苹果计划弃用高通基带 改用Intel联发科

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为了拥有更大的自主性,并拉开与对手的距离,苹果之前自主设计了GPU,采购了多台CVD机器来研究制造OLED面板。*新的报道显示,由于高通在提供给苹果的基带芯片测试软件上有所保留,苹果正在考虑放弃使用高通基带芯片,而改用英特尔和联发科基带芯片。

之前苹果iPhone只使用高通一家的基带芯片,不过从去年iPhone7和7Plus开始,这种情况开始改变,苹果在部分不需要CDMA支持的机型上大量使用英特尔的基带,今年iPhone8和8Plus的一些机型,比如型号A1905、1897的双网通也使用的是英特尔基带。

如今苹果计划弃用高通基带,此举将会对苹果2018年秋季发布的新款设备构成影响,届时苹果将发布下一代iPhone。不过这一计划也有可能改变,因为明年6月苹果才会确定基带芯片的供应商。

高通和苹果*近**纠纷不断,双方互不相让,官司处于胶着状态,不知道*后会如何收场。

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