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iphonex
1 2017年10月09日 星期一
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iPhoneX提升OLED面板驱动IC强劲需求
PConline (0)颀邦O LED驱动IC明年订单唱旺。 Apple新款iPhone X导入OLED 面板后,全球智能型手机厂开始规划推出OLED面板手机,也带动Samsung以外的面板厂**扩大投资OLED面板,OLED面板厂明年可说是遍地开花。 随着产能在明年陆续开出,同时带动OLED面板驱动IC强劲需求,封测厂颀邦今年技术及产能均已准备好了,明年可望大吞OLED驱动IC封测大单。颀邦下半年受惠于智能型手机小尺寸 LCD 驱动IC及整合触控功能面板驱动IC(TDDI)封测订单涌入,加上功率放大器及射频(PA/RF)组件封测接单畅旺,8月合并营收16. 81亿元,续创单月营收历史新高。 法人看好颀邦第3季合并营收将站上50亿元大关,上修营收季增率至15%左右,续创季度营收历史新高纪录。 颀邦不评论法人推估的财务数字。颀邦下半年营运乐观,除智能型手机采用LCD驱动IC封测订单见到回升,手机PA/RF组件今年开始改用晶圆级封装技术,颀邦金凸块及铜柱凸块等晶圆凸块产能利用率明显回升,产能利用率已近满载水平。再者,下半年部份中高阶手机开始导入In-Cell面板及整合触控功能面板驱动IC(TDDI)方案,由于TD