纵观现阶段的LED封装行业，部分企业进行大规模转型，开拓泛照明领域市场，寻求多元化发展，获取新的高毛利增长点，而其中CSP尚具较高毛利率的新型芯片成为企业争相开发热点。
深圳市广社照明科技有限公司从1997年创建以来，一直以科技**特别是原始**作为公司生存、发展的基石，重视基础研究。突破了传统LED只能“定向发光”这一技术瓶颈，发明了世界上**颗“360度空间发光LED”。
本次推出的研发出的“倒装LED芯片”(CSP)“绝缘胶导电技术”，经过将近十年的研发，主要应用于CSP LED导电粘接，它与现有技术共晶技术、回流焊技术并存，形成了三足鼎立格局。
据广社照明相关负责人介绍，“这种LED倒装芯片固晶导电粘接结构(俗称‘绝缘胶导电技术’)采用‘固晶绝缘胶’直接粘接焊盘，实现‘金属——金属’导电粘接。本技术与现有技术相比具有工艺简单、成本低、效率高、用途广等优点，目前处于国际**水平。”
由于本技术采用“固晶绝缘胶”直接粘接， 在技术指标上可提高外量子效应、降低热阻、提高光效。
除此之外，在用途上，它不但可用于CSP倒装芯片，还可用于集成电路制造、通讯、生物科技、太阳能发电、航天航空等领域。
据广社照明相关负责人透露，“该技术大大简化了生产工艺，为CSP普及开辟了一条全新的道路。”
客户评价：
《一种LED倒装芯片固晶导电粘接结构》获第十三届中国科学家论坛**成果重点推介。
关于广社照明：
360°LED专业制造商——深圳市广社照明科技有限公司。我公司自1997年创建以来，把科技**特别是原始**作为公司生存、发展的基石，重视基础研究，注重跨学科**。突破了传统LED只能“定向发光”这一技术瓶颈，发明了世界上**颗“360度空间发光LED”。在散热器“去铝化”的技术领域，我们**性地提出玻璃管替代LED日光灯铝散热器的技术方案，该技术方案大幅度降低了LED日光灯管的成本，为LED日光灯管的普及扫清了障碍。
1997年 成立“深圳市广社商贸有限公司”。
1998年 市场调研“白光LED可行性”。
1999年 成立“白光LED实验室”。并在“珠三角”推广“白光LED封装技术”。
2004年 在实验室研发出，**“复眼发光二极管”。
2005年 研发出，**“自适应360度体发光白光发光二极管”。
2007年 研发出，**“360度白光发光二极管”。
2010年 公司名称变更为“深圳市广社照明科技有限公司”。同年研发出，**“一种不带金属散热器的LED日光灯”。
2011年 研发出，**“LED日光灯”、“直管型LED灯泡”。
2012年 研发出，**“高光效空间发光LED元件”。
2013年 注册“光质量”商标。
2014年 研发出，**“一种360度空间发光LED—SMD支架”、“一种LED蜡烛灯球泡灯散热器”。
2015年 发明“绝缘胶导电”技术，简化“CSP——倒装LED固晶工艺”，并申请发明**。
公安机关备案号：
