0.09秒/shotの高速塗布(*適条件)。個別独立Z軸R軸の塗布ヘッドを採用。*大3ヘッドを装備可能。あらゆる塗布条件に確実に対応。塗布フィードバック機能(ドットステーション&画像認識)で、塗布量を自動補正。1608チップ部品のクリームハンダ塗布までサポート。(1005チップのクリームハンダ対応は打ち合わせが必要です。)機種HSD-Xg基板寸法L460×W440mm(Max)/L50×W50mm(Min))塗布精度±0.1mm 塗布タクト0.09秒/shot【*適条件】塗布種類1点塗布、2点塗布外形寸法L1,650×W1,408×H1,850mm 本体質量約1,530kg 0.08秒/CHIPの超高速搭載(*適条件)。IPC9850条件で34,800CPH(0.103秒/CHIP換算)を実現。0603チップ部品で搭載精度±50ミクロン(絶対精度：μ+3σ<50μm)をフルタイム確保。繰り返し精度は±30ミクロン(μ<30μm)をフルタイム実現。4基の6連マルチヘッドを、干渉や衝突の無いレイアウトで配置。加えて優れたメンテナンス性を確保。0603極小チップから□14mm部品まで広範囲の部品対応力。マルチリンガル表示により、海外でもスムーズな操作運用が可能。機種YG200基板寸法L330×W250mm(Max)～L50×W50mm(Min)基板厚/基板重量0.4～3.0mm/0.65kg以下基板搬送方向右→左、(左→右)装着精度弊社評価用絶対精度(μ+3σ)：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP 標準部品使用時繰り返し精度(3σ)：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP 装着タクト*適条件0.08秒/CHIP IPC9850条件1608CHIP：34,800CPH(0.103秒/CHIP換算)16pinSOP：24,400CPH(0.147秒/SOP換算)部品品種数80品種(Max、8mmテープ換算)部品供給形態テープリール、バルク、スティック搭載可能部品0603～□14mm部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタFNCヘッド：搬入前基板上面許容高さ4mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm 標準ヘッド：搬入前基板上面許容高さ6.5mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm 電源仕様/電源容量三相AC 200/208/220/240/380/400/416V±10%50/60Hz/7.4kVA 平均消費電力1.0kW(標準的な運転時)供給エア源0.55MPa以上、400 /min(ANR)(Max)、清浄乾燥状態外形寸法L1,950×W1,408×H1,850mm 本体質量約2,080kg 大型基板【L420×W330mm】対応。0.088秒/CHIPの超高速搭載(*適条件)。0402極小チップから□14mm部品まで広範囲の部品対応力。搭載精度±50ミクロン(絶対精度：μ+3σ<50μm)をフルタイム確保。繰り返し精度は±30ミクロン(3σ<30μm)をフルタイム実現。4基の6連マルチヘッドを、干渉や衝突の無いレイアウトで配置。加えて優れたメンテナンス性を確保。マルチリンガル表示(和・英・中・韓)により、海外でもスムーズな操作運用が可能。機種YG200L基板寸法L420×W330mm (Max)～L50×W50mm (Min) 基板厚/基板重量0.4mm～3.0mm/0.65kg以下基板搬送方向右→左、(左→右)装着精度弊社評価用絶対精度(μ+3σ)：±0.05mm /CHIP、±0.05mm/QFP 標準部品使用時繰り返し精度(3σ)：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP 装着タクト*適条件0.088秒/CHIP 部品品種数8mmテープ換算96品種(24連×4、Max) 部品供給形態テープリール、バルク、スティック搭載可能部品0402(Metric base)～□14mm部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタFNCヘッド：搬入前基板上面許容高さ4mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm 標準ヘッド：搬入前基板上面許容高さ6.5mm、搭載可能部品高さ6.5mm 電源仕様三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz 電源容量/平均消費電力7.1kVA/1.1kW 供給エア源0.55MPa以上、清浄乾燥状態消費流量260l/min(ANR)(標準的な運転時)、400l/min (ANR) (Max) 外形寸法/本体質量L2,330×W1,723×H1,850mm/約2,450kg 独立Z軸フルサーボ8連マルチヘッドとFNCにより、ワイドレンジで高速搭載実現。0.15秒/CHIP(*適条件)IPC9850条件17,700CPH(0.20秒/CHIP換算)0402極小チップ～□45mm部品の広範囲部品対応力。搭載可能部品高さ15mm対応。