无铅无卤素助焊膏ET-669-HF1.此款无铅无卤助焊膏适用于BGA返修、封装与SMT维修，满足无铅焊料焊接制程. 2.适合BGA芯片拆卸与补焊，适合元器件拖锡、补焊，热风枪吹焊时烟雾小，无刺激性气味，残留物少，可以免清洗。焊接BGA芯片时，上锡速度快，焊接效率高，可靠性高.

调节范围：1:1-10:1自由调节 适用胶水：双液环氧树脂、双液聚氨酯、双液硅橡胶等二液性树脂材料 欣音达自动灌胶机可实现胶水的多种比例自动混***用微单片机芯片为核心进行

2通道应变片输入模块 产品特点: I-7016产品具有内置的微处理器和坚固的工业级塑料外壳，被广泛的应用于各种工业环境。**性高，模块自带双看门狗，保障系统**。通用型好，内置泓格**自适应芯片，方便组网连接。性能优良，内部有3000VDC隔离，更具有高过压保护高开关量电压输入等性能供用户选择。

快克热风拆焊台 本公司大量批发QUICK957D热风拆焊台 特点：*传感器闭合回路，功率大，升温迅速，温度**稳定，不受出风量影响。拆焊芯片，掌控自如。*系统设有自动冷风功能,可延长

LAPLACE激光倒装焊（Flip Chip Bonder）,LAPLACE是专为智能卡，智能标签产品，LCD驱动器，电线或电路板上的倒装芯片设计 的解决方案。通过激光完成底部填充的焊接和固化。

SHT6088 是一款驱动 LED 的恒流控制芯片，系统应 用电压范围从 12V 到 450V，占空比从 0-100%。支 持交流 85V-265V输入，主要应用于非隔离的 LED 驱动系统

SMS Modem 内置工业级短信模块与高性能短信解码芯片，具有RS485接口，用户无需处理繁琐的AT指令即可实现短信透明传输。模块小巧玲珑、易于集成，使用简单，是行业用户的*佳选择。

JUKI贴片机2070简介：juki2070适用于高速贴装小型元件的芯片贴片机。 适应于高速贴装小型元件的芯片贴片机。不仅激光识别的元件对应范围广泛，而且使用MNVC选购件， 可以对小型IC元件进行高精度图像识别，支持灵活机动的生产线构成。

温度冲击试验通常用于要求满足军标的芯片、集成电路、印刷线路电路板等产品的测试。现在很多民用企业也要求作快速温变极限试验，作为提高可靠性，提高产品质量程序的一部分。HONGZHAN(宏展公司)生产多种类型的热冲击箱以满足不同行业的试验要求。

数显电流电压表HGP系列变送器HFP系列变送器，采用ASIC芯片（特制变送器厚膜电路），超线性电压，电流互感器等，规格全，品位高。有电压，电流，有功功率，无功功率，有功电能，无功电能，频率，功率因数

东芝T6963C主控芯片240128液晶显示模块显示模式有蓝模式，FSTN，黄绿模式；东芝T6963C主控芯片240128液晶显示模块供电电压有5V也有3.3V；

    大功率升压芯片LY8505系列芯片是采用CMOS工艺制造的静态电流极低的VFM开关型DC/DC大功率升压转换器。该大功率升压,转换芯片由振荡器、VFM模式控制电路、Lx开关驱动晶体管、基准电压单元、误差比较放大器、电压采样电阻及VLX限幅电路等组成。

XC6206系列是一款高精度,低功耗,3引脚LDO高电压调整器芯片,并采用 CMOS工艺和激光微调技术. 在输出电流较大的情况下,输入输出压差也能很小。

SY1001手持式智能操作器采用本公司精心设计的 “SY”系列专用芯片，是*新通讯技术，数字技术，集成电路技术的成功应用。应用于本公司“SY”系列隔离器、变送器、配电器、调理器初始化设置及日常维护，对此类仪器的零点、满程、线性、输入、输出、报警点等参数进行设定，过程十分方便、快捷。

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