联发科MWC造势 Helio放量出货；台积电九成产能有高地震风险

1、联发科MWC造势 Helio放量出货；2、九成产能有高地震风险，张忠谋为何老神在在？3、抢穿戴商机 高通再推新芯片；4、震出需求 8吋晶圆Q2满单；5、电子塑化 前景不悲观；6、台媒称供应商已为iPhone 7预定产能 9月发布 老杳推出个人微信公共平台，主推原创及重大突发事件分析，欢迎搜索公共号：laoyaoshow 1、联发科MWC造势 Helio放量出货世界行动通讯大会（MWC）本週登场，手机晶片大厂联发科将由副董事长暨总经理谢清江亲自带队前往参展。业界预期，今年联发科除了发表物联网及Helio P20新晶片，也将与手机大厂共同发表搭载Helio X20/P10新晶片的新机种。每年MWC展都是手机晶片厂争取全球曝光的重要大展，今年也不例外，联发科今年将在WMC中展示全系列的手机或物联网解决方案。事实上，联发科已先宣布，将在今年MWC大会期间，与诺基亚联合展出针对物联网市场开发的EC-EGPRS解决方案，相关产品预计年底送样。另外，业界预期联发科也会展示穿戴装置、高速网路、无线充电等多项产品线。受到市场瞩目的部份，则是联发科是否会选择在MWC大会期间，正式发表新一代Helio

联发科MWC造势 Helio放量出货

世界行动通讯大会（MWC）本週登场，手机晶片大厂联发科将由副董事长暨总经理谢清江亲自带队前往参展。业界预期，今年联发科除了发表物联网及Helio P20新晶片，也将与手机大厂共同发表搭载Helio X20/P10新晶片的新机种。 每年MWC展都是手机晶片厂争取全球曝光的重要大展，今年也不例外，联发科今年将在WMC中展示全系列的手机或物联网解决方案。事实上，联发科已先宣布，将在今年MWC大会期间，与诺基亚联合展出针对物联网市场开发的EC-EGPRS解决方案，相关产品预计年底送样。另外，业界预期联发科也会展示穿戴装置、高速网路、无线充电等多项产品线。受到市场瞩目的部份，则是联发科是否会选择在MWC大会期间，正式发表新一代Helio X30/P20处理器，以及是否宣布正式跨入ARM架构伺服器处理器市场。Android阵营智慧型手机在1月以来进入备货旺季，对联发科来说自然是一大利多，包括Helio X20出货放量、传出已获乐金（LG）、中兴、联想、魅族、小米等手机大厂採用外，针对中阶市场的八核心Helio P10已获得超过50家手机厂、逾100款智慧型手机採用，将在MWC大会中**亮相。业界人

MWC 2016：联发科携Helio芯片强势出击

联发科技拓展可穿戴产品 发布健康及健身运动解决方案MT2511

面对全球日益增长的移动健康设备市场需求，联发科技（MediaTek Inc.）宣布推出首款专为健康与健身可穿戴设备设计的生物感应模拟前端芯片（Analog front-end, “AFE”）MT2511。MT2511可同时采集心电图（ECG）和光电容积脉搏波（PPG）发出的生物信号。MT2511非常节能、省电，当在收集光电容积脉博波所发出的信号时，可提供比0.6毫安更低功耗的工作模式。MT2511配备联发科技**内建的心跳间隔技术和4KB SRAM，以优化睡眠状态下心脏速率监控的整体系统功耗。此外， MT2511整合升压LED驱动电路, 以节省布局空间。联发科技副总经理暨物联网事业部总经理徐敬全表示 : “移动健康市场是目前增长*快速的技术领域之一。展望未来，健康相关的可穿戴设备将大幅提升全球医疗事业和人们的健康水平。MT2511可收集心电图和光电容积脉搏波等生物数据且耗电量低。作为一款高度整合的芯片，MT2511是包括健身追踪器、智能手表及运动手环等各类健康管理设备的理想选择。”MT2511支持大于100db的动态区间以及从64到4KHz的高采样率，在采集用户心电信号时，能够消除干扰

联发科技与NTT DOCOMO携手5G技术开发与网络试验

集微网2016年2月22日— 北京— 联发科技与日本电信运营商NTT DOCOMO今日宣布，将合作开发5G移动网络技术，双方将为5G网络开发新的空中接口(air interface)与芯片解决方案，以提高频谱效率及扩大数据容量。DOCOMO计划在2020年部署5G网络并投入营运，联发科技作为DOCOMO的重要合作伙伴之一，将提供技术专长与**能力，协助DOCOMO达成目标。 DOCOMO执行副总经理暨**技术官Seizo Onoe表示：“DOCOMO非常高兴与联发科技合作，借助他们的技术专长与**能力推动5G商用化。5G在促进万物互联方面具备极大潜能，我们很期待看到两家公司共同推动的5G网络能够激发****的**发明，并促进科技、生活和商业的发展。”联发科技是移动基带解决方案领导厂商，完整的产品线组合涵盖所有2G、3G和4G标准，其中支持全球全模WorldMode规格的芯片可让设备制造商在单一产品平台上满足全球电信商的要求。联发科技**副总经理暨**技术官周渔君表示：“我们很高兴与DOCOMO合作进行技术实验与测试，为未来的5G移动网络研发*佳的技术标准及使用者终端。联发科技拥有先进的

台积电苹果单产线昨日复工

南台湾强震进入第四天，台积电的6厂和与苹果、联发科等订单相关的14B厂进度一如预期，今天可望复工。图为台积电董事长张忠谋。 本报资料照片分享南台湾强震进入第四天，南科受影响的厂商持续全力复工中，其中，群创复原进度已超过八成，台积电的6厂和与苹果、联发科等订单相关的14B厂进度一如预期，今天可望复工，但影响较大的14A厂则还需要二至三天的时间。地震发生后，台积电竹科12厂厂长和350名工程师随即赶赴南科协助生产线复工，原订在二至三天内让95%以上的机台重新上线；在员工全力动员下，目前生产线已逐步就绪。台积电昨（8）日指出，复工进度一如预期，其中，八寸的6 厂和12寸的14B厂进度良好，可望在今天大致恢复生产；受地震影响较大的14A厂进度则会较慢，大约还要二至三天时间。业界认为，台积电的6厂是八寸厂，14A厂应该是以旧的12寸40奈米以上制程居多，这些应该都是像微控制器（MCU）、网通和PC相关晶片等产品居多，14B厂则为12寸的16奈米和20 奈米制程，客户端应该是苹果和联发科等大厂的高阶产品。

联发科出货不影响 捐1千万赈灾

（中央社记者张建中新竹6日电）南台湾发生强震，手机晶片厂联发科宣布，将以基金会名义捐款新台币1000万元赈灾；联发科同时表示，出货不受影响。 凌晨3时57分发生芮氏规模6.4强震，造成多人伤亡，国内各界纷纷送暖，联发科也决定以基金会名义捐款1000万元予台南市政府，协助救灾。晶圆代工厂台积电位于台南科学园区的晶圆14厂，因地震造成部分生产线上晶圆损害，并将暂时停工2至3天，市场关注台积电大客户联发科出货是否会受到影响。联发科表示，出货并不会受任何影响。1050206

台积电、联发科、华为防内鬼 都指名找它

高通三款处理器齐发布 **死磕联发科

非苹手机促销 带旺供应链

抢春节红包商机，富可视（InFocus）、OPPO纷纷推出高性价比的中阶机抢市，由于非苹阵营新旗舰机将在世界行动通讯大会（MWC）后陆续发表，宏达电（2498）在春节期间顺势推出福袋，期以超值优惠，提升消费者购机意愿。 富可视在农历年节推出玫瑰金的InFocus M808，内建32GB储存空间，与中华电信合作开卖，月缴1,035元，手机可零元带走，预料可同步搭上情人节销售列车；OPPO F1颜值美美机则以7,000元有找的价格，吸引爱拍照族群的目光。富可视在台湾的供应链包括鸿海集团旗下的富智康、联发科；OPPO概念股包括联发科、华通、致伸等，随春节档期促销，可望带动供应链出货。InFocus M808主打金属一体成型机身设计，配备5.2寸IPS萤幕，内建联发科八核心处理器，主相机为1,300万画素，并支援双卡双待，及外接记忆卡。OPPO近来快速崛起，去年全球手机总销售量达5,000万支，年成长67%，挤进世界前十大智慧型手机业者之列，市占排名第八。近来OPPO在台湾市场也有所表现，OPPO F1颜值美美机除了配备1,300万画素主相机，主打自拍前镜头800万画素搭配F2.0大光圈前镜头

联发科，请先学会拒绝

一大早，看到了联发科的*新数据。两天前，联发科公布了2015年Q4及全年财报。数据显示其季度营收为617亿新台币，环比增长8.3%。不过Q4季度毛利率为38.5%，净利润只有6.1%，每股收益跌至近三年来的*低点。紧随其后的2016年Q1又是传统的市场低谷，因此情势很可能继续恶化。相信联发科出现这样的结果，大抵是出乎很多人预料的。因为同期，高通被20nm以及骁龙810折腾得节奏尽失且狼狈不堪，整天疲于向企业和用户发出“发热与我无关”的声明，理论上处于危机公关的停滞状态。联发科则不然。他没有向三星与高通争抢“打响20nm**枪”的虚名，这让他有足够的时间和空间决定，是否有必要跟进一个有“生理缺陷”的制程技术；同时还可以考虑自己的技术实力能否应对公版Cortex-A57的能耗挑战。当MT6795出现时，其28nm制程与八核Cortex-A53架构还是说明，联发科保守且稳健。高通在内子里停步整理，联发科在表象上紧步疾行，加之高通10.5亿美元反垄断罚单以及韩国和欧洲等地的相继调查，关注者们好像要看到一场龟兔赛跑的故事。可是公布结果之后，大家瞠目结舌，原来高通与联发科像是两张紧靠在一起的骨牌—

联发科否认Helio X20过热 强调多核调度特性

针对近期中国地区有报导指出Helio X20陷入过热问题，可能面临此款处理器无法顺利上市危机，不过联发科方面对此类消息予以否认，强调目前此款处理器已经进入量产阶段，同时与合作夥伴之间导入应用合作也均维持正常，针对相关报导指称Helio X20有过热问题，联发科则说明藉由本身低功耗技术与多丛集档位切换设计，将此处理器能以*佳模式运作，而不致于产生过热现象。 去年Qualcomm因自主架构设计无法赶上既定时程，因此在Snapdragon 810采用ARM big.LITTLE架构设计，虽然搭配台积电20nm制程技术，但依然无法摆脱“过热”所造成形象与销售影响，因此在去年底正式推出的Snapdragon 820重新改回自主架构设计，希望藉此摆脱高阶处理器过热问题。而相同情况似乎也出现在联发科预计今年推出的Helio X20，先前有不少消息指出联发科因此款处理器出现过热情况，导致无法顺利供货之余，似乎也影响既定市售产品应用合作关系。不过，联发科稍早出面对此类消息做澄清，表示目前Helio X20采用低功耗技术与多丛集档位切换设计，将使此款处理器能以*佳模式运作，并不致于产生过热现象。同时，联发

处理器有后门？联发科称已释出**更新

新政府应严肃看待 限制陆资 学者：IC设计前景堪忧

台积电登陆投资，由于不是先进制程，工研院知识经济与竞争力研究中心主任杜紫宸认为，这宗投资案对台湾是利大于弊，政府、民众皆不必太过担心；反观台湾IC设计产业就危险了，大陆在这方面发展着墨已久，规模技术都快与台接近，未来发展第5代行动通讯（5G），庞大内需市场足以撑起一片天，技术急起直追，对台湾IC产业才是真威胁。 经济部强调，政府对半导体产业开放原则是“维持**地位”。现在开放登陆设厂部分能做都做了，剩下要处理的是陆资来台部分，其中*重要是“IC设计开放陆资投资”，让业者保有到世界并购扩大版图机会。现由于卡在社会质疑氛围，经济部只能年后先开公听会听取各界意见，至于准不准，由行政院来决定。陆资来台投资政府共开放过三波，目前唯有IC设计业尚限制。官员担心“大陆红色供应链崛起，我们有时间压力”。虽然台湾半导体厂没大陆资金也可活下去，但问题在大陆红色供应链不断壮大，像当初大陆封测厂江苏长电并掉新加坡星科金朋，市占版图扩大到世界第三，台厂也须寻找并购机会力图生存。业内人士也说，目前**担心的是IC设计产业，在法规限制下做不到大陆的生意，前景堪忧。杜紫宸认为，新政府应以严肃态度看待这问题，协助联发科

晶圆双雄若停工一周 IC业受创大

晶圆双雄台积电、联电南科厂区受强震影响，部分产能被迫中断，下游客户IC设计厂联发科表示，晶圆双雄南科厂区暂时停工，目前并未对联发科造成直接影响，联发科内部也未对此状况作出特别因应。 台积电昨（6）日在声明表示，已在**时间告知受影响的客户灾情，将加快投片，补足受损的晶圆。半导体业者分析，台积电、联电产能中断，对下游IC设计厂的影响比较直接，不过各大厂都有库存备货，如果台积电、联电均能如各自预期，南科厂区在三天内恢复**正常运作，应不至于对后续的出货造成冲击。业者认为，除非后续又出现大型余震等其他因素，造成生产线中断超过一星期以上，才会出现明显连锁反应，需要持续关注。半导体封测龙头日月光昨（6）日表示，经清查后，旗下高雄厂并无人员在206南台强震中受伤，也无机器设备受损，仅少部份精密机器遇地震会自动停机，并于昨天上午8时已多数恢复生产。日月光指出，因应此次强震，高雄厂将设立员工地震关怀专线。

联发科首颗16nm处理器完全揭晓：8核A53

联发科很快将正式推出MT6797，乐视在拿下骁龙820**之后有望再次夺得全球首款十核处理器的先机。不过，在工艺上，Helio X20（MT6797）仍采用的是20nm，联发科已经保证16nm/10nm今年必上。综合此前的爆料，首款16nm产品被锁定在了Helio P20上，这是定位中端的产品。现在，接近联发科的台媒拿到了P20的官方资料，架构信息终于揭晓。首先，Helio P20采用的台积电*新的16nm FFC（FinFET Compact）工艺，引入新的电气特性设计，成本和功耗更低。非常意外的是，P20并没有采用Big.Little的大小核设计，而是8颗A53核心，也就是P10的正统继任者，主频提升到2.3GHz，CPU部分性能提升15%，GPU更是提升50%。此外，P20也开始支持LPDDR4内存，ISP提升到2400万像素摄像头。之前有猜测联发科另一颗10核心Helio X30会使用16nm，但现在P20率先亮相，可能有市场策略的影响（对X20的冲击），难道X30真的会激进到直接上10nm？

台积电12寸晶圆登陆 准了；工研院:建议联发科紫光联手

台湾IC设计引陆资 IEK：政府应审慎

针对政府是否开放陆资投资国内IC设计业一事，工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）电子与系统研究组副组长杨瑞临建议，应扩大开放IC设计业登陆投资，联发科就可入股紫光；但开放陆资投资台湾IC设计业则应审慎，一旦开放就覆水难收。 杨瑞临分析，根据美、欧案例，英特尔、高通等国际半导体大厂加速赴陆投资，各国拥抱大陆市场，这是大势所趋，台湾不能置身事外。国内联发科、联咏、瑞昱等IC设计公司现金丰厚，也应登陆投资。杨瑞临建议，政府应放宽台湾IC设计业的登陆门槛，可拉高至1亿美元，让台厂在大陆的布局可以更灵活，联发科就可以拿现金入股紫光。但是对于是否开放陆资投资IC设计业，他则持保留看法。

参与大陆崛起 工研院：联发科可转型控股公司

大陆半导体产业崛起已成事实，工研院计画副组长杨瑞临昨（3）日指出，台湾应该接受这个国际趋势的事实，然后想出参与其中的方法，以IC设计公司来看，建议联发科（2454）可转型为控股公司，再与大陆的企业合资新设公司，*好还能打入紫光董事会、一同参与大陆商机的崛起。 杨瑞临表示，台湾很多IC设计公司握有不错的**，但这些**也许在台湾已没多大的市场商机，就可以循高通的模式，**成立专业的授权部门，然后授权给大陆需要的IC设计公司。就像现在威盛将X86架构的CPU的IP进行授权的业务，就是值得鼓励的转型方式。至于联发科已窜升为全球**大的手机晶片厂，但是受到手机晶片的成长动能趋缓、下一个主流产品又尚未成形的压力，杨瑞临提出，由于大陆科技发展快速，很多**的科技市场未来可能是大陆超越美国，因此鼓励联发科可以更为密切与大陆的企业合作。杨瑞临并建议联发科可以转型为控股公司，积极与大陆具科技实力的大厂合资，在大陆新设立企业共同发展**科技，也可以像英特尔一样和紫光合作、甚至进一步可以坐进紫光的董事会更好。

别怕陆资入股 联发科、紫光可联手

“别怕紫光入股，联发科应成立控股公司，与紫光合资攻中国大陆市场。”工���院计画副组长杨瑞临3日表示，台湾的半导体厂应掌握中国的下一波成长主流，物联网带动庞大的感应晶片需求，很多欧洲半导体公司已和中国谈合资，一起攻物联网市场。 工研院半导体分析师彭茂荣表示，联发科去年获利衰退，而中国自身的手机品牌华为、小米机都计划自己设计制造晶片，将严重压缩IC设计厂如联发科等未来成长。杨瑞临则指出，现在全球市场找不到下一个高成长主流产品，而中国庞大的车用半导体市场以及工业4.0需要的感应晶片，将成为全球半导体市场下一个主战场。“手机、平板以及PC的成长都到达一个高原程度，联发科帐上现金多，应该去投资车用、工业生产4.0所产生的晶片需求。”杨瑞临表示，欧洲的半导体公司都已经摩拳擦掌准备进军中国大陆，尤其是中国的车用半导体市场，可以建立在过去长期欧洲汽车市场合作的基础上，因此欧洲的半导体公司已进入中国找寻合资的夥伴。杨瑞临指出，联发科过去拿手的手机晶片设计，未来将受到严峻的挑战，但是公司帐上现金充沛，既然紫光谈合作，他建议联发科索性成为控股公司，以子公司公司与紫光合资，再去购并相关感测晶片厂商，共同开发车联

联发科去年Q4毛利率跌破40％；

1.联发科 去年Q4毛利率跌破40％；2.日月光并矽品案 过德国反垄断审查；3.自动驾驶车芯片战开打；4.从三星的智能手机看半导体行业重组；5.三星急寻半导体事业新动能　锁定三大领域；6.紫光集团豪赌中发科技壳资源 老杳推出个人微信公共平台，主推原创及重大突发事件分析，欢迎搜索公共号：laoyaoshow 1.联发科 去年Q4毛利率跌破40％；亚洲手机晶片龙头联发科（2454）去年第4季毛利率和净利率分别跌破40%和10%，双双改写历史新低，营业净利率更一口气季减7.2个百分点，出乎市场意外，单季每股税后纯益2.83元，为近15季新低，2015年每股纯益16.6元，则为近三年低档。联发科昨天举行法说会公布去年第4季和全年财报，单季营收虽然有617.13亿元，比第3季成长8.3%，且达到财测高标，惟毛利率和营业净利率分别骤降至38.5%和6.8%，还是低于预期。市场早已预期联发科去年第4季毛利率和营业净利率可能不保40%和10%，但实际营运成果来看，营业净利率竟跌破7% ，相较于上季的14%和去年同期的18.8%，分别掉了7.2个百分点和12个百分点，还是令市场意外。展望第1季，联发科本

学高通,联发科设立**授权公司想增收

联发科努力拚获利，除了在本业上力求成长，在营运管理方面，也立即进行开源节流措施。节流方面，由于员工人数增加，因应空间需求，联发科在竹科园区内以7.36亿元向LED厂晶电购买旧办公室，可减少新办公室折旧、以及房租上涨压力。至于开源方面，则以11亿元新设立寰发（暂订）**授权公司，未来将和高通一样，可收取标准型**的授权费用。 联发科预计以11亿元新设立寰发**授权公司，将466件标准型**转给新设立公司进行**授权业务，一开始授权的对象是联发科旗下的独立子公司，包括晨星、立錡、奕力等企业，因此该项业务刚开始对联发科合并财报加分效果有限。不过，一旦日后发展有成，成功授权给非集团的企业，则可像高通一样，在财报中有高获利率的**授权业务。另方面，联发科以7.36亿元购买晶电在新竹科学园区内笃行路的办公大楼。联发科表示，因应员工办公室空间需求，去年开始寻找新的办公环境，考量租金调涨的可能性、以及盖新大楼费用较高问题，精算后，以购买现成大楼*具经济效益，而离联发科总部不远处、晶电有现成办公大楼待售，因此于今年完成交易。据瞭解，晶电笃行厂是购买茂德的法拍物件，也以差不多价格售予联发科，并不会因卖权而

效仿高通,联发科设立**授权公司想增收；

联发科11亿设立**授权公司拚获利

联发科努力拚获利，除了在本业上力求成长，在营运管理方面，也立即进行开源节流措施。节流方面，由于员工人数增加，因应空间需求，联发科在竹科园区内以7.36亿元向LED厂晶电购买旧办公室，可减少新办公室折旧、以及房租上涨压力。至于开源方面，则以11亿元新设立寰发（暂订）**授权公司，未来将和高通一样，可收取标准型**的授权费用。 联发科预计以11亿元新设立寰发**授权公司，将466件标准型**转给新设立公司进行**授权业务，一开始授权的对象是联发科旗下的独立子公司，包括晨星、立錡、奕力等企业，因此该项业务刚开始对联发科合并财报加分效果有限。不过，一旦日后发展有成，成功授权给非集团的企业，则可像高通一样，在财报中有高获利率的**授权业务。另方面，联发科以7.36亿元购买晶电在新竹科学园区内笃行路的办公大楼。联发科表示，因应员工办公室空间需求，去年开始寻找新的办公环境，考量租金调涨的可能性、以及盖新大楼费用较高问题，精算后，以购买现成大楼*具经济效益，而离联发科总部不远处、晶电有现成办公大楼待售，因此于今年完成交易。据瞭解，晶电笃行厂是购买茂德的法拍物件，也以差不多价格售予联发科，并不会因卖权而

台湾半导体三剑客大立光、联发科脱队 台积电独撑大局

比起2014、2015年初的景气迷雾，台湾至少还有台积电、大立光及联发科三剑客在撑盘，多少给台湾科技产业链一些信心，但在2016年初，景气迷雾看似更浓，三剑客却已见大立光、联发科明显脱队，只剩台积电这座灯塔仍在大放光明，试图照耀前景。 这突显的不只是台湾科技产业链近10年来，由下游一路到上游所感受到的成长动能匮乏及获利能力衰退压力，更有甚者，可能是全球3C产品市场通缩时代的来临。 在市场严格考验大家抗打击能力之际，没有台积电的三两三，还想上梁山的台湾科技业者恐怕得重新整军齐伍，归建**因子，否则净身出户只是时间早晚的问题。 台湾半导体产业大老透露，展望2016年景气，大概只剩台积电会一路长红到底，其余台系科技大厂，多数仍将上演好死不如赖活着的歹戏。有心振作者，也需要一些时间及空间来重新调整内部研发资源的布局战略与市场方向，只剩内心戏的枯聊剧情，将贯穿2016年上半台湾科技产业链上、下游氛围。 台积电一枝独秀早已不是新闻，尤其在2016年公司延续16纳米的胜果，不断扩大苹果（Apple）及移动装置芯片客户大单，更有意趁胜追击往10纳米先进 制程迈进，歼敌于境外的旺盛企图心，让台积电在面对

乐2首曝：**联发科Helio X20或二月底发布

联发科发布三款全网通芯片 还支持4G+

联发科蔡明介：台湾科技业开放 才能做大

联发科强攻服务器芯片 与博通争夺市场

联发科子公司翔发投资的鼎睿通讯，获准在竹科设立，研发产品为资料中心使用的网络交换器与实体层芯片，未来包括华硕、广达等业者，有机会采用鼎睿自主研发的服务器芯片，此举象征联发科正式进军资料中心领域。 鼎睿通讯董事长为联发科副总经理游人杰，资本额2.4亿元中，有90%来自联发科旗下的翔发投资，主要业务为研发、设计、开发、制造1.10G乙太网络交换器芯片、2.10G/40G高速网络实体层控制芯片，两者皆属**芯片设计，目前国内并没有相关或类似的产品。 竹科管理局指出，根据2014年10月Dell’ORO Group国际数据中心研究报告，至2019年，大型云端中心占整体网络巿场逾五成；过去10年，**乙太网络交换器芯片市场一直是博通与其他外商的天下。

高通财测差 亮起三红灯

苹果、高通、三星都看坏本季智慧手机市况，尤其客户遍及全球主要手机品牌厂的高通本季财测低于市场预期，更让市场关注。 法人认为，高通是全球手机晶片龙头，供货联想、小米、华硕、宏达电等手机品牌。高通本季财测不佳，透露客户端自制晶片、高阶机种买气不振、产品均价（ASP）续降冲击获利等三大危机。去年因大客户三星转用自家晶片，加上与中国大陆客户签订技术授权协议新约也不顺利，冲击高通业绩表现，营收和获利均处于年衰退情况。由于苹果、三星、华为等均有自家手机晶片，使手机晶片厂可抢食的大饼变小，LG、小米等其他品牌厂自制晶片的传言也从没停过，高通、联发科等手机晶片厂均认为冲击已相当有限，但法人对此疑虑始终未除。此外，在苹果、三星法说会过后，两***厂都释出保守的本季财测，更加印证高阶机种买气欠佳。法人认为，对手机晶片厂来说，恐怕会集中火力抢攻中低阶机种。法人分析，转进中低阶机种的结果，恐怕会造成即使推出新产品，也无法拉升产品均价（ASP），或是产品均价进一步滑落，对于毛利率、获利都带来不利的影响，高通、联发科、展讯等都无法避免。高通于法说会上表示，出货的成长，将能抵销产品均价下滑的压力，但法人认为，倒过来

联发科旗舰芯片的WiFi伤痛

“中国芯”缘何只此份额？

除了圆晶代工、封装测试等技术要求相对不高的环节，中国芯片产业在其他绝大多数板块都与欧美芯片产业企业存在较大差距。 一块小小的芯片，从*初的沙子原料，到*终的成品，中间要经过设计、制造、封装、测试等诸多步骤。每一个步骤，都由来自产业链各环节的企业完成。中国芯片企业虽然经过多年的发展，在设计、制造以及封测领域已经形成了一批规模不小的企业，但与全球芯片巨头的技术水平相比仍有差距。一起来看看，在全球芯片生态链的各个版图里，中国芯片到底是什么水平？1、设计软件芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具，目前芯片的结构设计主要依靠EDA(电子设计自动化)软件来完成，Cadence(美国铿腾电子科技)、Mentor Graphics(美国明导国际)、ALTIUM(澳大利亚ALTIUM公司)、Synopsys(美国新思科技)、Magma Design Automation(美国微捷码)、ZUKEN INC.(日本图研株式会社)等几家公司，几乎垄断了世界半导体设计软件。其中，仅美国的四家公司在全世界的EDA市场份额就占到70%以上。目前，中国开发EDA软件的企业主要有展讯和华为。两家公司的设计软件主要

联发科发布三款全新的SOC：采用Cortex-A53架构

昨天，联发科发布三款全新的SOC，分别是MT6737、MT6738和MT6750。MT6737、MT6738面向入门级，而MT6750面向主流级。联发科发布三款全新的SOC关于三款处理器的更多信息，联发科方面并没有公布，只是表示入门级MT6738和MT6750可以支持Cat.6，其中MT6737能够实现三卡三待，这表明基带有了很大的升级。另外，MT6750是八核处理器。据悉，MT6737、MT6738和MT6750三款处理器都采用Cortex-A53架构，MT6737、MT6738为四核处理器。

联发科=低端 联发科发布三款超低端处理器

昨日，联发科官方微博发文，正式发布三款中低端SoC，型号分别为MT6737、MT6738、MT6750。此次联发科推出的三款SoC均支持4G+，在此之前联发科仅有MT6797一款SoC支持4G+，而其中*低端的MT6737支持三卡三待。虽然联发科官方微博没有透露更多关于这三款SoC的消息，但我们还是在一些神奇的网站上找到了它们的资料。MT6738/MT6750仅仅支持720P分辨率屏幕，虽然MT6750为8核A53，但是为大小核1.5GHz/1.0GHz（类似骁龙615），GPU为另外还有个强一些的MT6750T，它支持1080P分辨率，同样为大小核1.5GHz/1.0GHz，GPU为Mali-T860MP2。其实Mali-T860就是Mali-T760的马甲，两者毫无区别，然而MT6750的Mali-T860MP2仅有350MHz，而MT6752的Mali-T760MP2是700MHz，而且MT6752为8*A53 @1.5GHz，也就是MT6752在性能上完全压制MT6750/MT6750T，就更别说联发科自称**的MT6795了。而现实就是，小米已经把MT6795的机型价格压到了

三家中国企业跻身全球十大芯片设计公司

市场调研机构IC Insights近日发布了2015年全球前十大芯片设计公司排行及整体销售额。数据显示，国内共有三家企业跻身前十，分别是中国台湾的联发科、中国内地的海思及展讯。今年全球芯片设计公司预计总营收为589.19亿美元，较2014年下滑5%。 数据显示，高通、博通、联发科仍然居十大芯片设计公司前三位。但是，高通2015年总营收预计将萎缩20%至160.32亿美元。IC Insights指出，高通营收下降主要因为三星电子等企业决定采用自家的Exynos系列处理器，不再向高通取货。联发科2015年总营收也呈下滑趋势，预计今年总营收为65.04亿美元，较2014年总营收下滑8%。但同时，IC Insights指出，苹果/台积电、华为旗下海思半导体及展讯2015年总营收却获得了较大提升。苹果/台积电总营收增幅高达111%，达30.85亿美元，位列第七。华为海思总营收将同比增长19%，达38.30亿美元，位列第六。展讯今年也**跻身全球芯片设计公司前十，营收达18.80亿美元，同比增长40%。其中，这一数据也包含了锐迪科约3亿美元的销售额。本文来源：中国信息产业网-人民邮电报

华为拚成长 海思高通联发科沾光

华为拚成长 海思高通联发科沾光大陆手机新天王华为扩大市占率的气势锐不可挡，去年在大陆的市占率高达20％，顺利追过联想、拿下龙头宝座之后，据产业调查机构预估，2016年华为不但可稳居大陆龙头之位，而且市占率有机会再向上提升。华为的自主晶片厂海思，让华为高阶手机具备差异化的特性功不可没，而高通、联发科虽只能在华为供应链里提供中、低阶的晶片，不过也将可搭着市占提升的顺风车尝点甜头。据TrendForce统计，2015年全球智慧型手机出货量为12.93亿支、年成长10.3％，其中来自大陆的手机品牌合计出货量高达5.39亿支、占全球比重超过40％，而且全球前10大手机品牌中，有7个来自大陆。大陆当地的区域年成长则明显高于全球的平均，在大陆本土品牌排名上，华为在2015年首度超越联想，为大陆手机****厂，全球排名则仅次于苹果、三星，位居第三。联想合并摩托罗拉，在2014年位居大陆手机品牌**位，但是合并效益在2015年并没有获得延续，不但**之位被华为夺下，就连小米都以微幅的差距以13.3％市占率窜到**位，联想则以13.0％的些微差距被挤到第三名。TrendForce预估，联想在2016年将可

高通/英特尔/三星/联发科物联网芯片战

物联网（IoT）相关芯片市场大战**开打，全球芯片大厂英特尔（Intel）、三星电子 （Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）及联发科等纷瞄准物联网商机，竞相推出相关芯片产品，尽管目前重量级客户还未现身，然这几家半导体大厂均全力擘画物联网蓝图，希望吸引潜在客户下大单。 英特尔在2015年推出开放型整合芯片组 Curie，希望加速开拓商用物联网市场，并拉拢更多合作厂商，Curie可让物联网***应用在穿戴式设备、游戏机等各种设备上，内含资讯处理、存储器 与通讯芯片，搭载6轴整合感测器（Combo sensor），可在低电量下侦测加速度与动作，可测量使用者的运动量、步数与移动距离等数值。 英特尔自第1季起将以不到10美元的价格供应Curie芯片组，并透过美国实境竞赛节目America’s Greatest Makers，提供100万美元奖金，吸引参赛者使用Curie创作穿戴式或智能设备，不仅搜集创意，亦达到宣传效果。 三星2016年将量产物联网用途的开放型芯片组Artik，正积极寻找可能的客户，三星为扩大芯片应用范围，将Artik依功能与尺寸区隔，推出可用于门锁

联发科策略转弯 影响台积电动能

联发科今年原规划的16纳米高阶旗舰芯片“曦力（Helio）X30”传出喊卡，法人认为，将牵动代工厂台积电的后续动能。 台积电上周法说会中，对冲刺先进制程信心满满表示，今年主要客户会加速由20纳米转进16纳米，带动该公司在16纳米的市占率，将由去年的五成拉高至今年的七成，将大幅**竞争对手。 就在台积电法说会后，联发科内部重调产品蓝图规划，暂停原规划采用台积电16纳米FinFET制程生产的“曦力X30”（内部代号为Elbrus）计划，改为全力冲刺10纳米；另一颗16纳米产品“P20”则会照原订计划进行。 随着联发科重调产品蓝图，*高阶芯片将由20纳米直攻10纳米，虽然为台积电确保联发科将会是首批10纳米的客户之一，却也代表在台积电投16纳米制程的产品可能少了一颗。 法人认为，联发科先进制程产品策略转变，将会牵动台积电后续先进制程代工接单状况。

盘点2015年手机芯片行业：两强争霸幻灭 多极世界来临

C114讯 1月25日评论（刘定洲）2015年10月，芯片巨头Marvell*终放弃了手机芯片业务，既没有坚持做下去，也没有成功地卖给接盘侠，裁员千人引发员工围堵公司的风波，赔了钱还赔了人心，黯然离场。手机芯片这个技术密集、资本密集、投入高回报慢、门槛极高的行业，又少了一位竞争者。英伟达、博通、Marvell陆续退出，2015年初业界预言的高通、联发科两强争霸的局面似乎即将出现。事实上，霸主高通在2015年祸不单行：中国反垄断和解*终缴纳61亿元罚金、调整**授权费，旗舰产品骁龙810被大客户三星弃用，导致业绩大幅下滑；春风得意的联发科遭遇满血复活的展讯，然后毛利一路下滑、股价腰斩，在“大基金”的强大威慑力下，前景突然变得扑朔迷离。2015年的手机芯片行业，掺杂了太多技术、产业之外的因素。正是这些因素，让行业的未来充满了悬念，创造了一个精彩而悲壮的多极世界。中国市场左右棋局2015年，独立手机芯片厂商只剩下高通、联发科、展讯等寥寥数家。按照IT产业的“70:20:10规律”，经过近10年的优胜劣汰，高通、联发科占据行业前两位、展讯等其他芯片厂商分食剩下的10%的格局基本确定。不过，20

联发科并立锜 IC设计不再拥机会主义优势

邰中和在2015年9月8日与联发科董事长蔡明介握手宣布，联发科将以现金每股195元合并立锜，台湾类比IC龙头厂立锜将加入联发科大联盟，消息一出，震撼国际半导体产业界，而邰中和则淡然表示，“IC设计不再拥机会主义的优势，未来要做得更深，要具备不被取代的差异化产品才会有未来，所以这项合并是符合时代趋势，未来联发科、立锜将因此会更好”。 邰中和与立锜总经理谢叔亮两人以高度的信任关系，共同的理念将立锜从小小的台湾推上国际舞台，让台湾的类比IC技术受到关注，也让全球*大的类比IC厂美国德仪（TI）感受到威胁，这一切实属不易。但是正当立锜由PC成功跨入手机，荣登台湾、甚至是两岸类比IC龙头厂之位时，邰中和却选择退场，他是看到什么？是为了避开未知的风暴？立锜是1980年成立的，当时是台湾半导体产业以数位、逻辑IC为王的时代，邰中和说，当年台湾做类比IC技术是被低估的，立锜的成立就是为台湾催生类比技术。为何选择类比而不是数位？邰中和说，当时看到台积电6吋厂的产能将开始提供给类比IC，这意味着在台湾生产类比IC的成本算法不同了，机会也来了，而且又看到谢叔亮对类比IC的执着，更是让人有信心，台湾将是可以不

联发科十核处理器跑分达8.6万：接近麒麟950

高通/英特尔/三星/联发科物联网芯片战开打

物联网抢单大赛**起跑，全球芯片大厂强力动员

物联网（IoT）相关芯片市场大战**开打，全球芯片大厂英特尔（Intel）、三星电子 （Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）及联发科等纷瞄准物联网商机，竞相推出相关芯片产品，尽管目前重量级客户还未现身，然这几家半导体大 厂均全力擘画物联网蓝图，希望吸引潜在客户下大单。英特尔在2015年推出开放型整合芯片组 Curie，希望加速开拓商用物联网市场，并拉拢更多合作厂商，Curie可让物联网***应用在穿戴式装置、游戏机等各种装置上，内含资讯处理、存储器 与通讯芯片，搭载6轴整合感测器（Combo sensor），可在低电量下侦测加速度与动作，可测量使用者的运动量、步数与移动距离等数值。英特尔自第1季起将以不到10美元的价格供应Curie芯片组，并透过美国实境竞赛节目America’s Greatest Makers，提供100万美元奖金，吸引参赛者使用Curie创作穿戴式或智能装置，不仅搜集创意，亦达到宣传效果。三星2016年将量产物联网用途的开放型芯片组Artik，正积极寻找可能的客户，三星为扩大芯片应用范围，将Artik依功能与尺寸区隔，推出可用于门 锁、

数据中心 芯片厂下个主战场

在智慧型手机、平板电脑和物联网等相关应用刺激下，带动数据中心的需求，成为英特尔、高通与联发科三大晶片厂的布局重心。 数据中心往往需要大量的伺服器，带动伺服器晶片的需求，过去晶片供应商以英特尔为主，高通、联发科则在近年才开始卡位。由于中国大陆市场兴起，各晶片厂纷纷选择与当地供应链展开合作。除了英特尔将投资超过1亿美元，与中国大陆清华大学、澜起科技合作开发伺服器晶片与模组产品外，高通日前也才宣布与贵州省政府达成协议，双方将合资成立伺服器晶片公司，初期计划投资2.8亿美元，其中，高通占45%、贵州政府占55%。联发科也计划主攻伺服器市场的乙太网路Switch（数据交换器）部门分割出去，法人认为，依市场脚步和近年联发科分割事业群方向来看，在大陆新设子公司将是可能选项。

红米Note3爆WiFi问题 联发科官方软件升级可解决