家论坛**成果重点推介。

关于广社照明:

360°LED专业制造商——深圳市广社照明科技有限公司。我公司自1997年创建以来,把科技创新特别是原始创新作为公司生存、发展的基石,重视基础研究,注重跨学科创新。突破了传统LED只能“定向发光”这一技术瓶颈,发明了世界上**颗“360度空间发光LED”。在散热器“去铝化”的技术领域,我们创新性地提出玻璃管替代LED日光灯铝散热器的技术方案,该技术方案大幅度降低了LED日光灯管的成本,为LED日光灯管的普及扫清了障碍。

1997年 成立“深圳市广社商贸有限公司”。

1998年 市场调研“白光LED可行性”。

1999年 成立“白光LED实验室”。并在“珠三角”推广“白光LED封装技术”。

2004年 在实验室研发出,**“复眼发光二极管”。

2005年 研发出,**“自适应360度体发光白光发光二极管”。

2007年 研发出,**“360度白光发光二极管”。

2010年 公司名称变更为“深圳市广社照明科技有限公司”。同年研发出,**“一种不带金属散热器的LED日光灯”。

2011年 研发出,**“LED日光灯”、“直管型LED灯泡”。

2012年 研发出,**“高光效空间发光LED元件”。

2013年 注册“光质量”商标。

2014年 研发出,**“一种360度空间发光LED—SMD支架”、“一种LED蜡烛灯球泡灯散热器”。

2015年 发明“绝缘胶导电”技术,简化“CSP——倒装LED固晶工艺”,并申请发明**。

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