GOOT助焊膏 BS-10/BS-15.电子装配*适合助焊剂,不适用于印刷电路板,属弱酸性, 半固态不易倾倒。针对金铜合金的基板、电线有去除氧化物的功效.2. 成份:Vsaeline
视频显微镜TOPEYE E140主要应用 SMT贴片**、锡膏印刷**、原铜材**,蚀刻**,铜露,裂痕破损,NC**,导体剥离,厂内接料**,加工**,铜电**,导体变色,基板变色,成型**,对位,偏移,保胶**,镀金**,附着物断线/缺口, 保胶异物,油墨/锡(银)膏印刷**,标记断线**短路/铜残, 12LPSM**,补强**, 其它
铜线灯拉膜机是目前国内速度*快的铜线灯拉膜机,实际一小时可以贴装1.9万点每小时。PWB Transport System (基板运输系统)-Conveyor Diraction:Left, to Right 高速度铜线灯贴片机(传输带方向:从左至右)Placement Heads. (贴装头)-Camera Recognitin Head (相机制程识别头,)-
铜线灯模条是目前国内速度*快的铜线灯拉膜机,实际一小时可以贴装1.9万点每小时。PWB Transport System (基板运输系统)-Conveyor Diraction:Left, to Right 铜线灯模条(传输带方向:从左至右)Placement Heads. (贴装头)-Camera Recognitin Head (相机制程识别头,)-
KRKJPN笠原理化_Cui-10Z_铜离子计KRKJPN笠原理化_Cui-10Z_铜离子计銅イオン計銅イオン計 Cui-10Z特徴高選択性、高感度、銅イオン電極バックライト機能メモリ機能付き(*大30件)防水構造(IP67相当)鉛フりー実装回路基板汚れ防止ビニールカバー標準付属
采用无酸味助焊剂精制而成, 半固态不易倾倒。 针对金铜合金的基板、电线有去除氧化物的功效。 大容量50g 包装, 是维修工程师不可或缺的辅助品。
敬请各位新老顾客来阿里巴巴:诚通信、贸易通洽谈!&nbsp;<BR><BR>产 品:1-14层PCB板、高频板、铝基板、阻抗板,、厚铜箔、薄膜开关、薄膜面板、铭牌<BR><BR>面涂覆:喷锡、化学锡、镀金、化学金、抗氧化处理<BR>&
我司专业生产单双面电路板,我们有着悠久的历史,先进的成套设备。我们主要生产以FR-4为基板,板厚,0.3-3.2MM,*小孔径0.3MM,*小线宽线间距0.15MM,孔壁铜厚18-25微米的刚性电路板,成型主要是铣、冲、V割、和斜边。多年来,我们的技术不断发展,产品也不断成熟,为我国的电子产业的发展贡献了力量。真诚
产 品:2-12层PCB板(含埋盲孔板)、PTFE高频板、铝基板、特性阻抗板、厚铜箔板、1-6层FPC板我们的服务:服务目标:客户满意度≥99.99%销售服务:交货周期:双面板 样板2-5天,批量, 6-12天 多层板 样板4-7天,批量 8-15天技术共享:对客户的设计提出更优化方案。高效服务:2小时内报价,及时将合作信息反馈给客户; 质量异议处理:深圳市区4小时内
双面多层线路板;柔性板;高频板
产 品:2-12层PCB板(含埋盲孔板)、PTFE高频板、铝基板、特性阻抗板、厚铜箔板、1-6层FPC板
我们的服务:
服务目标:客户,满意度≥99.99%
销售服务:
交货周期:双面板 样板2-5天,批量 6-12天 多层板 样板4-7天,批量 8-15天
技术共享
DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板,一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。因此,DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料,也是本世纪封装技术发展方向“chip-on-board”技术的基础。 DCB应用 1、大功率
: Arial; mso-bidi-font-family: Arial'>为使功率器件进一步集成化、下型化和轻重化,我公司研制开发了具有九十年代末******的铝基覆铜板,并投
PH2.0端子线主要用于微电机、电动车用电动机、电脑连接线、音响连接线等等。 技术参数: 线数:2-16 使用线规:AWG30#-24# 适应基板厚度:1.6MM 温度范围:-25℃-85℃ 额定,电压:250V.DC/AC 额定电流:2A 接触电阻:≤0.02Ω 绝缘电阻:≥1000MΩ 耐压:800V.AC/1分钟 材料: 壳体:尼龙 端子:磷青铜