YAMAHA YV100X

　　贴片速度:0.20秒/CHIP

　　贴片PCB大小:L457XW407MM_L50XW50MM

　　贴片元件:0603(MM)-31MMX31MM元件 SOP SOJ PLCC QFP BGA CSP

　　贴片元件可放100种(8MM)

　　贴片机大小:L1650XW1358X1450

　　贴片机重量:1300KG

　　YV100XGP

　　贴片速度：0.18秒/CHIP

　　可贴片元件范围：0603CR(公制)至□32mm IC,CSPs,BGAs,QFPs。

　　贴片头结构：贴装驱动系统有8个贴装头。

　　feeder(送料器)结构：90种8mm元件种类。

　　贴片精度：CHIP±0.1mm;QFP±0.04mm。

　　识别方式：采用高分辨率多视觉高精度数码相机。

　　可贴装PCB尺寸：Min L50mm×W50mm～Max L460mm×W335mm.

　　外型尺寸:L1,650mmW1,408mmmH1,895mm;約1600kg。

　　供给电源：三相380V 4.0KW.

　　YG200

　　贴片速度:0.08 秒/CHIP

　　贴片PCB大小:L330(420)XW250MM_L50XW50MM

　　贴片元件:0402(MM)-14MMX14MM

　　贴片元件可放80种(8MM)

　　贴片机大小:L1950XW1408X1450

　　贴片机重量:2080Kg

　　供给电源：三相380V

　　型号YV100II

　　贴片速度:0.25秒/CHIP的高速贴装

　　基板尺寸：L600*W400(Max)/L50*W50(Min)

　　基板厚度0.4-3.0

　　贴装精度±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP

　　电源三相AC220/208/230/240/380/400/416V ±10%，50/60HZ功率4KVA

　　贴装原件1005~QFP’SQP’SOJ’PLCC(25mm) BGA(0.4p)

　　原件种类带状原件：100种(MAX,8MM带换算)

　　托盘原件：80种(TMAX,YTF时使用)

　　原件供给形式8-56mm宽带状，杆状，散装，托盘

　　外形尺寸L1650*W1350*H1810

　　重量1300KG

　　贴片速度12000(粒/小时)

　　自动手动自动贴片速度/(粒/小时)

　　重量1300(kg)

　　YV88X

　　貼片速度:0.45sec/chip; 1.5sec/QFP

　　貼片精度:Within+/-0.08mm/chip; +/-0.04mm/QFP

　　貼片元件範圍:1005~QFP`SOP`SOJ`PLCC(口30mm).

　　裝載物料:帶式94種; 托盤50種.

　　料架配置:支(混合)

　　外形尺寸/重量:L1,413xW1,258xH1,810mm / 約1,000kg

　　YV100X

　　贴片速度:0.20秒/CHIP

　　贴片PCB大小:L457XW407MM_L50XW50MM

　　贴片元件:0603(MM)-31MMX31MM元件 SOP SOJ PLCC QFP BGA CSP

　　贴片元件可放100种(8MM)

　　贴片机大小:L1650XW1358X1450

　　贴片机重量:1300KG

　　YG12

　　贴装范围：01005~45×200mm

　　贴装速度：20000CHIP/S

　　PCB范围：50×50~510×460

　　贴装精度：±0.05mm/CHIP

　　重复精度：±0.03mm/CHIP

　　送 料 器：60站

　　机器尺寸：1254×1440×1450mm

　　供给电源：三相380V

　　YS24X

　　对象基板：L50×W50mm～L700×W460mm

　　贴装能力：(*佳条件)54,000CPH (0.067秒/CHIP)

　　贴装精度：**精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP

　　重复精度：(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP

　　元件种类：卷带:108种(*大/换算成8mm卷带)

　　托盘:30种(*大/换算成JEDEC托盘)

　　对象元件：0402～45×100mm、高度15mm以下、可对应球电极元件32mm以上，需要安装专用吸嘴组件

　　电源规格：三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V±10%

　　供气源：0.45Mpa以上、清洁干燥状态

　　外形尺寸(突起部分除外)L1,254×W1,687×H1,445mm

　　L1,254×W2,020×H1,545mm:装配sATSⅡ时

　　主体重量：约1,700kg:仅主体

　　约1,890kg:装配sATSⅡ时

　　YG100

　　贴片速度:0.15秒/CHIP

　　贴片PCB大小:L510XW440MM_L50XW50MM

　　贴片元件:0402(MM)-45MMX45MM元件SOP SOJ PLCC QFP BGA

　　贴片元件可放100种(8MM)

　　贴片机大小:L1650XW1562X1470

　　贴片机重量:1630KG

　　供给电源：三相380V