行动支付热潮持续延烧，具产业研究机构预估，2013年具NFC功能的智慧型手机已超过2亿台，而且目前正朝向中低阶款的手机发展，目前全球NFC晶片龙头厂恩智浦（NXP）半导体厂即看好，至2015年全球NFC手机渗透率预期将超越50％，并已积极朝向中低阶智慧型手机迈进。
台湾NFC相关晶片厂目前以联发科（2454）为主，由于已在今年2月1日完成合并F-晨星，因此今年亦已快速取得大陆相关市场，与国际大厂一样同为NFC于智慧型手机市场高渗透率的受惠厂商。
NXP为NFC产业生态链的晶片厂***，目前全球约有90％的NFC手机晶片皆由NXP供应。此外，全球70％的行动装置更同时内嵌NXP的NFC与嵌入式**元件。着眼于未来行动支付商机，NXP不仅将在高阶智慧型手机市场提高**晶片，感应器及音讯晶片的整合技术，亦将向中低阶的智慧型手机市场布局，其中国大陆的手机品牌厂更是NXP目前正积极布局的关键客户。
看好中低阶手机市场未来发展潜力，NXP更着力于大中华区市场布局，NXP执行副总裁Steve Owen昨（21）日表示，近日NXP*新的NFC晶片PN650晶片已获得中国主要智慧型手机品牌厂牌厂商的青睐，其中包括OPPO已采用该晶片，其近日*新发表的智慧型手机 Find 7 之中，而NXP的晶片已推出协助启动多种行动应用，包括付款、忠诚度计划、门禁卡、运输通行证及其他客制化服务等。
另一方面，NXP与中国的策略夥伴武汉天喻信息合作，亦已获中国工商银行(ICBC)指定为家用网路银行读卡机计划的供应商。在 ICBC 与天喻的合作中，NXP将负责为 ICBC「家用网路银行读卡机」计划协助设计，并提供进阶的智慧识别解决方案。
Steve Owen强调，这项突破性设计的源起主要受中国消费者对**线上购物的需求大增所带动，并预期将改变人们未来的付款方式。因此可预料，未来透过读卡机、手机、电脑或数位机上盒等读取晶片金融卡并进行检查**验证资料，将会带动行动支付的成长。
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