TBS318格栅灯具**地结合了时尚的设计和出色的光学性能,非常适用于办公照明和一般照明。它配合TLD光源使用,并有多种光学反射器系统和地板可供选择。这款多用途的灯具不但适用于标准的模块化天花。选取,合适的配件也同样能适用于其他天花。灯体采用通风槽设计能有效地散热,带给用户更舒适的环境。具备这些特色的TBS318格栅灯具能广泛地应用于开放式办公室,商场,公共空间等多种市内照明场所。
MURATA-PS电源MEV3 系列DC/DC 电源模块的工业标准SIP 封装, 及19.65mm (0.774in.) x 7.65mm (0.301in.) x 10.15mm (0.4in.,)的外形尺寸,极其适合为当地供应商的控制系 统板提供电源。符合UL 94V-0 认证的全浇封设计采用环形磁性材料,且 无需外围散热片或外围元件的帮助而简化新设计的实施,降低所有物料单 的费用。
型 号:※爱默生HD22005-3A、HD11010-3A 特 征 : ※采用先进的移相谐振高频软开关电源技术和风冷散热设计,效率达到世界**水平。※采用内置CPU集散式控制方式,工作稳定可靠,。※通过CE安规、电磁兼容标准认证,通过国家、行业产品型式检验 型 号: 爱默生HD22020-3 说 明: ※ 采用先进的移相谐振高频软开关电源技术和**型的自冷/风冷兼容散热设计,效率达到世界**水平。
信越(ShinEtsu)X-23-7762高导热硅脂,灰色,油脂状,用于**电子产品,IC芯片,模块,散热器等
半导体芯片和紫铜底基板之间的绝缘问题,因此多个模块可以共用一个散热器。体积小,结构紧凑便捷。 广泛地应用在直流电源、电焊机、直流电机、电池充放电、PWM变频器整流等。,出售单相全桥整流模块MDQ30A模块是单相全桥整流模块(单相整流桥模块),固特公司严格按照国际标准工艺制造。将功率半导体钝化芯片(整流管芯片)以国际标准电路结构封装结合,并选用电子陶瓷片,解决功率
采用全铝合金球型外壳设计, 部件结构紧凑,外壳防护强度高,散热性能优良。云台下半球外露式设计,红外灯采用外露式外壳体散热,有效解决解码板,红外灯等部件的高温老化效应。采用主系统,摄像机,红外灯模块分离式外壳防护设计,防水性能好,可靠性高。
的散热设计及模块化封装,能为整机系统节省大量空间,节能环保;此系列产品输出模式有单路和双路,多种电压组合;具有过温保护、短路保护、输出过压保护、输出过流保护等。,100%现货供应电源模块?XR05/24D12-12(N)XR05系列为我司DC/DC宽电压输入标准模块电源,功率等级5W。此系列产品采用紫铜外壳电泳黑,全六面金属屏蔽,能有效抑制辐射骚扰;良好
散热器HS6 高导热系数铝合金型材 导轨安装 适用单相或模块型号 HS6 规格 95mm
》散热器无需预热产品应用:》高频率微处理器》笔记本和桌上型计算机》计算机服务器》内存模块》高速缓存芯片》IGBTs,TIC?800A导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50℃时,TIC?800A导热相变化材料开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的,,或经历-25℃到125℃的反复循环测试,其导热性能仍不会减退。在工作温度下,其中相变材料软 化的同时又不会完全液化或溢出。产品特性:》0.018℃-in2/W 热阻》室温下具有天然黏性,无需黏合剂
信越X-23-7783-D高导热硅脂散热膏,灰色,油脂状。信越X-23-7783-D高导热硅脂散热膏用于**电子产品之芯片与散热片之间,模块,散热器等, 服务器CPU与散热片之间,导热率5.0W/m.k。
POWEREX IGBTMOD?模块用于开关应用而设计的。每个模块包括一个IGBT晶体管与一个反向单个配置连超快速恢复自由轮二极管。所有组件和互连是孤立的从散热基板,提供简化的系统汇编和热管理。
西门康大功率智能IGBT模块SKIIP1013GB172-2DL典型应用: 可再生能源 牵引 电梯 工业传动器西门康大功率智能IGBT模块SKIIP1013GB172-2DL技术内幕 沟道IGBT, CAL HD二极管技术的 集成电流传感器 集成温度传感器 集成散热片 光纤接口 UL认可的文件。 E63532
状态,及时排查故障;→安装便捷,支持导轨安装及表面安装;→低功耗设计,无需散热装置;→支持宽温环境应用(-40 ~ 85 ℃);→提供6年质保服务。