微机电(MEMS)系统应用于智能型手机越来越普遍，半导体业者表示，智能型手机各类MEMS传感器需求量不断增加，除了苹果iPhone X打响3D感测应用外，加上车用电子、自驾车概念对于传感器如光达(LiDAR)需求日增，使得光学MEMS元件成长动能强劲，台系封测龙头日月光MEMS相关封测业务将维持成长动能，京元电、菱生等业者亦可望受惠，业者纷看好光学MEMS元件封装后市表现。光学技术结合MEMS系统，已成为下世代智能型手机、车用电子重要发展基础，MEMS LiDAR更被视为未来自驾车应用不可或缺的元件，至于可进行脸部生物识别及扩增实境(AR)应用的3D感测，则是苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)、高通(Qualcomm)等业者积极抢进的领域。苹果3D感测主要采取结构光技术，搭载于iPhone X的3D感测模组，该技术在微软(Microsoft)Xbox体感装置Kinect亦已使用过，虽然苹果主打脸部识别Face ID功能，但包括移动支付、扩增实境等应用，才是苹果看重的市场。苹果iPhone X将成为3D感测市场的重要试金石，高通亦急起直追，然业者仍观望iPhone X正式开卖后，使用者对于Face ID实际接受度，才能判断未来是否成为手机标配功能。半导体业者表示，台系委外封测业者中，专精于光学MEMS封装的业者并不多，主力为日月光中坜厂技术较齐备，较能支持高阶产品，旗下客户包括奥地利微电子(AMS)、博世(Bosch)、TDK(收购美商InvenSense)等。日月光看好未来包括人体五感的各类传感器需求将大爆发，举凡3D感测、LiDAR等商机潜力大，可望与主要承接中阶MEMS封装、测试的菱生、京元电等业者分庭抗礼。台湾封测业者重要客户、也是苹果供应链的AMS，宣布在新加坡建立新厂，将投资一条新的面射型雷射(VCSEL)研发和生产线，预计未来3年AMS新加坡新厂将投入近2亿美元，包括无尘室设备、VCSEL新厂房及传感器生产线。AMS于2月完成对Heptagon 100%股权收购，由于Heptagon主攻高性能光学封装，又在3月宣布收购VCSEL业者Princeton Optronics 100%股权，凸显AMS全力巩固3D感测领域战力。业者表示，台厂虽未必能直接受惠于AMS委外封装商机，但苹果脸部识别锁定的AR领域，也是众家手机品牌厂包括三星、华为、Oppo、Vivo等认为3D感测功能*有看头的应用之一，对于各类光学MEMS传感器需求将持续看增。虽然智能型手机整体出货量已难有太高的成长，但MEMS传感器采用数量增加，应用更多样化，加上具有半客制化特色的MEMS封装，亦非每家业者都能达到一定水准的良率，目前在光学MEMS封装领域，日月光可望保有**地位。
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