高电压/低电流实现无线快速充电 IC整合需配套

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无线充电尽管可省去接线的麻烦,但充电速度却始终不及有线充电。 若一味提高充电功率,以提升充电速度,则接收端设备将会有过热的疑虑,影响**性。 在未来,透过提高电压、降低电流的方式来实现快速无线充电,将有助于舒缓设备发热的问题,但需要完整的IC整合与优化,才能使无线充电速度有效并**的提升。

立锜科技MB营销处项目经理何信龙分享,尽管业者皆努力把无线充电的瓦数提高,以加快充电速度,但**仍是*重要的考虑因素。 日前苹果(Apple)新释出的iOS 11.2操作系统虽能支持7.5W功率,然而在室温充电超过16分钟,手机温度开始上升之后,依然需要降低充电电流以降低手机温度。 以目前技术趋势看来,无线充电的速度依然不可能超过有线充电,接收端设备过热也是一大问题。

不过,设备发热的问题在物理上可以透过高电压、低电流来缓解。 何信龙进一步解释,拉高充电瓦数*大的副作用便是产生热能,而热能问题是来自线圈圈数带来的阻抗。 若要解决WPC Qi规格接收端的热能问题,未来趋势便是要拉高电压、降低电流。

高电压、低电流除了将增加组件成本之外,也将会造成压差变大,进而使充电IC的效率降低。 因此,何信龙指出,相关充电、电源控制IC之间的优化与系统性的整合,将是无线充电功能在智能型手机推广过程中的下一个重要挑战。 若要进一步拉高充电速度并减小热能产生,组件之间必须要有更高程度的整合。

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