据集邦咨询(TrendForce)公布的*新调查报告，进入第四季度后，三星、SK海力士、美光这三大DRAM颗粒巨头都已经基本规划好了明年的路线图，资本支出都趋于保守，意味着大规模产能扩张已经不可能，甚至制程工艺前进的脚步也会缓慢下来。
毕竟，商人都是以赚钱为目的的，DRAM大厂明年的首要目标就是获得持续而且稳定的利润，价格则要至少维持在今年下半年的水平。
集邦咨询估计，2018年DRAM产业的供应增幅只会有大约19.6%，是近几年的一个地点，而市场需求增幅将有20.6%，也就是说整个市场供需关系会更加紧张。
从需求端看，势头强劲的主要是手机内存容量提升，以及服务器/数据中心的巨大缺口，而供给端方面，产能吃紧自然需要新建工厂，但建设一座300毫米晶圆厂至少一年，再加上设备投入和调试，即便现在行动，效果出来也要到2019年了。
关键是，2018年三大厂商的晶圆产能增幅预计只有区区5-7%，主要来自现有产能的重新分配和制造工艺的升级。
具体厂商方面，三星电子的产能增加空间很有限，目前月均DRAM晶圆产能平均为39万块，而能扩充的工厂只有Line 17和一部分Line 15，因此三星计划在韩国京畿道平泽市新建**座300毫米DRAM晶圆厂。
SK海力士同样受困于产能不足：M10工厂较老无法转入18nm，改而做代工去了;M14工厂规格高于*初计划，预计年底可达8万块每月;无锡市将兴建**座300毫米晶圆厂，但*快也得2019年投产。
美光的工厂无论日本广岛还是台湾美光晶圆科技(原华亚科)都已经满负荷，只有台湾美光内存(原瑞晶)的A2厂区仍有60-70%的提升空间，预计可增加3-4万块晶圆的产能，但无异于杯水车薪，而且美光暂时没有新建工厂的计划。
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