政策扶持与技术转移 半导体行业有望迅速崛起

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今年来,全球半导体龙头在国内的投资力度呈现加速态势,且越来越多涉及*先进的技术。在政策扶持和技术转移的多重驱动下,国内半导体产业有望通过技术合作和并购实现快速崛起。“第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛”也将于今年11月在上海举行,相关产业有望受到更多关注。

据工信部*新数据显示,2015年前8个月,国内集成电路设计实现收入909亿元,同比增长12.5%,伴随着集成电路设计能力的持续提升,国内集成电路产业已经做好了承接*高技术水平产能转移的准备。

全志科技是芯片设计龙头企业,具备独立IP核设计能力,公司通过构建快速设计周期及生态圈的商业模式,逐步替代海外龙头公司,形成了汽车辅助驾驶系统、智能家居、无人机、机器人等核心产品组合。今年7月起,公司的行车记录仪芯片每月出货量超100万片。8月底还与高通合作推出平板电脑新产品。

长电科技为集成电路、分立器件封装以及分立器件芯片设计龙头企业,公司先进封装领域收入占比持续提升,WLCSP封装芯片月产能达到4亿颗。公司9月中旬与高通等企业签署2.8亿美元合作意向,以加快中芯长电12英寸凸块生产线的建设进度,扩大产能提升制造能力。

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