本报讯 记者徐恒报道：1月24日，由中国电子科技集团有限公司（以下简称“中国电科”）发起成立的国内**集成电路与微系统共享共创平台“电科芯云”在京正式上线。
中国电科董事长熊群力出席发布会并发言。他表示，大力发展集成电路与微系统技术和产业，既是顺应信息技术产业发展的潮流，也是适应装备集成化、小型化、综合化、智能化发展的需要。他期待在各级部委、各个单位的关心与支持下，“电科芯云”能够不断发展，不断壮大，逐步成为集成电路与微系统行业的核心引擎，中国智能制造的核心平台，建设制造强国的核心力量。
中国电科总经理刘烈宏在欢迎辞中表示，“电科芯云”目前已经汇聚了500余项知识产权（IP）资源，华大九天、苏州芯禾等20余家电子文件授权（EDA）设计工具厂商，中科院微电子所8英寸硅光线、海威华芯6英寸砷化镓线等9条开放工艺线，线上与线下相结合的协同制造生态初步形成。
记者了解到，集成电路和微系统的研发十分复杂，不仅需要经过验证的高可靠知识产权核，也需要对应的工艺线实现可信制造，更需要将多单位、多专业智力成果汇聚起来的流程和机制。有了“电科芯云”平台，用户注册获取授权，就可以开启一段产品和技术研发的创意之旅，平台将为用户提供一站式的软硬件资源、智力成果共建共享共用环境，协助用户快速实现目标。基于**可信网络和云平台技术架构，“电科芯云”通过门户网站和虚拟专用网络（VPN）专用设计平台，以线上和线下相结合模式服务用户，可提供协同设计、共享工具、共享知识产权库、开放工艺、电磁计算等服务。
据悉，中国电科在集成电路与微系统领域，从基础制造到系统集成整个链条均有布局，在微电子、光电子、微机电系统（MEMS）、系统封装、砷化镓、氮化镓等方面具有较好的研究基础，具备为全行业服务的坚实基础。为了更好地推动多专业、多领域的协同研发，2013年，中国电科成立了信息科学研究院（**院），并设立了微系统技术总体中心，统筹集团内外研究力量形成协同**局面。经过各单位的协同攻关，集智构建了国内**集成电路与微系统共享共创平台“电科芯云”。
下一步，中国电科将以集成电路和微系统为抓手，夯实制造强国信息基因；加速军民融合，切实贯彻国家战略部署；重点突出共享开放，有力助推供给侧改革；以知识价值为导向，与合作者共赢发展。
在当天的发布会上，中国电科还向国内相关高校、科研院所、企业发起倡议：共建智能数据驱动的网络化专业化共创共享平台，共同提升核心竞争力；共享集成电路和微系统协同设计环境和知识产权资源等知识经验和成果，实现知识价值*大化；共创集成电路与微系统协同**联盟，探索实践协同、共享、复用机制，打造高度开放、互利共赢的产业技术生态。
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