快克无铅热风拆焊台  QUICK997
快克无铅热风拆焊台 QUICK997

,而出于对元器件的保护又不能提升拆焊温度,同时接触到元器件表面的热风还要尽可能的柔和以避免芯片受到强烈的热冲击。 针对这一全新的要求,QUICK997无铅热风拆焊台应运而生。

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大功率升压芯片LY8505 LY8505
大功率升压芯片LY8505


LY8505系列芯片是采用CMOS工艺制造的静态电流极低的VFM开关型DC/DC大功率升压转换器。LY8505大功率升压转换芯片由振荡器、VFM模式控制电路、Lx开关驱动晶体管、基准电压单元、误差比较放大器、电压采样电阻及VLX限幅电路等组成。

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GPRS 开发板(2) AL-BOARD-2
GPRS 开发板(2) AL-BOARD-2

GPRS 开发板(2)是针对行业用户和初学者设计的外围电路,板载ARM微控器LPC2132,无限次存储芯片等;搭载MC52i、EM310、MC37i等模块。

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环球贴片机GC60D,Genesis gc-60d贴片机 环球GC60
环球贴机GC60D,Genesis gc-60d贴

环球贴机GC60D,Genesis gc-60d贴机Genesis GC-60D – 先进的高速芯片贴装平台,采用两个30轴的Lightning贴装头,贴装头上带有两个光学照相机。

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低功耗3.3V液晶模块 HG12864
低功耗3.3V液晶模块 HG12864

低功耗3.3V液晶模块128*64点阵160*160点阵COG芯片3V/3.3V工作

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XC6201P302PR XC6201P302PRN
XC6201P302PR XC6201P302PRN

XC6201系列是一款高精度, 低功耗, 3引脚LDO正电压调整器芯片, 此系列芯片采用了CMOS生产工艺和激光微调技术,在输出电流较大的情况下,输入输出的压差也能很小。XC6201系列芯片内部包括

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日本宝山HOZAN起子 D-29 D29
日本宝山HOZAN起子 D-29 D29

宝山牌D-29高周波起子 HOZAN牌D-29起子 D-29日本起子为消除调整偏差只在**使用金属头的调整用起子。芯片型(表面装配型)也能被使用。

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常用升压芯片BL8530 BL8530-361SM
常用升压芯片BL8530

常用升压芯片BL8530为我司优势销售型号。具有低功耗、高转化效率及强负载能力等特性。封装为:SOT89-3 目前长期大量现货全新原装供应。

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RFA-25A400,RFA-40A400,RFA-60A400,RFA-80A400,RFA芯片型固态继电器 RFA-25A400,RFA-40A400,RFA-60A400,RFA-80A400,RFA芯片型
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IP-9808网络广播音箱 IP-9808
IP-9808网络广播音箱 IP-9808

IP-9808网络广播音箱特点:专业硬件音频芯片解码,音质更纯正、运行更稳定;支持本地线路音频接入;网络远程优先功能,自动强插;带音量调节。

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