灌胶机、自动点胶机作为现代化的流体控制设备，*主要的作用无疑是利用自动化设备来实现产品的封装。但是除了封装之外，根据封装产品性质以及封装要求的不用，自动化封装设备在封装过程中所起到的作用也各不相同。LED是当今封装设备应用*广的行业之一，下面就自动化封装设备在半导体照明行业的应用为大家做以下探讨。
在半导体照明的使用过程中，常常会因为芯片结构、折射率等问题，使得辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失。之所以会产生这样的损失，主要归结于三个方面的因素。一是LED芯片内部结构缺陷以及材料的吸收，其二是光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。造成光线无法从芯片中射到外部，这时就需要自动点胶机、灌胶机一类的封装设备利用其自动化封装的功能，将流体涂覆于芯片表面。通过胶体的涂覆。通过胶体的涂覆，有效的解决了取光效率慢，并且减少了光子在界面的消失。
当然，自动点胶机、灌胶机在LED封装应用的作用不仅于此。封装设备对产品进行封装，能够实现产品的粘结，并且很好的对产品进行保护。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。为提高LED封装的可靠性，还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。硅胶由于具有透光率高，折射率大，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，明显优于环氧树脂，在大功率LED封装中得到广泛应用，但成本较高。研究表明，提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高外量子效率，但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效和光强分布。 因而在LED封装过程中，自动点胶机、灌胶机发挥着极其重要的作用。
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