全球连接和传感领域领军企业 TE Connectivity (TE)今日宣布，凭借云服务器应用的设计导入(design wins)、对数据中心交换机及无线网络设备持续而关键的设计支持投入，其microQSFP可插拔连接器、笼及电缆产品的市场业绩实现快速提升。microQSFP是下一代输入/输出(I/O)互连系统，支持1路、2路和4路通道的可插拔解决方案，并以SFP(单通道解决方案)的面板接触密度实现全部 QSFP28/56 功能。近期，microQSFP被纳入 IEEE P802.3cd标准草案具有里程碑的重要意义。该草案旨在基于50Gbps的电气通道，制定50Gbps、100Gbps和200Gbps的行业电气接口标准。此外，microQSFP多源协议(MSA)组织近期发布了标准2.5修订版本，定义了1路、2路和4路通道应用的互操作性，对行业亦具有重要意义。

  microQSFP 适用于云基础及企业级数据中心的交换机、服务器网卡、PCI 交换、存储及无线应用。该产品能够连接铜缆和光缆，具有高密度和**信号完整性(在未来将达到每通道100 Gbps)，并提供业界**的散热处理性能(*高可达7瓦特)。凭借极低成本和具有高效热性能的外形，该产品能够支持市场上的诸多应用基础。TE 数据与终端设备事业部输入/输出(I/O)团队产品经理 Lucas Benson 表示：“microQSFP 为一系列网络设备提供出色的解决方案，支持行业向25、50、100 Gbps 甚至更高速度发展。随着更高速、高密度 100G (2x50G)连接解决方案行业需求的与日俱增， microQSFP将保持并有望加速该强劲发展势头。”

  微软Azure基础设施团队**网络架构师Brad Booth 表示：“microQSFP的突出特征和优势满足下一代数据中心的需求。通过全新交换机ASICs，microQSFP能够提高传统1RU标准盒式(Pizza Box)交换机的面板接触密度。这种新的架构必须既符合交换机的密度要求，又能够满足交换机和服务器的散热及电气性能需求。能够兼容1路、2路、4路通道电气接口的microQSFP高度匹配上述需求。”

  华为2012实验室线缆与连接器**专家方炜表示：“microQSFP的高密度特性符合我们对未来设备I/O接口密度不断提升的需求，因而我们在其研发之初就予以密切关注。我们主动和TE进行了多轮合作研究和测试，microQSFP在高速传输、信号完整性、EMI以及散热性能等多方面均表现出色，满足我们下一代产品对高密度I/O接口的各项需求，展现了TE强大的设计和工程能力!”

  海信销售及市场总监Matt Davis表示：“作为****的光模块供应商之一，海信很高兴能将 microQSFP 模块加入我们的产品系列中。对于海信的客户来说，能在SFP大小的模块中实现 QSFP 功能十分重要，能够帮助他们更好地为终端用户提供更高密度的设备。我们的客户认可microQSFP在密度、电气性能和散热处理之间取得了出色的平衡，为2x50 Gbps 服务器端口提供理想解决方案。”

  表面贴装(1xN 配置)和堆叠式压装(2xN 配置)的大容量、标准加工产品现已可以通过TE和经销商获得。TE 还提供带microQSFP 插头的直接连接铜缆，包括直线和分线配置，以及匹配QSFP和SFP的转换电缆。