三星电子近日发表声明表示，公司已将*新的芯片制造技术授权给美国制造商GlobalFoundries。此举旨在帮助后者改善生产力，以提高其在面对像苹果这样的大订单时与台积电的竞争力。GlobalFoundries已从三星获得了3D芯片制造工艺的授权，或称为FinFET。
三星已计划在今年第四季度展开14纳米工艺的FinFET量产。公司希望不断提高产能，以满足当前日趋增加的市场需求。
3D晶体管比传统平面晶体管的体积要小很多，同时功耗和性能表现方面也分别有35%和20%的改进。
三星在芯片制造业上*大竞争对手为台积电。后者目前仍主要采用28纳米制造工艺，并在今年3月开始了20纳米工艺的生产。此外，也有消息指出台积电正在研发有关16纳米FinFET芯片的量产。
台积电本周四公布了好于预期的财报——公司利润连续第八个季度出现增长。同时因移动设备的需求增长，台积电的利润率也开始稳步提升。
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