今日电子芯闻：博通或将收购Brocade；受惠于中国半导体市场，东芝逐渐走出低潮期；环球晶圆收购 SEMI 计划获美国CFIUS同意；兆芯处理器实现量产 将进入消费级市场；可穿戴设备市场需要突破的三大瓶颈；AR公司的五种商业类型；华为Mate9国行版发布时间确定；乐视新机曝光，搭载联发科Helio X20。

早报时间

1、博通或将收购Brocade

网络设备制造商博科（Brocade）当前正在商讨对外出售事宜。据悉，博科的对外出售进程已处于*后阶段。

该消息称，芯片制造商博通目前是博科的潜在收购方之一。不过目前尚未有交易达成，博科的出售谈判仍可能会无功而返。

获得博科的网络设备业务，可能对博通这样制造交换器芯片的配件制造商具有一定吸引力。收购博科能够让买家在开发数据中心设备，满足云计算需求时扮演更多的角色。

通过一连串的并购交易，博通**执行官Hock Tan已让公司市值达到670亿美元。他此前曾表示，将会在市场中进行更多的并购交易。博通目前已在生产支持网络交换器和控制存储设备的芯片，上述业务也是博通收入的主要来源。

2、受惠于中国半导体市场，东芝逐渐走出低潮期

根据彭博社的报导，受惠于于储存芯片以及硬盘业务的营收成长，加上撙节计划的奏效，日本*大半导体生产公司东芝 （Toshiba） 于 31 日将公司 2016 上半年度（4 月到 9 月）的预期营业利益上调 36%，达到 950 亿日元，似乎已经完全走出过去因作假帐所造成的经营低潮期。

根据报导，东芝在声明中表示，除了上调 2016 年上半年的预期营业利益之外，还同时微幅上调了上半年的预期营收，从 2.55 万亿日元上调至 2.58 万亿日元。根据彭博社的统计资料显示，市场分析师平均预计，东芝 2016 年上半年的营业利益为 620 亿日元，营收为 2.57 万亿日元，而东芝的声明明显高于市场预期。因此，受此消息推动，东芝股价 31 日在东京证券交易所上涨了 1.4%。按照计划，东芝将于 11 月 11 日发布公司 2016 年上半年财报。

这是自 2016 年 8 月以来，东芝第 2 次上调预期营收状况。之前，东芝在 9 月底曾经对 2016 上半年的业绩预期作出上调，并预计公司将在 6 季以来**达到获利的状况，这些都归功于对中国半导体市场销售良好的协助。东芝日前把 2016 年上半年的营业利润从 300 亿日元上调至 700 亿日元，且营收预期自 2.47 万亿日元，调升到 2.55 万亿日元的水准。

业界分析指出，由于近来中国智能手机厂商积极推出大容量内存的机型，因此带动东芝业务主力的 NAND 闪存销售畅旺。此外，年底销售商机也带动电脑和游戏机用硬盘需求成长。而且，东芝在 2015 年为止实施的樽节计划，已经总计裁员超过 1.4 万名员工，使得固定费用有所减少。加上透过出售白色家电与部分半导体业务，使得公司加速业务重组，让财务状况逐渐回稳。

3、环球晶圆收购 SEMI 计划获美国CFIUS同意

目前全球第 6 大晶圆生产供应厂商环球晶圆，31 日宣布，日前宣布收购新加坡商，并于美国那斯达克挂牌的全球第 4 大晶圆生产供应厂商 SunEdison Semiconductor Limited （ SEMI ）计划，已经取得美国外国投资委员会 （ CFIUS ） 通知审查程序完成。受到利多消息的刺激，环球晶圆 1 日股价开盘一度上涨至*高 81 元，涨幅超过 3%。

根据环球晶圆指出，于 2016 年 8 月 18 日宣布的收购 SEMI 计划，由于 CFIUS 审查结果认为，本收购案并未涉及国家**顾虑。而且，依据反垄断改进法适用之审查等待期间已届满，本案也同时获得德国反垄断主管机关针对此收购案的审查核准。因此，两家公司将可继续进行下阶段的合并事宜。

此外，环球晶圆与 SEMI 也于 31 日宣布，两间独立的****公司 InsTItuTIonal Shareholder Services 及 Glass Lewis & Co. 也建议 SEMI 的股东，于 2016 年 11 月 7 日即将召开的股东会上，投票支持环球晶圆收购案。

环球晶圆日前宣布，将以现金 6.83 亿美元 的金额，透过其****持有之子公司，收购 SEMI 包括现有净债务在内的全部流通在外普通股。根据协议，SEMI 股东每 1 股将可获得 12 美元现金。而本交易若在 SEMI 股东会上顺利通过，则预计于 2016 年 12 月 31 日前完成。

未来，两家公司合并完成之后，环球晶圆加上 SEMI 的月产能，12 寸晶圆将达到 75 万片、8 寸晶圆为 100 万片、6 寸及其以下尺寸晶圆将达到 83 万片的规模，总月产能将占全球市占 17% 的比率，使得环球晶圆将一举成为全球前 3 大的晶圆生产供应商。

4、兆芯处理器实现量产 将进入消费级市场

在第18届中国国际工业博览会上，兆芯开先ZX-C处理器夺得金奖。相关人士告诉记者，继政府采购市场之后，接下来兆芯将进军消费级市场。

兆芯实现进口替代

2012年左右，上海兆芯集成电路有限公司、联想集团、高研院和华力流片等4家单位，联合承接了打造国家科技重大专项国产桌面通用处理器的重任。

当时，中国桌面处理器市场被英特尔垄断。因此，兆芯团队选择了重点攻关X86架构的处理器。2014年，兆芯**推出基于X86架构的ZX-A双核处理器。2016年，兆芯自主设计研发的开先ZX-C四核处理器实现了量产。

开先ZX-C四核处理器采用28nm制造工艺，主频2.0GHz，具备2MB高速缓存，功耗低至18W，兼容Windows、Ubuntu以及中科方德、中标麒麟、普华等国产操作系统。开先ZX-C+ 四核还加入了由兆芯自主研发的高速国密算法指令。该指令更**，还能大幅提升运算速度。

上海兆芯集成电路有限公司副总经理傅城透露，兆芯开先ZX-C已经供应联想电脑，并通过政府采购，进入办公电脑市场，今年上半年实现万台的产量，后续将向消费级市场进军。

联想长风科技有限公司常务副总经理王洪武介绍，预计今年底、明年初，兆芯将推出ZX-D处理器，该处理器将实现芯片设计、制造均在中国完成。

上海兆芯公司规划：从2016年起，争取3年内累计生产100万套ZX-C，从而实现1/100的进口替代。

进入消费级市场

进军消费级市场是兆芯下一个目标。在本届工博会上，上海兆芯集成电路有限公司携自主**成果——开先、开胜系列国产X86处理器、各类桌面整机和服务器、VR解决方案，以及基于兆芯ZX-2000芯片的广电VR 4合1整体解决方案亮相工博会“信息与通信技术应用展”，吸引了各界观众关注了解。

开胜ZX-C+ 8核处理器可**支持VR游戏流畅运行，展会现场搭建的兆芯平台VR游戏体验区更是人头攒动，场面十分火爆。

基于兆芯ZX-2000芯片的广电VR 4合1整体解决方案也同台亮相。该解决方案整合内容采集、终端显示、家庭3D以及VR一体机四大功能于一身。现阶段，该解决方案已经支持360度全景视频的直播和点播业务，未来将拓展到3D VR游戏、VR网关等更多新型应用，为智慧广电发展提供了全新的思路。

这一方案可针对3D全景视频进行芯片级处理，以适应各类电视播放。如现场展示的，以全景摄像头拍摄作为视频源，通过基于兆芯ZX-2000芯片的广电智能终端进行相应的编解码，即可在3D电视上呈现出实时的3D全景视频。即使是普通的电视，该方案也可将3D内容源解析为红蓝3D加以呈现，从而使普通电视瞬间化身为3D电视。

可穿戴设备市场需要突破的三大瓶颈

据前瞻产业研究院《中国可穿戴设备行业市场前景与投资分析报告》显示，今年二季度全球智能手表出货量为350万部，同比下滑32%。三季度又暴跌51.6%，糟糕的业绩表现，已让可穿戴设备厂商面临生死危机。如，昔日独角兽Jawbone从**跌落谷底，股票价值被投资方下调至1美分/股。国产可穿戴设备厂商小米同样也在苦苦挣扎。

可穿戴设备行业发展时好时坏，到底还有哪些瓶颈需要去突破呢？

首先是可穿戴设备的传感器，需要提及更小，能耗更低，保证电池能用数天。另外，对人体医疗方面还应当有更深层次的监控。

**是与大数据结合。可穿戴设备必须要和云、大数据连接在一起。微软十几年前就曾经推出过智能手表，但那个产品与后台是广播式的连接，所以不是很成功。

三是工业设计，现场市场上的产品长得都差不多，功能也高度同质化，未来的可穿戴产品一定是漂亮、时尚的产品，而不是现在这个样子。

要知道，如今的智能手环市场已经遇到了发展瓶颈期，因而智能手环的转型之路迫在眉睫。如何转型升级？首先的先解决以上三点。