工研院半导体大会聚焦AI、自驾、5G等技术

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台湾工研院一年一度「2018国际超大型集成电路技术研讨会」今日登场,今年大会聚焦于人工智能、自动驾驶、5G应用程式、集成电路设计、矽光子等相关技术产业之*新发展,预料将**半导体再创高峰,而纳米级的微处理器电路设计、矽光子、半导体异质整合是半导体下一波发展的关键技术,将是半导体产业下一波的成长契机。

工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅表示,随着晶片效能提升、功耗有效减低、无线传输技术蓬勃发展,带动了物联网和AI等新兴科技发展,进而促发半导体产业升级往下世代发展的需求。

工研院资讯与通讯研究所所长阙志克指出,人工智能成为各产业转型变革的*大动力,其中机器学习堪称核心技术,在机器学习领域深度神经网路演算法的研发更是现阶段资通讯领域发展的重点。DNN不仅是关键技术,也衍生出非常多新型态的产业,例如训练机器学习用的资料搜集及标签服务及机器训练设备等,都是AI带来的新兴商机。

台积电业务开发副总经理张晓强指出,针对摩尔定律的发展推进CMOS技术进入纳米等级,功能尺寸的不断微缩所带来了挑战和机遇,设计上的微缩不再仅仅是几何缩减,而更多是关于使用新材料和电晶体架构的**,纳米级CMOS技术中的电路设计需要越来越多的**方法超越传统设计,以达到功耗和性能方面的扩展优势,同时继续降低产品成本,因此先进的电路设计技术,对于提高产品效能来说非常重要。

钰创董事长卢超群表示,今年是集成电路发明60周年,台湾产业现正面临时空背景的转换和技术的快速更迭,必须思考转型往智能系统和跨业整合发展;以台湾现有优势为基础,例如资通讯、光电、生技等,配合人才延揽与培育以及**,朝未来智能系统的趋势跨业整合。

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