恩智浦和Qualcomm加速移动设备采用NFC和**技术

分享到:
103
下一篇 >

5月6日消息,恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码:NXPI)今日宣布,Qualcomm Incorporated旗下子公司Qualcomm Technologies, Inc.,将在基于Qualcomm® Snapdragon™ 800、600、400和200处理器的平台上集成恩智浦业界**的近距离无线通讯(NFC)和嵌入式**元件(eSE)解决方案。Qualcomm Snapdragon是Qualcomm Technologies, Inc.的产品。通过本合作协议,他们能够在基于Snapdragon的设备上迅速引入NFC和eSE技术,以满足众多消费应用对多功能性的市场需求。新的参考设计将NFC技术的触角延伸到智能手机之外的其他应用领域,例如家庭自动化、消费电子产品、汽车、智能电器、个人计算和可穿戴设备。

Qualcomm Technologies, Inc.副总裁Cormac Conroy博士表示:“恩智浦的NFC和eSE芯片集使Qualcomm Technologies的平台功能得到了自然延伸,借助恩智浦的专业技术可实现**交易。Qualcomm Technologies致力于提供业界**的芯片技术,不仅推动当前*新设备的发展,还能促进实现未来的**应用,同时缩小芯片尺寸。”

适用于Snapdragon平台的恩智浦NFC和eSE解决方案的推出,将有助于加快部署众多新应用中的**交易,例如面向移动、汽车和万物网(IoE)领域的移动支付和数字身份应用,从而进一步完善Qualcomm Technologies的****解决方案。新产品将采用由*新发布的恩智浦PN66T模块衍生而来的NQ220模块。对于移动钱包和预付费支付、公共交通和门禁控制等其他应用,NQ220能够简化将凭据部署到设备的过程,并且显著降低设计成本和缩短产品上市时间,从而让服务提供商能够轻松地提供新应用。

恩智浦半导体**副总裁Rafael Sotomayor表示:“随着新应用以令人惊叹的速度创建,我们看到NFC技术在市场上得到广泛应用,并且日益被用户接受。通过与Qualcomm Technologies携手合作,在该公司业界**的平台上提供完整的eSE和NFC功能,我们将能进一步扩大这种增长潜力。这次合作还让双方都能够更好地专注于各自的专业技术领域,确保为行业提供经过测试和认证、性能稳定的同类*佳解决方案,让OEM能够轻松快速地应用于设计。”

NQ220参考设计目前可通过恩智浦销售渠道获取,有关详细信息,请联系恩智浦销售部门。

你可能感兴趣: 半导体 QUALCOMM 移动设备 NFC 恩智浦
无觅相关文章插件,快速提升流量