LAPLACE激光倒装焊(Flip Chip Bonder),LAPLACE是专为智能卡,智能标签产品,LCD驱动器,电线或电路板上的倒装芯片设计 的解决方案。通过激光完成底部填充的焊接和固化。
是一款高速LDO ,非常适合应用于MP3,手机,PDA,智能卡类电子便携式产品。
MF RC523--非接触式智能卡读写芯片MFRC523是一个高度集成的低功耗非接触读写芯片,集成了13.56MHZ下的各种主动/被动式非接触通信方法和协议。
SM-1A 智能卡收款机系列是一种用IC 卡作为付费终端的新型网络型收费终端机,分接触式和,感应式两种,接触的卡座采用自弹式卡座,感应式卡按Mifare标准设计,可广泛用于学校、 机关及各大 中型企业的收费, 也可与本公司的考勤系统,门禁系统等作为一卡多用应用于其它收费项目。
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