订单接不完 台积16nm加速扩产

台积电16及10奈米先进制程布局计画 　台积电10奈米以下先进制程投资计画 　●台积电南科Fab14的16奈米扩产持续加速。图／业者提供今年台积电除拿下苹果A10应用处理器**代工订单，也抢下海思、联发科等手机晶片大单，16奈米产能已供不应求；尽管南台湾强震影响16奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程产出，但南科12寸厂Fab14的16奈米扩产仍持续加速。台积电去年底拿下50个16奈米晶片设计定案（tape-out），今年可望再拿下70个晶片设计定案，配合精简型FinFET制程（16FFC）提前在4月进入量产，加上Fab 14第7期新产能将在下半年快速开出，今年第四季总产能将上看30万片，成为全球拥有*大FinFET制程逻辑产能的半导体大厂。台积电今年将投入90～100亿美元资本支出，主要用来扩建16奈米产能。虽然2月南台湾强震影响晶片产出，但目前所有生产线已回复正常量产。台积电日前在美国San Jose举办的2016台积技术研讨会中指出，预估今年总产能将成长逾10％，且几乎集中在16奈米产能，全年16奈米晶圆总出货量将上看120万片。也就是说，台积电今年16奈米晶圆总出货量将较去年

陆资挡不住，台企该不该开放IC业？

当陆资挡不住，目前争议焦点是该不该开放IC业？为保持台湾在全球市场的优势，开放成为选项，未来则应积极思考监管的防火墙和技术升级。三月中的台北还是乍暖还寒，但同时在广东深圳联发科的客户大会上，却是水泄不通，异常的温暖。联发科在此发表了首颗高阶十核心“曦力X20”，以及进阶版的X25晶片，宣告从中低阶进军高阶市场，决战高通。包括联想、中国魅族科技、中国电子制造商TCL、中国手机品牌Vivo、小米等六百多家手机品牌厂商、模组厂，全力参与支持拿下中国一半手机晶片市场的联发科，成为全球第三大、台湾**大IC设计业者，占台湾IC设计业产值的七成，联发科就是国家代表队。准行政院长林全五月上任后，**个重要政策就是面临IC设计业是否松绑？开不开放？被紫光视为购并对象的联发科首当其冲。少了中国市场只是“半球化”IC设计业仍属于不准陆资投资的管制行业，今年半导体协会调查台湾IC设计业者，竟有十九家赞成开放陆资，一家没有意见。为什么这些业者都赞成？工 研院IEK系统IC与制程研究部经理彭茂荣回答了这个问题：以市值占比而言，美国六成，台湾约两成，大陆紧追其后约一五％。中国预估一到两年内追过台湾。 这不仅是说说

大陆品牌智能手机 补货需求涌现

自去年第四季以来，全球智慧型手机终端需求始终停滞，手机厂皆计画调降今年首季的出货计画，整体市场开始进行约一个季度的通路库存消化（channel inventory digest）。不过，随着库存去化接近尾声，市调机构集邦科技指出，2月起大陆智慧型手机品牌补货需求涌现，供应链产能已经启动。 集邦科技智慧型手机分析师吴雅婷表示，受益于库存调节接近尾声，及2016年世界通讯大会（MWC）新机发表，2月中起大陆手机品牌陆续出现库存回补的需求。此外，大陆智慧型手机营运商为拉抬4G机种的普及率，针对数款4G高阶智慧型手机增加补贴额度，也推升消费者的购买欲望。集邦预估2016年全球智慧型手机出货年成长仅5.7％，但大陆品牌依然有15.6％的成长力道，加上新兴市场如印度及东协的崛起，大陆智慧型手机品牌今年仍是带动出货成长的火车头。华为去年智慧型手机**出货达1.08亿支，近期更将发表双镜头旗舰机种P9，声势夺人，预估华为今年将成长16.7％达到近1.3亿支。联想经历与摩托罗拉的并购阵痛期后，喊出年度成长20％以上的目标，更把获利做为*重要方向。小米于今年MWC展风光发表旗舰机小米5，为力挽去年出货不如

中低端形象固化 联发科冲**还需时日

李正豪 联发科一直希望与美国高通在**智能手机芯片市场一较长短，为此推出了新的“曦力”品牌，并于去年推出X10，今年3月16日又宣布X20、X25将分别于**、三季度上市。但是在已经上市的三星S7、小米5、乐视Max 2，以及即将推出的LG G5高配版、vivo Xplay5高配版等一**旗舰机纷纷拥抱高通骁龙820的背景下，联发科的**梦恐怕还需时日。 联发科执行副总经理兼联席CEO朱尚祖干脆在“曦力”X20发布会上公开表示，“X10有些用在高价机种上，有些用在低价(机型)，我觉得这还是会持续发生，联发科不会太关注客户的价格，我们乐见更多人使用(我们的芯片)。”联发科2015年营业收入为2132.55亿元新台币，同比仅微增0.1%，急需冲击销量换取收入。“堆芯狂魔”的变革联发科在2013年推出业界首款四核处理器，又在2014年推出业界首款真八核处理器，为此赢得“堆芯狂魔”的称号。刚刚推出的“曦力”X20则是业界首款十核处理器。 联发科一位技术人员在向《中国经营报》记者介绍这款芯片特点时表示，“过去，ARM大小核架构是两丛设计，普通任务由小核处理，高性能任务则由大核处理，但由于大量任务

台积电16nm供不应求

今年台积电除拿下苹果A10应用处理器**代工订单，也抢下海思、联发科等手机晶片大单，16纳米产能已供不应求；尽管南台湾强震影响16纳米鳍式场效电晶体（FinFET）制程产出，但南科12寸厂Fab14的16纳米扩产仍持续加速。 台积电去年底拿下50个16纳米晶片设计定案（tape-out），今年可望再拿下70个晶片设计定案，配合精简型FinFET制程（16FFC）提前在4月进入量产，加上Fab 14第7期新产能将在下半年快速开出，今年第四季总产能将上看30万片，成为全球拥有*大FinFET制程逻辑产能的半导体大厂。 台积电今年将投入90～100亿美元资本支出，主要用来扩建16纳米产能。虽然2月南台湾强震影响晶片产出，但目前所有生产线已回复正常量产。台积电日前在美国San Jose举办的2016台积技术研讨会中指出，预估今年总产能将成长逾10％，且几乎集中在16纳米产能，全年16纳米晶圆总出货量将上看120万片。也就是说，台积电今年16纳米晶圆总出货量将较去年成长逾一倍。 设备业者透露，3月以来，台积电16纳米产能已供不应求，除了苹果A10应用处理器、赛灵思可程式逻辑闸阵列（FPGA）等独

2月起供应链产能启动，中国智能手机品牌补货需求涌现

Mar. 22, 2016 ---- 自2015年第四季以来，全球终端需求始终停滞，智能手机品牌商皆计划调降今年首季的出货计划，整体市场开始进行约一个季度的渠道库存消化。全球市场研究机构TrendForce智能手机分析师吴雅婷表示，受益于库存调节接近尾声及2016 MWC展中新机发表，2月中起中国手机品牌陆续出现库存回补的需求。此外，中国智能手机营运商为拉抬4G机型的普及率，针对数款4G**智能手机增加补贴额度，也推升消费者的购买欲望。 TrendForce预估2016年全球智能手机出货同比增长仅5.7%，但中国品牌依然有15.6%，加上新兴市场如印度及东盟的崛起，中国智能手机品牌今年仍是带动出货增长的火车头。华为去年智能手机**出货达1.08亿部，近期更将发表双镜头旗舰机型P9，声势惊人，TrendForce预估华为今年将增长16.7%，达到近1.3亿部。联想经历与摩托罗拉的并购阵痛期后，喊出年度增长20%以上的目标，更把获利作为*重要方向。小米于2016 MWC展风光发表旗舰机小米5，为力挽去年出货不如预期的颓势，今年也将持续深耕印度等新兴市场。OPPO与vivo凭借强大且忠诚的实

TrendForce:中国智能机品牌补货需求涌现

自2015年第四季以来，全球终端需求始终停滞，智慧型手机品牌商皆计画调降今年首季的出货计画，整体市场开始进行约一个季度的通路库存消化(channel inventory digest)。全球市场研究机构TrendForce智慧型手机分析师吴雅婷表示，受益于库存调节接近尾声及2016 MWC展中新机发表，2月中起中国手机品牌陆续出现库存回补的需求。此外，中国智慧型手机营运商为拉抬4G机种的普及率，针对数款4G高阶智慧型手机增加补贴额度，也推升消费者的购买欲望。 TrendForce预估2016年全球智慧型手机出货年成长仅5.7%，但中国品牌依然有15.6%，加上新兴市场如印度及东协的崛起，中国智慧型手机品牌今年仍是带动出货成长的火车头。华为去年智慧型手机**出货达1.08亿支，近期更将发表双镜头旗舰机种P9，声势夺人，TrendForce预估华为今年将成长16.7%，达到近1.3亿支。联想经历与摩托罗拉的并购阵痛期后，喊出年度成长20%以上的目标，更把获利做为*重要方向。小米于2016 MWC展风光发表旗舰机小米5，为力挽去年出货不如预期的颓势，今年也将持续深耕印度等新兴市场。OPPO与

莱迪思与联发科技携手推出高效能USB Type-C 4K视讯解决方案

莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)近期宣布携手联发科技(MediaTek)推出新款USB Type-C 4K高画质视讯传输参考设计。该公司USB Type-C控制器和MHL收发器可与MediaTek的Helio X20处理器简易搭配使用，Helio X20为首款采用Tri-Cluster CPU架构的10核心(Deca-core)行动处理器。此新一代低功耗影音参考设计解决方案为该公司与MediaTek持续合作的成果，可满足不断成长的4K较高画质市场需求。 莱迪思半导体消费性电子**行销总监C.H. Chee表示，MediaTek为该公司重要的合作夥伴，此次携手实现智慧型手机4K视讯输出，使用者能透过*新的4K电视尽享媲美游戏机与家庭剧院的影音娱乐体验。此款全球较佳效能4K视讯输出解决方案，毋须牺牲电池寿命即能实现上述互联功能，为消费者提供较佳的影音娱乐体验。在智慧型手机应用上，该公司SiI8348 MHL发送器可与MediaTek的Helio X20处理器无缝连结并传输4K视讯，而SiI7033控制器则用于配置USB Type-C MHL替代模式(Alt Mod

外资降评联咏联发科宏达电汉微科

近期财务预估值遭外资调降的科技股尽管受惠于国际资金不断涌入，但外资近期仍针对部份基本面有疑虑的个股调降财务预估值，港商野村、摩根士丹利、日商大和证券分别调降联咏（3034）、联发科（2454）、宏达电（2498）投资评等，花旗环球证券则是调降汉微科（3658）合理股价预估值。台股昨天回档修正27点收8,785点，由于指数开始进入**盘整区，在“无基之弹”的基调下，选股对于基本面的要求将会更加严格。如野村证券半导体分析师郑明宗昨天将联咏投资评等与合理股价预估值分别调降至“卖出”与110元，直指在*新价格战中，联咏将面临保出货还是保毛利率的两难抉择，由于上半年获利表现恐将不如预期，未来3至6个月将出现一波获利预估值下修潮。郑明宗认为，以联咏今年每股获利恐下滑5％来看，目前13.5倍的2016年本益比偏贵，因为2010至2012年每股获利年复合成长率（CAGR）为零期间，平均本益比才11倍，因此，评估股价仍有下修压力。至于联发科，摩根士丹利证券半导体分析师詹家鸿则是将投资评等与合理股价预估值分别调降至“减码”与185元，认为接下来得面临3项营运风险：一、Helio晶片将面临来自高通与展讯的竞

高通/华为/联发科关注成像与拍照 芯片厂排位或调整？

2015年，智能手机市场进入平缓增长期。厂商们逐渐意识到，只有**更加大刀阔斧且果敢激进，才有可能在泥泞的市场中脱颖而出。如此，市场诉求开始倒逼位于供应链上游的芯片商加速升级。芯片厂商是敏感的，他们都在通过各种方式尽可能匹配下游厂商的差异化诉求。只是在此过程中，厂商们开始申述各自的技术主张，引导各自阵营遵循不同的升级路线。 下一站，成像与拍照 从芯片厂商的动向看，厂商们将**的焦点定位于视觉表现和双摄像头。 在2015年11月举行的新品发布会上，Qualcomm市场营销副总裁Tim McDonough表示，得益于图形处理能力的提升，骁龙820相比上一代产品的图形表现力提升40%，这放低了游戏厂商将大型PC移植到移动平台的技术门槛。 随后，华为和展讯先后认同了高通对市场的判断。前者在*新SoC平台麒麟950上优化成像效果，通过升级图形处理技术，搭载该平台的华为Mate8图形生成能力相较T628提升100%;后者在MWC2016发布全新平台SC9860，该方案可支持4K及以上的高保真度影像。 近日，联发科宣布推出全新解决方案Helio X20。多媒体一直是联发科的长项，全新的解决方案也保留

联发科乐观Q2,看旺新兴市场

联发科执行副总经理暨共同营运长朱尚祖16日表示，本季客户需求比预期强，但因2月南台强震搅局，导致联发科无法顺利交货，抵销部分成长力道，目前看来第2季景气也会优于本季，下半年状况还待观察。朱尚祖谈话重点 图／经济日报提供联发科财务长顾大为说，今年全年手机晶片市场压力仍在，联发科在新兴市场出货成长、推出晶片款数增加带动下，全年手机晶片总出货量会较去年成长。顾大为认为，手机晶片市场“倒下的人比留下来的多”，联发科要“关关难过关关过”，拚营收持续成长。联发科16日在深圳举办“开辟．芯常态—曦力（Helio）X20发布会暨客户大会”，推出新款Helio X20晶片，由朱尚祖、顾大为主持。顾大为强调，陆续有竞争者离场，剩下的高手过招更须努力，联发科若顺利达成高阶手机晶片市占20%的目标，就赢了**局，会持续投资往前走。联发科预期，透过新兴市场换机潮带动，今年营收年增率可达二位数成长，即使毛利率有压，但每季度会发表一款新产品，透过产品组合、制程和晶圆夥伴合作来降低成本。市场担忧联发科发动购并后，将拖累毛利率。联发科认为，相关影响可控制在1个百分点内。朱尚祖指出，本季客户需求比预期强，但强震打乱出货，

联发科手机处理器出货量曝光：还是略嫩

昨天，联发科推出了新的旗舰级十核处理器Helio X20/X25，魅族更是用新旗舰PRO 6**力捧。尽管冲击**始终乏力，但也不得不说，联发科如今的势头越来越顺了。据微博网友@手机晶片达人透露，2015年，联发科智能手机处理器的出货量已经突破4亿颗，而从联发科目前在台积电投放订单的情况看，2016年增长到4.6亿颗乃至更多是有机会的，只不过下半年变数会比较大。另外，台积电董事长张忠谋*近还会亲自和联发科董事长面谈，具体内容不详，但想来必然和芯片订单投放有关。不过另一方面，4亿颗虽然看起来很多，但是距离联发科的目标还有些差距。2015年初的时候，联发科预计一年能出货4.5亿颗以上手机芯片，其中4G芯片超过1.5亿颗，另外平板机芯片5000万颗左右。另外对比高通，联发科依然差得很多。高通2015年一共出货了9.7亿颗MSM骁龙处理器，其中**季度就有2.7亿颗。

联发科深圳发表Helio X20　600客户力挺

手机晶片厂联发科16日在深圳举办10核心的曦力X20(Helio X20)处理器发布会暨客户大会，共有近600名来自产业链的人士出席参加。 联发科的曦力X20发布会暨客户大会由执行副总经理暨共同营运长朱尚祖主持，他表示，随着物联网、5G和人工智慧技术的发展，未来智慧型手机将更加智慧。朱尚祖说，智慧型手机市场经历比硬体、比参数的快速成长后，正逐渐进入理性调整期，预期今年起智慧型手机产业将进入比体验、比内容的全新阶段，联发科曦力系列高阶产品将以曦力X20为代表。TOP▲

联发科**之路停滞不前：要在新兴领域掘金

见习记者 藏瑾 深圳报道 多家手机厂商春季的新品发布即将袭来，作为上游芯片厂商，联发科于3月16日发布了其新款芯片曦力X20。“Helio”品牌是联发科在2015年高调推出的新品牌，中文品牌名“曦力”花费100元万征集确立，意在挺进长期为高通、三星等公司占领的**智能手机芯片市场。“曦力”分为P系列和X系列，其中P系列定位中**，X系列定位**。然而，曦力X10被小米用在其定价799元的红米手机上，让“曦力”的**形象近乎摧毁。3月16日，联发科发布了*新曦力X20芯片，再冲**市场。联发科执行副总经理兼联席CEO朱尚祖告诉记者，联发科不会太关注客户价格，乐见更多人使用。“X10有些用在高价机种，有些用在低价，我觉得这还是会持续发生”。在品牌和收入上，联发科选择了后者。在竞争激烈的智能手机芯片红海中，后来者联发科却站到了与全球芯片巨头高通同一梯队里。数据显示，2015年，安卓智能机芯片市场高通和联发科分别占据30.64%%和29.35%的市场份额。从CD-ROM芯片起家，一路转进DVD、TV芯片市场到手机通讯芯片，长期耕耘于中低端市场的联发科，也在不断完善移动端中**芯片布局。曦力X1

联发科手机处理器出货量不及高通一半

昨天，联发科推出了新的旗舰级十核处理器Helio X20/X25，魅族更是用新旗舰PRO 6**力捧。尽管冲击**始终乏力，但也不得不说，联发科如今的势头越来越顺了。 据微博网友@手机晶片达人 透露，2015年，联发科智能手机处理器的出货量已经突破4亿颗，而从联发科目前在台积电投放订单的情况看，2016年增长到4.6亿颗乃至更多是有机会的，只不过下半年变数会比较大。另外，台积电董事长张忠谋*近还会亲自和联发科董事长面谈，具体内容不详，但想来必然和芯片订单投放有关。不过另一方面，4亿颗虽然看起来很多，但是距离联发科的目标还有些差距。2015年初的时候，联发科预计一年能出货4.5亿颗以上手机芯片，其中4G芯片超过1.5亿颗，另外平板机芯片5000万颗左右。另外对比高通，联发科依然差得很多。高通2015年一共出货了9.7亿颗MSM骁龙处理器，其中**季度就有2.7亿颗。

跑分超10万，十核联发科X20详解

联发科发布Helio X20 乐视手机2代将搭载首��

随着科技技术的发展，以及人们对多线程多任务的需求，芯片的核心数量也在不断地增加，从原来的单核心到双核心，四核心，以及八核心，甚至更多的核 心。对于当前智能手机上使用的芯片，其实它的发展过程也是跟电脑芯片一样的，从*初的单核心，再到当前的多核心，这也是手机芯片发展的一条必经之路。对于 用户而言，只要手机 CPU 处理器芯片的性能够好，并且省电耐用，就会觉得它好。所以说对于手机的 CPU 处理器芯片，自然也是核心数量越多，性能越是更加的强劲，越省电才是王道。联发科是手机 CPU 处理器芯片制造商之一，今日*新发布的 Helio X20 处理器芯片已经由原来的8核心升级到了10核心，其优势便在于在提升性能的基础上，并且还更加的省电。 Helio X20 处理器芯片采用了 Tri-Cluster 处理器架构，为不同的使用场景分配不同的处理器核心，从而以达到省电的目的。Helio X20*大的变化就是**使用三种不同频率的核心，其中高性能核心是2个频率高达2.5GHz的Cortex-A72核心，中载任务则会使用4个频率 2.0GHz的A53核心，低负载则会使用4个1.4GHz的A53核心。联发科

联发科朱尚祖：三丛集是目前功耗*适合的架构

联发科朱尚祖：芯片产业整合将会持续

芯片领域在前两年变动很大，英伟达、爱立信等芯片公司先后退出手机芯片市场；博通被Avago收购；紫光强势收购展讯、锐迪科；去年紫光集团董事长赵伟国曾放言欲并购联发科。对此，联发科联发科执行副总经理、联席COO朱尚祖表示，如果产业能够整合是不错的，但需要客观条件合适。高通、英特尔、联发科、海思等几个厂家规模足够大，如果进行整合是比较困难的。但芯片行业的整合一定会持续不断发生，不一定是手机芯片，而是手机之外的各产品线的整合。**低用 联发科怎么看？去年，联发科发布了**手机芯片品牌，Helio，中文名曦力。该品牌细分为两大系列，一个是曦力X系列，聚焦性能；一个是曦力P系列，聚焦时尚轻薄。在其发布X10之后，小米将其用在红米Note上，售价在千元以下。对于联发科来说，定位**的芯片被用在了低端手机上，有些尴尬。对此，朱尚祖表示：“我们的东西是好东西，客户要用什么策略和联发科没有关系。”而对于有损**品牌形象的问题，朱尚祖表示，品牌没有做好是联发科自己的责任，不是客户的责任。联发科有高价位的产品，也有低价位的产品，客户如何使用，联发科并没有立场，也没有打算改变。这次，联发科又发布了一款定位**的

魅族PRO6大猜想：HelioX25+4GBRAM+64GBROM

近日，有网友曝光称魅族副总裁@李楠确认魅族PRO6将弃用Exynos8890处理器以及高通骁龙820处理器。一时之间，魅族PRO6的处理器谜题成为网友关注的热点。据悉，除了Exynos8890以及骁龙820处理器可选以外，目前似乎仅有HelioX20处理器，但是HelioX20处理器主打中端市场，必然上不得台面。那么，魅族PRO6*后会用什么处理器呢？这个问题或许昨天还没有答案，而今天，联发科似乎给出了一个满意的答复——用HelioX25。联发科今天在“联发科开辟芯常态”大会上发布了新款的处理器HelioX25。这款处理器在HelioX20的基础上进行升级耳撑，主频升级到2.5GHz，GPU频率升级到800MHz。同时，这款处理器仍然采用三从十核的结构，本次升级仅提升性能但不对功耗进行任何修改。既然在性能方面有所提升，那么久不至于继续当中端处理器了吧。如此一来，魅族配的处理器应该就是2.5GHz的HelioX25，同时根据PRO5的屏幕大小，PRO6应该还会采用1080P分辨率的5.5英寸显示屏，4GBRAM+64GBROM应该也是没跑的了，指纹识别以及压感屏也在配置之中，机身必然要秀

联发科发布**芯片曦力X20 首批手机将3月份上市

乐2手机率先搭载联发科X20 **备货百万部

联发科技曦力X20量产发布 产业链共辟芯常态

莱迪思携手联发科　共推Type-C 4K传输方案

为满足日益成长的智慧型手机4K高画质市场，莱迪思(Lattice)与国内IC设计大厂联发科共同推出高效能USB Type-C 4K视讯解决方案。此方案结合了莱迪思的USB Type-C控制器/MHL收发器，与联发科的Helio X20处理器，以达到低功耗与高效能。 莱迪思半导体亚太区**事业发展经理陈英仁表示，该公司与联发科共推的解决方案可使USB Type-C手机成为机上盒、游戏机与笔记型电脑等多元应用。莱迪思半导体亚太区**事业发展经理陈英仁表示，透过Helio X20处理器，可支援DSC影像压缩功能，藉此可将4K高画质影像压缩以降低其所占的频宽，并有效降低装置功耗。据了解，若是使用传统的micro USB接口，只须使用莱迪思的MHL影像输出晶片SiI8348搭配Helio X20十核心应用处理器，即可实现4K影像输出；假如采用USB Type-C介面，则须再搭载一颗SiI7033晶片，以因应正反插，以及通道切换配置的功能。陈英仁透露，搭载此参考设计方案的智慧型手机可拥有三种应用方向。其可与萤幕连接后成为机上盒，由于手机内建4K影像输出，可满足现代人对于高画质的严苛要求。此外，手机

联发科用台积电超低功耗技术 攻物联网及可穿戴市场

台积电与联发科共同宣布，未来双方持续利用台积超低耗电技术平台，来开发支持物联网及穿戴式装置的**产品。 台积电指出，透过这项技术平台提供多项制程技术，可大幅提升功耗优势，支持物联网及穿戴式产品，同时也提供完备的设计生态环境，加速客户产品上市时间。 联发科与台积利用这项技术平台，今年1月推出首款产品MT2523系列，采用台积55纳米超低功耗技术生产专为运动及健身用智慧手表所设计的解决方案，是全球首款高度整合GPS、双模低功耗蓝牙及支持高解析度MIPI显示萤幕的系统级封装（SiP）晶片解决方案。 联发科副总暨物联网事业部总经理徐敬全表示，很高兴能够延续MT2523平台，并采用超低功耗技术与台积合作开发**市场的物联网及穿戴式产品。 台积业务开发副总金平中指出，台积提供的55纳米超低耗电制程、40 纳米超低耗电制程、28纳米高效能精简型强效版制程及16纳米FinFET 强效版制程，适用各种具节能效益的智慧型物联网及穿戴式产品。

安兔兔发布2016年3.15山寨机报告

不单独发布了 LG K5/K8将于本周上线发售

3月营收期望高 联发科暴走

IC设计龙头联发科（2454）即将推出新款Helio X20智慧型手机晶片，且法人预估3月营收可望回温，股价先行表态，盘中冲高至263元，涨幅9.1%，成交量逾1.4万张。 去年以来受到展讯及高通夹杀，联发科毛利率快速下滑，去年第4季毛利率更一举跌破40%，连带使得股价一路走低，今年2月股价跌破200元关卡，而联发科2月营收创下近11个月来新低，不过股价已经先行止跌反弹。由于第1季低阶智慧型手机出现一波强劲需求，中国电信营运商积极促销，复苏力道比预期强劲，因而联发科首季手机与平板晶片出货1亿至1.1亿套目标可顺利达阵。为突破展讯、高通包夹，联发科将于近期发表新款Helio X20晶片，先前市场法人认为联发科晶片缺乏足够强劲的ISP相机功能表现，不过，联发科近期解决市场疑虑，在高阶智慧型手机晶片解决方案上**导入Imagiq图像讯号处理器（ISP）技术，满足智慧行动装置对多媒体功能越来越高的要求，可望与高通（Qualcomm）的骁龙800/820系列一较长短。

外资重回旧爱 联发科涨9%攀今年新高

手机晶片厂联发科将于16日在中国大陆深圳发表首款3丛集架构、10核心系统单晶片曦力X20，近日外资买多卖少，激励联发科股价走扬逾9%，创下今年新高价。 联发科近年营运面临沉重市场竞争压力，去年第4季毛利率已跌破4成关卡，滑落至38.5%。联发科尽管看好今年在智慧手机与物联网业绩成长带动下，合并营收可望成长1成水准，只是智慧手机晶片市场竞争仍将激烈，预期今年毛利率恐将低于4成水准。联发科毛利率面临下滑压力，成为法人看衰联发科今年营运及股价表现的首要原因。即便法人仍认为联发科下半年毛利率表现将持续面临挑战，不过，外资3月来买多卖少，累计已买超联发科6893张。联发科预计16日在深圳举办新产品发表会，正式发表曦力X20，将有5、600名客户参加；联发科今天在市场买盘积极涌入下，股价表现强劲，盘中一度达263元，大涨22元，涨幅逾9%，创下今年新高价。

台积联发科超低功耗技术 握物联网商机

台积电与联发科今天共同宣布，未来双方持续利用台积超低耗电技术平台，来开发支援物联网及穿戴式装置的**产品。 台积电指出，透过这项技术平台提供多项制程技术，可大幅提升功耗优势，支援物联网及穿戴式产品，同时也提供完备的设计生态环境，加速客户产品上市时间。联发科与台积利用这项技术平台，今年1月推出首款产品MT2523系列，采用台积55奈米超低功耗技术生产专为运动及健身用智慧手表所设计的解决方案，是全球首款高度整合GPS、双模低功耗蓝牙及支持高解析度MIPI显示萤幕的系统级封装（SiP）晶片解决方案。联发科副总暨物联网事业部总经理徐敬全表示，很高兴能够延续MT2523平台，并采用超低功耗技术与台积合作开发**市场的物联网及穿戴式产品。台积业务开发副总金平中指出，台积提供的55奈米超低耗电制程、40 奈米超低耗电制程、28奈米高效能精简型强效版制程及16奈米FinFET 强效版制程，适用各种具节能效益的智慧型物联网及穿戴式产品。

联发科发表Imagiq ISP技术　相关处理器新品*快2Q亮相

苹果(Apple) iPhone 7(暂称)屡屡传出将搭载双镜头，虽然消息尚未正式确认，不过联发科已抢先宣布，将**导入**Imagiq影像讯号处理器(ISP)技术，应付手机使用者对多媒体影像功能要求逐渐提升的趋势。 联发科10日公布的讯息中，开发的*新款高阶智能型手机芯片Helio P20、X20都将导入Imagiq ISP技术。该技术除了能支援双镜头照相功能外，也可大大提升手机拍照画质、并降低拍摄难度。联发科**副总暨技术长周渔君表示，现在智能型手机竞争的战场，已经逐渐从硬体和拍照画质等方面转向内容和体验，不过要提供良好的内容和体验，也需要相应的多媒体技术才能实现，因此联发科看准未来多媒体技术将成为手机主要的角力所在，至于联发科公布的的Imagiq ISP技术解决方案，则是集合多项技术以协助镜头捕捉和产生高画质图片和影片。据指出，搭载Imagiq ISP技术解决方案的新款高阶处理器预计*快在第2季便会亮相，而Helio P20、X20则预计在3月16日正式发表，届时将展示Imagiq部分核心功能。

中国移动/电信推手机补贴 联发科在台积电晶圆投片量增加

由于中国移动、中国电信祭出新一波的新机补贴动作，大陆智能型手机市场需求较预期来得好，联发科订单能见度大增，面对客户急单需求上升，芯片供给却有点跟上不的压力，联发科决定提前在第1季底**拉高芯片库存水位，近期在台积电等晶圆代工厂投片量， 以及对于封测厂的产能预估量都明显增加，可望激发台系IC设计业者**回补库存潮。 联发科业务代表指出，第1季智能型手机芯片出货较预期佳，主要系因大陆电信营运商重新启动新机补贴动作，有效刺激终端市场需求上升，大陆手机品牌及代工客户出货状况佳，联发科结算1月营收月增逾15%，第1季营收目标要达成、甚至超前应不难。 不过，台积电MT6625芯片出货动能恐将成为关键，由于台积电南科厂因地震损坏晶圆，联发科MT6625芯片出货受到冲击不小，联发科在**出清手中芯片 库存后，后续MT6625芯片要顺利出货，必须等到台积电产出新晶圆，芯片缺货压力是否会引发客户端出货危机，联发科正紧密观察中。 联发科面对大陆智能型手机市场需求看来可望转佳，加上供应链库存水位已明显下滑，为力拚2016年全球智能型手机芯片市占率持续增长，近期联发科内部产销单位已决定提前**回建芯片库存。 手

联发科新技术 攻双镜头

联发科（2454）昨（10）日宣布，将在高阶手机晶片系列“曦力”（helio）上，**导入**的Imagiq图像讯号处理器（ISP）技术，能充份发挥双主镜头优势，满足未来智慧行动装置对多媒体功能愈来愈高的要求，抢食双镜头应用商机。 在短期营运面部分，联发科前二月营收为345.68亿元，代表3月营收只要落在179亿至228.32亿元之间，即可达成本季营收财测目标。虽然联发科本身的四合一晶片缺货，但因大陆对中低阶手机需求热，法人认为，该公司将可轻松达成本季财测目标。联发科**副总暨技术长周渔君表示，智慧手机正在从硬体和参数竞赛进入到比拚内容和体验的阶段，内容和体验很大程度上要靠多媒体技术来实现，因此多媒体将成为未来智慧手机决胜市场的关键。就联发科观察，摄影和省电是智慧手机使用者*在乎的两大要求，镜头更是行动终端从外界捕捉和生成内容的重要介面，Imagiq集多项先进技术于一身，能够帮助镜头捕捉和产生**的图像和影片内容，颠覆智慧手机的拍摄体验。联发科指出，自曦力P20和X20起，曦力系列高阶产���都将应用Imagiq ISP。

联发科导入 Imagiq 图像技术 预计将支援双镜头智能手机

在即将发表的 iPhone 7 还不确定是否采取双镜头的当下，台湾 IC 设计龙头联发科正式宣布，将**导入**的 Imagiq 影像处理器技术，以满足未来手机使用者针对多媒体影像功能越来越高的需求。据了解，该技术除了支援未来双镜头的照相功能之外，还能大幅提高智慧型手机的拍照画质，这将使得消费者能简单拍出专家级影像，也使手机拍摄功能进入另一个全新领域。 联发科 10 日宣布，其全新开发的“曦力”（ MediaTek helio ）高阶智慧手机晶片，包括曦力 P20 与曦力 X20，预计都将开始**导入**的 Imagi 图像讯号处理器（ ISP ）。未来，在 Imagiq 图像讯号处理技术的发挥下，不但可以支援双镜头的照相功能，还可降低拍摄时的难度与提升相片画质，使得专业级摄影未来将再也不是难事，可以满足未来智慧行动装置对多媒体摄影功能愈来愈高的要求。联发科**副总暨技术长周渔君指出，当前智慧手机在功能上的指标，已经从硬体和照相画质的竞赛，进入到比拼内容和体验的领域中。而许多的内容和体验，在执行的当下都需要藉由多媒体技术来来达成。因此，这也是未来多媒体将成为智慧手机主要竞争领域的重要关

物联网商机当前　联发科加速布局

联发科在看好未来全球物联网(IoT)芯片商机爆发力无穷下，不仅把物联网部门先独立成单一事业部，灌注百人研发团队阵容，更在2015年将Mediatek Lab新事业也并入物联网部门，同时进一步扩大投资及人力资源。 同时，并揭诸2016年物联网事业部的四大布局方向，分别是穿戴装置、智能家居、定位追踪及M2M(Machine to Machine)应用市场，虽然联发科物联网部门2016年占公司营收比重还不到5%，不过未来几年内，业绩贡献度可望逐年翻倍的成长性，仍激励高层用力投资，期许成为内部既移动装置、智能家庭外的第三大芯片产品线。联发科指出，物联网事业部确实与目前主力的手机、TV芯片营销模式大不相同，少量多样的终端产品特性，让内部需要透过更系统化的解决方案，来满足终端客户之所需。也因此研发团队现阶段的作法，都是先力求技术上的完整，再想办法配合客户端扩大相关应用及市场需求。由于物联网相关产品所应用的核心芯片解决方案，其实都可以与移动装置与智能家居平台可以共用，所以研发团队仅需再针对MCU、GPS、Modem及Wi-Fi等需求主轴再作搭配即可。由于联发科针仍优先选择已出量的市场切入，所以包括穿

联发科发布ImagiqTM图像信号处理器 引爆智能手机多媒体**

支持双主摄像头、高画质影像和视频拍摄 带来毫不妥协的移动拍摄体验 2016年3月10日，北京— 联发科技今日宣布将在其“曦力（HelioTM）”**智能手机芯片解决方案上**应用自研的ImagiqTM图像信号处理器（ISP），满足未来智能移动终端对多媒体功能越来越高的要求。联发科技ImagiqTM图像信号处理器整合多项先进的摄影摄像技术和功能，能充分发挥双主摄像头的优势、显著提升画质及视频拍摄体验，且能大大降低拍摄难度，用智能手机也能很轻松容易地拍摄出专业级照片或视频，让消费者尽享毫不妥协的精彩移动摄影世界。联发科技**副总经理暨**技术官（CTO）周渔君表示：“智能手机正在从硬件和参数竞赛进入到比拼内容和体验的阶段，而内容和体验很大程度上是要靠多媒体技术来实现的，因此多媒体将成为未来智能手机决胜市场的关键。摄像头是移动终端从外界捕捉和生成内容的一个重要渠道，ImagiqTM集多项先进技术于一身，能够帮助摄像头捕捉和生成**的图像和视频内容，颠覆智能手机的拍摄体验。”双主摄像头将成为**智能手机的标配，联发科技ImagiqTM专为双主摄像头设计如下技术，大幅提升双摄体验。• 大光圈实时

联发科Q1出货目标 法人乐观

受2月工作天数减少影响，联发科（2454）2月营收如预期减少，法人出具报告指出，由于低阶智慧型手机第1季出现强劲需求，手机与平板晶片出货1亿至1.1亿套目标可顺利达阵，首季毛利率维持在38.5%±1.5%。 联发科2月营收132.42亿元，月减37.9%，创下近11个月来新低，与去年同期相比则成长27.4%；累计前2月营收为345.68亿元，则年增27.4%，以先前法说会预期第1季营收目标推估，3月营收落在179亿元至228.32亿元之间，便可顺利达成首季财测目标。法人指出，由于中国电信营运商积极促销，中国农历年前后出现一波低阶智慧手机需求，复苏力道比预期强劲，因而联发科第1季营收及出货目标可望顺利达阵；不过，强劲低阶智慧型手机晶片需求恐难抵销4G晶片低毛利的结构性问题，整体毛利率因而持续下降。另外，对于联发科推出新款Helio X20及P20晶片市场寄予厚望，法人也相当不领情指出，X20在面对高通（Qualcomm）的骁龙800/820系列的竞争时，其平均售价恐难享有溢价空间，主要因联发科晶片缺乏足够强劲的ISP相机功能表现。另一方面，展讯的SC9860晶片是继海思之后，采用台积电1

安卓旗舰机芯片战火趋烈　联发科猛抢滩　高通频传捷报

2016年上半Android旗舰智慧型手机市场仍是各家晶片厂兵家必争之地，尽管联发科积极抢滩中、高阶手机晶片市场，三星电子(Samsung Electronics)与华为旗下海思有自家品牌手机力挺，然目前高通(Qualcomm)仍凭藉Snapdragon 820完整火力，几乎横扫大多数Android旗舰手机订单，让竞争对手压力大增。 新一波Android旗舰手机大战开打，包括三星电子、乐金电子(LG Electronics)、索尼行动(Sony Mobile)、小米、Vivo纷发表新款旗舰手机，宏达电旗舰机种HTC 10亦呼之欲出，业者预期手机晶片供应商高通将是大赢家。高通早在2015年下半便强力推展新一代晶片平台Snapdragon 820，靠着完整火力赢回客户订单，2016年至今已获得三星、乐金、Sony Mobile、宏达电等手机大厂力挺，大陆手机厂乐视、小米、Vivo亦纷采用发表产品，就连重返智慧型手机市场的惠普(HP)也选用高通晶片。手机业者指出，高通2015年因为Snapdragon 810产品设计出现状况，导致三星转用自家手机晶片，多家大陆手机厂亦放弃采用，让高通在高阶手

大陆手机客户需求渐入佳境　联发科提前回补库存

由于中国移动、中国电信祭出新一波的新机补贴动作，大陆智能型手机市场需求较预期来得好，联发科订单能见度大增，面对客户急单需求上升，芯片供给却有点跟上不的压力，联发科决定提前在第1季底**拉高芯片库存水位，近期在台积电等晶圆代工厂投片量，以及对于封测厂的产能预估量都明显增加，可望激发台系IC设计业者**回补库存潮。 联发科业务代表指出，第1季智能型手机芯片出货较预期佳，主要系因大陆电信营运商重新启动新机补贴动作，有效刺激终端市场需求上升，大陆手机品牌及代工客户出货状况佳，联发科结算1月营收月增逾15%，第1季营收目标要达成、甚至超前应不难。不过，台积电MT6625芯片出货动能恐将成为关键，由于台积电南科厂因地震损坏晶圆，联发科MT6625芯片出货受到冲击不小，联发科在**出清手中芯片库存后，后续MT6625芯片要顺利出货，必须等到台积电产出新晶圆，芯片缺货压力是否会引发客户端出货危机，联发科正紧密观察中。联发科面对大陆智能型手机市场需求看来可望转佳，加上供应链库存水位已明显下滑，为力拚2016年全球智能型手机芯片市占率持续增长，近期联发科内部产销单位已决定提前**回建芯片库存。手机相关业者

Android旗舰手机芯片战火趋烈 联发科猛抢滩　高通频传捷报

2016年上半Android旗舰智能型手机市场仍是各家芯片厂兵家必争之地，尽管联发科积极抢滩中、高阶手机芯片市场，三星电子(Samsung Electronics)与华为旗下海思有自家品牌手机力挺，然目前高通(Qualcomm)仍凭藉Snapdragon 820完整火力，几乎横扫大多数Android旗舰手机订单，让竞争对手压力大增。 新一波Android旗舰手机大战开打，包括三星电子、乐金电子(LG Electronics)、索尼移动(Sony Mobile)、小米、Vivo纷发表新款旗舰手机，宏达电旗舰机种HTC 10亦呼之欲出，业者预期手机芯片供应商高通将是大赢家。高通早在2015年下半便强力推展新一代芯片平台Snapdragon 820，靠着完整火力赢回客户订单，2016年至今已获得三星、乐金、Sony Mobile、宏达电等手机大厂力挺，大陆手机厂乐视、小米、Vivo亦纷采用发表产品，就连重返智能型手机市场的惠普(HP)也选用高通芯片。手机业者指出，高通2015年因为Snapdragon 810产品设计出现状况，导致三星转用自家手机芯片，多家大陆手机厂亦放弃采用，让高通在高阶手

TI的快充MaxCharge对上高通和联发科，结果如何

为了销量和利润？微软或将使用联发科处理器

微软2015年的手机销量仅为2730万部，相比iPhone和广大Android机型来讲显然是小巫见大巫。Windows Phone的市场不断萎靡，统计机构IDC直言Windows Phone的市场份额*终将萎缩到1%都不到。但微软似乎并不清楚症结所在，近日有传言称微软正考虑使用联发科处理器。猜测微软此举是想进一步下压手机的成本，借此来获取相对较高的利润。并且索尼，HTC等厂商的入门机型多使用了联发科处理器，加上MTK的短板不断补足，微软此举或许也是个不错的选择。不过相信对于广大用户来讲，用户体验才是Windows Phone*大的弊病吧。 在MWC2016上，微软声称Windows Phone完全兼容MTK，并且已经把搭载MTK芯片提上了日程。近日微软已经加紧用户向Windows 10 Mobile的过渡，但似乎也效果不佳。Windows Phone也只能说前途未卜吧。

联发科2月营收 减37％

因工作天数减少，亚洲手机晶片龙头联发科（2454）2月营收月减近四成。由于3月工作天数恢复正常，客户端需求亦佳，法人认为，联发科本月营收将优于2月，但仍将受到其四合一晶片缺货的干扰，影响回升的幅度。 联发科昨（7）日公告2月营收成绩单，月营收为132.42亿元，月减37.9%，但还是比去年同期成长27.4%；累计前两月营收为345.68亿元，代表3月营收只要落在179亿元至228.32亿元间，即可达成本季营收财测目标。就短期市况来看，受惠于阿里巴巴补贴采用阿里云的手机制造厂，中国移动亦对终端用户恢复补贴，带动近期中国大陆手机市场转热，第1季市况优于预期。只不过，因南台湾强震震伤台积电南科厂，造成联发科搭配手机晶片出货的GPS、蓝牙、FM的四合一晶片“MT6625”（指晶片代号）也被震伤，过完年即出现供应缺口，对3月影响*大，客户端又紧急抢货，市场已出现重复下单情况。手机晶片供应链指出，目前看来，联发科四合一晶片的缺货，对客户端拉货动能还是造成影响，虽然3月工作天数将恢复正常，出货量和业绩也会优于2月，但回升幅度难免受到干扰。由于联发科四合一晶片和石英元件类的震荡器同时闹缺货，手机晶片供

谢清江访乐视 谈手机处理器合作

联发科李彦辑：为什么要给手机上10核？