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集成电路

76 2017年06月17日  星期六  

国际化合物半导体产业技术论坛6月23日西安举办

ChinaByte

由中华人民共和国工业与信息化部人才交流中心指导,中国科学院西安光学精密机械研究所、西安高新技术产业开发区管理委员会联合主办,陕西光电子集成电路先导技术研究院、中科创星孵化器、陕西省光电子集成产业技术**战略联盟承办的国际化合物半导体产业技术论坛,将于6月23日在西安举办。此次论坛将邀请国际、国内知名学界和业界专家,面向化合物半导体方向领域,包括材料制造,晶圆生长,芯片设计、制造、封装、测试和系统集成的高校、研究所、生产和研发单位等,共同交流领域*新科研成果和行业动态。 近年来,随着硬科技技术的不断更迭和快速发展,化合物半导体以其特殊的禁带宽度和能带结构等性质备受关注,在高性能微波、毫米波器件、电子电力器件及通信,照明显示等领域广泛应用。随着科技的发展和需求日益增加,集成电路产业的 ‘摩尔定律’演进趋缓且渐进极限。传统的材料受到自身物理性能限制,已经无法满足科技发展需求。以新材料、新结构、新工艺为特征的“超摩尔定律”成为产业新的发展方向, 以化合物半导体为代表的新材料作为替代呼之欲出。此次论坛以交流化合物半导体国际*新科技成果,分享行业*新为主要目的。与会专家将深入探讨化合物半导体技术未

紫光拟投60亿元昆明建“芯云产业园”

昆明日报

本报讯 **记者杜托报道 昨日,市政府与紫光集团有限公司签订战略合作框架协议,共同加强在信息化建设、高新技术产业发展、产业金融等方面的合作。其中,紫光集团拟在我市投资不低于60亿元建设“紫光芯云产业园”。 市委副书记、市长王喜良代表市政府与紫光集团有限公司董事、联合总裁王慧轩签订战略合作框架协议。根据协议,紫光集团拟投不低于60亿元建设“紫光芯云产业园”,主要布局以下产业:发挥在集成电路、互联网制造等领域的**作用,吸引产业中下游企业在产业园落地,形成配套产业的聚集;通过建设大数据、云计算、集成电路等产业的区域性研发基地,提升我市新一代信息技术、**装备制造、电子信息等战略产业发展的水平;依托技术优势和人才优势,面向政府和社会提供信息化管理和技术培训;以绿色农业为核心,建设物联网研发中心和应用中心,运用物联网技术和手段,推动特色农业的转型升级;建设信息基础设施、信息技术服务、**装备制造、信息技术人才的输出基地,形成对周边国家的信息技术辐射,推动中国“智造”和中国标准走出去;落地大数据中心并设立专门的运营机构,提供持续的大数据运营服务;配套建设技术研发人才的服务设施,增强对**人才的吸

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集成电路

77 2017年06月16日  星期五  

澎湃崛起的强“芯”路——我国芯片制造核心技术由弱渐强

新华社

新华社北京6月15日电 题:澎湃崛起的强“芯”路——我国芯片制造核心技术由弱渐强 新华社记者 陈芳、胡喆指甲盖大小面积上制造出超10亿个晶体管、每根导线相当于人体头发丝的五千分之一……作为影响国家综合竞争力的战略性产业,集成电路技术水平和产业规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。**装备和材料从无到有,制造工艺与封装集成由弱渐强,技术**协同机制羽翼渐丰……国家科技��大专项实施以来,打造集成电路制造**体系的阶段性目标已经实现,着力破解我国在**芯片领域的“缺芯之痛”。指甲盖大小面积上制造出超10亿个晶体管,小小芯片有多难?这是一场无法回避的**竞赛,竞赛者不在一条起跑线上。长期以来,我国集成电路产业一直受到西方在先进制造装备、材料和工艺引进等方面的种种限制,**芯片主要依赖进口。随着我国国民经济的快速发展尤其是信息化进程的加快,对集成电路产品的需求持续快速增长,从2006年开始超过石油成为我国*大宗进口产品,2013年至今每年进口额超过2000亿美元。一方小小的芯片,为何如此之难?中国科学院微电子研究所所长、专项技术总师叶甜春告诉记者,相信大家都没有亲眼见过原子,集成

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集成电路

78 2017年06月14日  星期三  

华天集团与西安签合作协议 未来年封装能力达36亿支

西安日报

  西安经开区发布“三新战略”,通过打造“八大千亿产业”,推进“八大行动”,加快**建设大西安“万亿级工业大走廊”。作为经开区**装备制造产业的龙头企业之一,华天科技在推动已有产业发展壮大的同时,不断在经开区新增投资、新建项目,成为“三新战略”的探路者。 刚刚闭幕的2017丝博会暨21届西洽会,华天集团与西安经开区签约,计划投资58亿元建设新型电力电子产业化项目。该项目一期投资13.8亿元,达产后可形成年封装36亿只的生产能力,年销售收入15.18亿元,年上缴税收7523万元。全部项目建成后将实现产值不低于60亿元的生产能力。企业负责人表示,随着国内汽车销售量与保有量的快速增长以及国家政策持续扶持新能源汽车发展,汽车电子化、智能化趋势愈加明显,为华天科技带来了良好的市场机遇。华天集团是我国*早从事半导体集成电路、半导体元器件研发生产的企业之一,为我国半导体封装领军企业,在全球封测行业排名第七。华天集团现有天水华天科技股份有限公司等23家全资或控股子公司,对外参股华进半导体封装先导技术研发中心有限公司等5家公司,目前集团总资产120亿元,员工1.2万人。2016年,华天集团实现销售额66

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集成电路

79 2017年06月13日  星期二  

我国工业机器人需跨业融合以走向高

中国自动化网

“总体来看,我国机器人特别是工业机器人仍然以及中低端为主,六轴及以上的多关节机器人占有率比较低。”日前在2017世界机器人大会新闻发布会上,工业和信息化部装备工业司副巡视员曹钢如是说。 他在谈到机器人产业的跨业融合时表示,机器人应该是“5+1”的产业:**是集成电路,集成电路好比人的大脑存储,如果没有存储空间,机器人无法成为智能的机器人;**是传感器,相当于人的视觉、听觉和触觉功能,机器人得通过传感产品来实现;第三是互联网,相当于人的网络神经,感知到的东西传递到大脑;第四是大数据产业;*后是人工智能,未来的机器人是人工智能的机器人,人工智能产业要植入到机器人产业未来的发展中。机器人产业取得六大进展 谈及目前机器人的发展现状,曹钢表示,我国机器人产业发展取得了新的进展,主要表现在以下六个方面: 一是技术水平明显提升。人机协作机器人等高技术含量机器人产品已经推向了市场。语音识别、图像识别等机器人智能技术已经达到了******。 二是服务领域进一步拓展。工业机器人应用从传统的汽车生产向机械电子、化工、船舶等行业迅速扩展。服务机器人已开始应用于医疗手术、康复、餐饮、消防公共服务等领域。 三是关

中国制造2025顶层设计基本完成:集成电路地位**

每日经济新闻

作为中国政府实施制造强国战略的**个十年行动纲领,《中国制造2025》自2015年由国务院正式印发以来,为稳定我国工业增长、加快制造业转型升级发挥了重要作用。 近日,工信部规划司司长罗文接受媒体采访时表示,“继续推进《中国制造2025》要优先发展两个核心基础产业,即新一代信息技术产业和新材料产业。”其中,新一代信息技术产业要重点突出软件、集成电路、新型显示、云计算、大数据、虚拟显示、绿色计算、人工智能与智能硬件等战略性、先导性产业;而新材料产业要着力突破一批重点应用领域急需的先进钢铁材料、石化材料等先进基础材料。 罗文介绍,《中国制造2025》实施两年来,顶层设计基本完成,**能力和基础能力建设均有所提升。“未来,一方面要继续坚持以智能制造为主攻方向,加速与互联网融合;另一方面要优先发展新一代信息技术产业和新材料产业,提升核心基础产业实力。” 现状:五大工程均已启动 工信部副部长辛国斌近日表示,《中国制造2025》发布实施两年来,顶层设计已基本完成,并形成了以《中国制造2025》为**,11个专项规划为骨干,重点领域技术路线图等绿皮书为补充的政策体系。 目前,包括国家制造业**中心建设

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集成电路

80 2017年06月10日  星期六  

电子信息制造快稳增长:中国式“工业4.0”渐显特色

智能电子集成

积极应对产业升级困局 智能制造已经成为现代工业的发展的风向标,德国提出了“工业4.0”,美国制定了“工业互联网”,中国发布了“中国制造2025”,这也预示着中国和世界先进工业体系一道,开始拥抱新的发展机遇。在这场工业制造领域的全球化竞赛中, 电子制造自动化 将推动电子产品的制造流程走向智能化,*终让智能工厂实现智能制造,让电子信息产业以更快、更轻的步伐与世界接轨。 随着年轻人力资源减少,劳工成本不断攀升,劳动密集型工厂陷入招人难,人工成本高的困局,近几年已经出现制造工厂从中国外迁东南亚的现象,“中国制造2025”有助于解决这一难题,它就是中国式”工业4.0”。工业4.0意味着智能工厂能够自行运转,零件与机器可以进行交流,产品和生产设备之间能够通信,产品能理解制造的细节以及自己将被如何使用。对于同样是劳动密集型的电子制造产业,国内外电子产品需求量巨大,只凭借人工制造显然无法满足需求,智能制造不仅可以满足国内用户对产品数量的需求,还能凭借诸多优势吸引更多制造工厂采纳并留在国内,从而带动经济的进一步增长。 富士康计划在昆山工厂用1万台机器人替代6万人工,升级完成以后只需要少数人控制多台机器就

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集成电路

81 2017年06月08日  星期四  

中国物联网蓝海巨无边 展讯何必惧怕瓴盛

东方网

近日,高通入股瓴盛科技,在圈外人看来再正常不过的合资行为,却在国内半导体业界引起了一场口水战。从对瓴盛科技“皇协军”的定位,到对高通中国区董事长个人的身份攻击,让人有一种云谲波诡的感觉。口水战牵涉到了高通、大唐、展讯、紫光等国内外的知名企业,一时间众人侧目,业界议论纷纷。 此前有分析认为,瓴盛科技成立后直接的对标对象是清华紫光旗下的展讯,这样的分析不无道理,从瓴盛科技成立后的专注领域看,当下主要还是以低端的手机芯片为主,之后可能会在物联网芯片领域发力。而展讯目前的市场定位也基本是在中低端手机芯片,尽管其已经开始向中**进军,也就是说,瓴盛科技的成立,让展讯在手机芯片市场无形中增添了一个对手,加之此前联发科在**手机芯片市场挑战高通遇挫,日前声称将重心重新放回到中低端市场,展讯的压力可想而知。 事实上,近年来,手机芯片市场已经基本形成高通占领**、中**市场、联发科占领中低端市场、展讯占领低端市场的格局。随着中国和印度等国家智能手机市场的**爆发,2016年展讯芯片出货总量达6亿套,排在全球IC设计企业的第9名。展讯4G芯片整体解决方案被国内外品牌广泛采用,全年出货预计超过1亿,较去年增

刘佩真:两岸封测战国时代

互联网

有关日月光与硅品共组产业控股公司一案,后续仅剩大陆的审查关卡,而日月光公告因大陆商务部需要更多时间审查,因此撤回原申请案并重新递件。 由于台湾封测双雄的强强联合对于大陆实为利空,因而未来大陆封测企业整合的预期恐将进一步增强,我方也须提防大陆针对日月光、硅品共组产业控股公司一案可能祭出有条件放行的策略,因此日月光与硅品是否能如期于2017年前完成合并,大陆商务部审核情况将成为关键,而此案也相对引出两岸半导体封测行业的竞争情势。 中国时报曾刊登8台湾经济研究院产经数据库副研究员刘佩真专文指出,近年来随着大陆半导体封测骨干企业的技术突破,加上人力成本的提升,欧洲、美国、日本的半导体巨头陆续退出封测领域,一方便将封测业务从发达国家向大陆进行转移,另一方面则陆续关闭旗下的封测企业,故对岸的半导体封装及测试业的全球市占率, 已于2015年顺利超越美国成为全球第2大供应国,目前市占率正大幅提升当中。 不过近年来大陆持续调整集成电路产业的结构,也已改变过去大陆半导体封装及测试业占据集成电路总产值一半的局面,大陆集成电路设计在2016年**超越集成电路封测产业,成为大陆集成电路**大细分行业。 专文中表

国家“千人计划”专家团赴晋江开展项目考察对接

泉州网

泉州网6月9日讯 (记者林书修)为吸引集聚**人才落地晋江**创业,促进晋江重点优势新兴产业做大做强,7日至8日,18名来自集成电路、大数据等领域的国家“千人计划”及相当层次专家齐聚晋江,在政府部门的牵线搭桥下,实地考察并对接本地企业进行合作洽谈。 活动中,专家们先后考察了晋江城市展馆、晋华集成电路项目现场、中科院海西研究院泉州装备制造研究所、晋江三创园、创客大街,并在晋江相关部门的牵头下,举行座谈对接会。在了解晋江的**创业平台后,专家们分别就自己带来的项目进行了介绍,一些有需要的企业现场就与专家们进行了深度交流对接。“专家团里面有做射频的、有做协议栈的、有做CPU的、有做模块的,这些都和集成电路产业息息相关。”国家千人计划专家、网经科技(苏州)有限公司总裁刘继明博士认为,如今晋江正抢抓机遇,掀起集成电路产业发展热潮,特别是正在筹建的由“千人计划”专家组成的集成电路“千人研究院”,将对产业节省成本、提高效率发挥重要作用,对专家们**吸引力。此次来到晋江,刘博士也希望借助活动,与相关专家一起,在物联网芯片上发力,为项目找到对接企业。“过去20多年,我们就是专注做集成电路芯片设计的”,灿

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