随着LED封装技术的提升，EMC、COB的封装结构以及CSP技术等正在改变传统封装的应用格局。

尤其是近年来，下游照明应用客户对高光效化、高可靠性以及低成本产品的钟爱，对LED封装产品的要求也随之提高。

目前市场上EMC主要有3030、5050、7070等几种型号，其中3030性价比突出，斯迈得、天电光电、鸿利智汇、瑞丰光电、立洋股份等封装企业都有3030产品。

据封装专业人士分析，一定程度上EMC其实属于边界产品，在某些领域可塑性强。中高功率往上可以做到1.2W，贴片封装形式往下的功率也可做到0.2W—0.5W，调配空间大。相比其它贴片产品如PPA，EMC具有显著的热固性，且耐高温，抗黄化。

EMC不仅可以应用在小功率产品上，在中高功率产品上的应用上让LED产品能更好的实现小尺寸高功率。因其从功率上来看，具有成熟的贴片工艺;从结构上来看因其完整性，通过透镜二次光学更容易配光。

基于材料和结构的特点，EMC产品具有高耐热性、抗UV、高度集成、承受大电流、体积小等显著特色。其中，抗UV性能的大幅提升，使得EMC产品应用领域从**商照扩张到户外照明。

“EMC5050，是斯迈得主打户外的一款产品，已经卖断货了。”斯迈德营销总监张路华在7月8日“2016高工LED户外道路景观亮化专场研讨会”表示，公司EMC产品在20w以内已经实现了全功率覆盖。EMC 5050光效可达160lm/w，可替换3-7w COB产品，光源成本能节省30%左右。

　　EMC抢占高功率市场

众所周知，EMC*大特点是耐高温和抗UV，不仅如此，EMC高功率已可实现大部分COB应用的替代，无需拼接，并具有更佳的光色性能表现。

事实上，目前的市场应用更已扩展至更高功率范围，EMC封装技术优势足以取代早期大功率陶瓷、COB等产品，在高功率室内照明和室外路灯、隧道灯、工矿灯等潜力可挖。

天电光电相关负责人表示，“EMC封装立足于室内应用，正逐步走向户外市场。目前已有较多厂商实现了量产化，包括天电光电已经大量出货，众多客户完成装灯数月，反响不错。”

目前，天电光电已将EMC做到5050、7070、1A1A甚至更大尺寸，用来取代低瓦数的COB产品，而且价格实惠，实现更高的性价比。

鸿利智汇副总经理王高阳对高工LED表示，“近些年，EMC在户外以及替代传统大功率产品应用越来越广泛，是中**贴片市场的重要成员，尤其在户外照明中应用很是广泛，如路灯，工矿灯，投光灯等和**背光领域。”

由于EMC具备高耐热、抗黄变、高电流、大功率、高气密性、抗UV等优点，对抗UV要求比较高的户外灯具领域及要求高稳定性的背光领域有突出优势。

“目前主流的平板式EMC气密性更好，成本更低，但需要划片和采用底部测试。”国星光电相关技术负责人表示。

大功率EMC封装产品携可靠性，性价比及综合性能优势正式进入专业照明舞台，从室内开始，在较多的领域取代早期产品，实现规模化，进一步加强市场竞争力。

　　EMC成本牵制点在支架

一种产品的诞生，总伴随着短板，EMC也不例外。

在国内市场，虽然各家封装厂都有开发EMC器件，但 EMC支架都是从外面买进，支架成本下降空间有限，高昂的制造设备成本、材料价格高，进入门槛高让EMC支架生产普及度并不高，主要集中于1W以上的功率应用领域，3030是典型的代表。

EMC封装主要的挑战是在支架生产上，因其支架高度集成化，生产难度会比一般普通的支架高。

据星光宝相关负责人介绍，未来EMC想要实现量产，支架生产商的价格对其影响也不容小视。

目前EMC支架整体成本和精度都有待提升，核心技术仍然集中在日本和台湾企业手中。

EMC封装技术并不是LED的原创技术，借鉴于IC封装，并且已经在IC封装中应用了20年以上，因此EMC封装在技术上是成熟的。

天电光电研发总监张月强告诉高工LED，“只不过，EMC要在LED封装产业大规模应用，瓶颈不在封装厂，而在于支架厂，因此封装厂很难这个技术上形成较好的利润增长点。”

另外，由于热固性材料无法回收利用，这带来的*为直接的后果就是EMC支架的价格一直居高不下。

相关人士表示，具有支架生产开发或产业链优势的封装厂会先行采用，别的封装厂会在EMC支架价格降到一定程度后采用。

“斯迈得通过自主开发的提升支架气密性技术，实现EMC系列支架的规模化生产，目前是市面上**批批量供应EMC系列产品的封装厂家，产品可**替代同等规格的进口产品。”张路华提到。

总而言之，EMC技术门槛相对高，设备投入成本大，考虑到EMC支架工艺的复杂度及设备投入，价格会有下降但是大幅下降在短期内可能性不大。

EMC替代PCT只是时间问题

业界对于EMC封装的前景普遍看好，当一部分LED封装厂商积极导入，然而，我们应该从理性的角度去分析看待，EMC是成熟技术，企业要想在EMC市场分到一杯羹，关键是在技术和管理上争取利润。

就现阶段来看，EMC还是大厂之间“游戏”，在没有大的技术变化之前，小厂要进入必须谨慎评估。

同一方光电副总经理刘霖认为，“EMC产品在光源领域具有其它光源不具备的性价比优势及高可靠性和自由组合的应用优势，同时兼具生产自动化模式，是未来三年内不可忽视的新一代明星产品。”

未来，随着EMC材料性能及制备工艺趋向成熟，预计价格将下降至与目前的PCT支架接近。

EMC支架由MAP方式向落料式方式转变，去除切割工艺将会加快EMC产品的普及。替代PCT封装也许只是时间问题。