10年老工程师总结PCB板布线绝招

PCB又被称为印刷电路板（PrintedCircuitBoard），它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。一、元件布局基本规则1.按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开;2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件;3.卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;4.元器件的外侧距板边的距离为5mm;5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;6.金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;7.发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;8.电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源

Mentor支持TSMC 7nm FinFET Plus和12nm FinFET工艺技术

集微网消息，Mentor, a Siemens business 今日宣布 Mentor Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE™ (AFS™) Platform 获得 TSMC 12nm FinFET Compact Technology (12FFC) 和*新版本 7nm FinFET Plus 工艺的认证。Nitro-SoCTM 布局和布线系统也通过了认证，可以支持 TSMC 的 12FFC 工艺技术。 TSMC 设计基础架构营销部**总监 Suk Lee 说道：“TSMC 很荣幸与 Mentor 展开密切合作，Mentor 为工具流程提供了更多功能，以便支持我们的全新 12nm 和 7nm FinFET Plus 工艺，从而继续增加其对 TSMC 生态系统的价值。多年以来，Mentor 一直都是我们的战略合作伙伴，西门子承诺继续在 Mentor 的电子设计自动化 (EDA) 技术领域进行投资，我们也期望帮助双方的共同客户向市场推出更加令人惊叹的全新 IC **产品。”Mentor 针对 TSMC*新版本的 12nm 和 7nm FinFET

专家分享：3nm实现之路有哪些挑战？

3nm测试芯片 2015年10月Cadence与imec联合宣布全球首款5nm芯片成功流片，今年二月底，Cadence与imec再次联合宣布，下一代3nm测试芯片成功流片。该设计采纳Cadence Genus™ 综合解决方案和Innovus™ 设计实现系统，测试芯片采用业界通用的64-bit CPU设计，内置自定义3nm标准单元库。芯片的金属绕线间距*小仅为21nm。21nm 这一数字可能并不直观，如果对标单次曝光193nm光刻技术布线间距不得超过80nm这一要求的话，该设计方案有多么先进则可见一斑了。与较早的5nm测试芯片类似，3nm芯片在研究 PPA目标时采用了 EUV及193i 多重曝光双假设的方案。要实现元件互联，变量和电阻（特别是触点/通孔）是*大的挑战。如需了解详细内容，请参阅我几个月前发布的一篇题为IEDM短期课程：5nm之后的博文。测试芯片的目的之一是测量并改进变量。用于3nm芯片的EUV 技术需要双重曝光，因为EUV“光”的波长为13.5nm；EUV也可以用来测试新的通路，以及钴和钌等新材料。设计技术的协同优化过去几十年里，制程工艺的扩展以及设计规则对内容库的丰富是摩

智能手环PCB布局、布线的注意事项总结

智能手环，作为近两年比较流行的产品形式，越来越多的受到人们的关注，同时，也使电子产品市场产生了一些变化。一个智能手环通常由射频电路单元、时钟电路单元、存储器电路单元、传感器电路单元和主控MCU单元等组成，而电路PCB通常集中在较小的范围内，进行单面或者双面贴片，电路板为4层或者6层为主。既然那么多功能集中在一个较小的PCB板上，那么在手环的布局和布线中我们要进行格外的注意，现在总结一些注意事项，以供参考。PCB各部分电路分区布局，注意走线保护从上面的PCB电路板中可以看出，智能手环的各个部分电路（不同颜色方框标记）有很好的分区：由于智能手环是数字电路元件集合在一起，在电路设计中只要做好配套的电阻和电容分布，就可以完成一定功能的电路模块，由此使得电路设计更加简洁和便于查找。虽然有些传感器电路单元采用模拟电路技术进行数据采集，一旦将该模块设计为模块，那么，通过相应的连接接口即可完成数据的通信和信息的传递。在电路模块布局时，一方面需要注意时钟电路和晶振电路要经过*短的路径到达目标管教，另一方面，在时钟走线时还要注意避让数据线，防止干扰影响系统的稳定。在走线时，需要对关键走线进行保护，比如时钟

高频电路布线的十大经验分享

如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ~50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量（比如说1/3），通常就称为高频电路。高频电路设计是一个非常复杂的设计过程，其布线对整个设计至关重要！多层板布线高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等，所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。有资料显示，同种材料时，四层板要比双面板的噪声低20dB。但是，同时也存在一个问题，PCB半层数越高，制造工艺越复杂，单位成本也就越高，这就要求我们在进行PCB Layout时，除了选择合适的层数的PCB板，还需要进行合理的元器件布局规划，并采用正确的布线规则来完成设计。高速电子器件管脚间的引线弯折越少越好高频电路布线的引线*好采用全直线，需要转折，可用45度折线或者圆弧转折，这种要求在低频电路中仅仅用于提高铜箔的固着强度，而在高频电路中，满足这一要求却

Molex推出用于背板和交叉连接系统的FlexPlane光学柔性线路布线结构

质检总局公布2017年**批电器质量抽查结果

延续摩尔定律另辟蹊径：在芯片布线加入石墨烯

随着集成电路越来越小型化，目���摩尔定律的存续命运，似乎大多聚焦在硅电晶体的改良上。不过，逐渐有研究人员开始从别的组成部分着手：例如连接各个电晶体形成复杂电路的铜线。而石墨烯在其中起到着关键作用。为了提高性能，集成电路密度不断提升，而在同样面积的芯片当中塞入更多电晶体，便意味着需要更多线路来连接它们。在2000年生产**组铜线互联的芯片，每平方公分布有1公里的铜线;但今日的14纳米节点处理器，在同样面积里却能包含10公里的铜线。现在越**的芯片，铜线就变得越细窄，电阻也因而提高，却又得承载更多电流以加快切换速度、提高性能，于是会产生电迁移(Electromigration)现象。通电铜线的电子会把动能传递给金属离子，使离子朝电场反方向运动而逐渐迁移，导致铜线的原子扩散与损失，造成短路。目前的解决方法，是将铜线置沟槽内，沟槽内壁则包覆了厚达2纳米的氮化钽(tantalum nitride)，能够阻止铜的逸失。但这种方式顶多撑到10纳米及7纳米的节点。随着制程持续缩小，2纳米的内壁也将变得太厚。针对铜线互联即将面临的问题，去年12月在旧金山举行的IEEE国际电子设备会议上，来自Stanfor

高精度ADC电路板的布局与布线案例

高速ADC PCB的布局布线技巧

家装的各种布线方式，一文让你全懂

随着生活水平的提高，家居智能化是人们普遍的需求，另外加上物联网的推进，相信综合布线在智能家居方面将有胜利突破。随着物联网技术实现数据间的管理与控制下，智能家居发展将取得更大的成功，同时也带动综合布线在智能家居应用领域上大有突破，促使综合布线跟上生活步伐，顺应生活的节奏。在中国的家居环境下，室内照明线路主要由明敷布线、暗敷布线和明暗混合布线三大类。明敷布线即指室内没有装饰顶棚板，线路沿墙和楼层顶表面敷设，或室内有装饰顶棚板，而线路沿墙身和顶棚板外表面敷设，能直接看到线路走向的敷设方法，称明敷布线。暗敷布线指线路沿墙体内、装饰吊顶内或楼层顶内敷设，不能直接看见线路走向的称暗敷布线。在建筑施工中，室内照明插座、弱电线等穿管固定后，被浇筑在水泥板中，浇筑完毕后不可更改。在家装中，通常在墙上开槽走管线到插座或开关或小型电箱。需要穿过整个房间时，通常是在地面开槽走管线。也可以利用吊顶或屋顶阴角线走管线。明暗混合布线其特点是，一部分线路可见走向，另一部分线路不可见走向的敷设方法。如在一些室内装饰工程中，其电气设计，在墙身部分采取暗敷布线，进入装饰吊顶层部分则为明敷布线了。其中常用的敷线方法有绝缘导线

加快车联网发展脚步 英特尔新一代Atom处理器亮相

为加速车联网发展，英特尔(Intel)宣布推出新一代Intel Atom E3900系列处理器。此一系列处理器提供更快的记忆体速度与记忆体频宽，具备更佳的效能以及扩充性，以满足边界运算到云端网路的需求。透过此一处理器，车联网装置之影像感测、处理及分析效能将更上一层楼，进一步带动V2X/V2V应用装置加速发展。 英特尔亚太区业务及行销事业群物联网解决方案架构师庄钦龙表示，随着现在影像感测器使用率大增，摄影机的解析度也越来越高，所获取的资料量愈来愈大，若能将更多处理效能转移到网路边界(edge)与雾区(fog)，使摄影机或是影像感测器在侦测影像同时，便开始资讯分析，则能减缓闸道器(Gatewat )或是网路录影机(NVR)将所有资料送到资料中心的需求，达到更好或更先进的分析结果，且不会对网路造成负担。据悉，新推出的处理器系列让边界及雾区具备更高运算智慧，使更多处理作业在资料感测器内或附近就地完成，纾解把所有处理作业传至资料中心的需求。雾运算(fog computing)亦称为雾网路(fog networking)，是一种去集中化的运算基础架构，各种运算资源与应用服务散布于资料来源与云端之间

鸿雁电器与世茂地产达成战略合作

鸿雁电器喜讯频传。近日，公司家居布线系统又成功中标，成为世茂集团弱电信息箱战略合作单位。世茂集团是一个以房地产开发为主得国际化企业集群，在二十多年的发展历程中，致力于不断提升人居品质和居住品位，为城市的形象增添更多光彩。目前，世茂正在开发的六十多个项目，分布于中国近四十个大中城市。此次鸿雁与世茂集团合作使用的家居布线系统查案品，采用了多项**技术、其精、简、薄的外观设计，整齐美观的表面以及功能齐全的模块，配合家庭整体装修，个性化十足。用户可以通过家居布线系统在线管理家中的电话、电视、网络等系统，统一规划、布局、资源共享，从此告别纷乱的网线时代，开启智能化家居新风尚。除此之外，鸿雁还与其他大型房产公司如绿城、万科、保利等建立了长期合作关系。

康普助力浦东文华东方酒店打造新一代酒店通信网络

可作2μm微细布线的LTCC基板

日立制作所与日立金属2015年12月11日宣布，开发出了可形成布线宽度和布线间距均为2μm的微细布线层的低温共烧陶瓷（LTCC：Low Temperature Co-fired Ceramic）封装基板。据介绍，在LTCC封装基板上以1000多条布线连接LSI和存储器，可将数据处理能力提高至现有封装基板的10倍以上。 对于IoT等领域要对庞大数据作实时处理的需求，要提高数据处理能力，就必须提高传输速度、增加并联的布线数等。其中有一种方法是，在有机封装基板上配备可拉出几千条数μm宽布线的硅转接板，但这需要在硅上打孔削薄的工序，而且要将薄型硅转接板装到有机封装基板上，在可靠性和成本方面存在课题。此次开发的LTCC封装是直接在基板上形成微细布线，所以无需硅转接板，可以减少一道安装工序，因而可降低成本。另外，LTCC的热膨胀系数比有机基板更接近LSI和存储器，因此焊接工序发生的热膨胀造成的基板变形会变小，从而可提高可靠性。而且，就材料性质而言，布线厚度比采用硅转接板时更大，因此能减少损失。LTCC通过超精密抛光，减少了烧结时产生的曲翘和凹凸。并且，还开发了在对平面方向施加约束的情况下烧结，从而

“互联网+”时代 综合布线业的机遇与挑战

当前综合布线市场格局主要呈现为两大块，一类为智能建筑布线市场、另一类是数据中心布线市场；其中智能建筑布线市场主要还是以超五类系统和六类系统为主、而数据中心多以OM3、OM4 万兆多模、6A 类万兆铜缆为主。 1、当前综合布线市场的格局如何？市场热点在哪些方面？ 当前综合布线市场格局主要呈现为两大块，一类为智能建筑布线市场、另一类是数据中心布线市场；其中智能建筑布线市场主要还是以超五类系统和六类系统为主、而数据中心多以OM3、OM4 万兆多模、6A 类万兆铜缆为主。 市场热点主要体现在以下几点： (1)、智能布线系统，那么什么是智能布线呢？智能布线就是一种利用电子配线架加上网络扫描仪和管理软件对网络物理层的连通、断开、非法接入进行实时监控和管理的一套布线系统；随着虚拟化、云计算、大数据等概念广泛的运用到新一代数据网络，综合布线作为网络的物理基础，如何更好的进行维护与管理把由于网络中断引起的损失降到*低已经变得越来越重要。 (2)、POE 布线，POE 布线是指在现有以太网的布线基础架构不作任何改动的情况下，在为一些基于IP 的终端(IP 电话机、WiFi 接入点AP、网络摄像机等)传输数

海康威视发布HDTVI POC供电系统解决方案

松下开发出伸缩自如的“可伸缩基板”

松下开发出了伸缩自如的“可伸缩树脂膜”绝缘材料、组合使用的透明电极以及布线用导电膏。这种可伸缩基板是由柔性基板发展而来的，可以伸展及恢复原状，这是原产品无法实现的。开发品将在2016年1月13～15日举行的“第17届印刷布线板EXPO”(东京有明国际会展中心)上展出。绝缘材料具有反复伸缩性，拉伸伸长率为2.5倍以上、恢复率(伸长速度25㎜/分，恢复速度0.1㎜/分)在98%以上。过去也有这种具有伸缩性的材料，那就是氨酯树脂及橡胶类材料，但存在密着性、耐热性及脆化等课题。而此次的可伸缩树脂是热固性树脂。热固性树脂为提高柔性而添加弹性材料等时，会损害耐热性。因此，松下采用自主的树脂设计技术，通过利用热固性树脂的三维交联结构，通过缓和伸展后的内部应力，使其具有了恢复原状的性质，并将加工成薄膜状的叫做绝缘材料。透明电极材料采用碳纳米管松下同时还开发出了与绝缘材料一起使用的透明电极和布线用导电膏。虽然透明电极还有使用ITO的方法，但存在折叠及伸缩时容易出现裂纹及断裂的课题。此次，通过以可伸缩树脂作为基材，使用宽高比大的碳纳米管制作超薄电导层，兼顾了柔性和导电性，实现了即使反复伸缩也可以保持导电性

红外线人体感应灯具 智能无需电源插座布线

延安铁通积极备战、抢占先机、赢得市场

随着延安新圣明宫建材市场开业日期的临近，延安铁通提前部署，抢抓商机，及时入驻，在**时间抢占了市场先机，为后续业务开展打下了良好基础。为在*短时间内实现用户装机，分公司网运部组织人员连夜加班，经过奋战，共开通ONU设备7台，使延安铁通成为**具备了装机条件的运营商，为**天的营销工作打下了坚实的基础。随后，市场部及时根进，安排了连续的扎点营销活动。装机期间，维护人员不辞劳苦，克服重重困难，对在装修期间布线存在问题的商户重新合理布线，在调试上网终端时耐心解释用户提出的问题并普及宽带的基础知识，得到了建材市场商户的一致好评和认可。*终，在分公司领导的带领下，全体员工齐心协力、攻坚克难，在持续20天的营销活动中，累计完成新增宽带102台、电话72台、占有市场80%以上用户的优异成绩，圆满完成了10月份圣明宫建材市场营销攻坚活动。

Altera发布新版Quartus Prime设计软体

Altera公司发布Quartus Prime设计软体，新的软体环境建构在可靠且使用者友好的Quartus II软体基础上，采用了新的高效能Spectra-Q引擎。新的Quartus Prime设计软体经过*佳化，减少了设计反覆运算，其编译时间是*快的，提高了矽晶片性能，进而增强了FPGA和SoC FPGA设计过程。 Quartus Prime设计软体使用者将体验到与以前软体版本一样使用方便的前端使用者介面；而在后端增加了Spectra-Q引擎，采用一组更快、更易于扩展的新演算法，****的缩短了编译时间，提高了设计性能。这一个引擎还具有分层资料库，保留了IP模组的布局布线，保证了设计的稳定性，同时避免了不必要的时序收敛投入，缩短了编译时间。与早期试用客户一起，Quartus Prime设计软体在多个Arria 10设计上展示了极高的设计性能和设计人员效能。随着Quartus Prime设计软体15.1版的发布，针对Arria 10设计的客户将体验到：·采用新的混合布局器和全域布线器演算法，比以前的软体版本平均高出一个全速率等级。·采用新的BluePrint平台设计者工具，IO设计速度

三星在IEDM上宣布：DRAM工艺可达10nm

韩国三星电子于2015年12月9日在国际学会“IEDM2015”上就20nm工艺的DRAM开发发表了演讲（论文26.5）。三星此次试制出了20nm工艺的DRAM，该公司表示其特性非常良好，并表示“采用同样的方法，可以达到10nm工艺”。*近，有技术人员指出DRAM的微细化极限是20nm。DRAM在单元中的电容器中储存电荷，对有电荷状态分配1、无电荷状态分配0，以此记录信息。但是，随着微细化发展，电容器的表面积越来越小，不能再如愿存储电荷。因此，业内通过将电容器做成细长的圆柱状来确保表面积，也就是确保容量。圆柱的直径与长度之比——宽高比正日益接近100。通常铅笔的宽高比为22左右，所以DRAM的电容器比例如同跟4根铅笔连起来那样。据三星介绍，即使这样做，到2014年，一个DRAM电容器的容量（Cs）也只有2009年的52％。而实现较大宽高比的蚀刻技术也有极限，因此以前的方法已经走到尽头。还有一个课题。三星曾表示，连接到单元上的位线寄生电容（Cb）随着微细化，相对于Cs变大，DRAM电容器的电荷量越来越难以准确测量。因此，业内认为20nm工艺前后将达到DRAM微细化的极限。此次，三星通过（

真正实现家居的智能化还有多远？

国家已经明确的将物联网作为重点发展方向，智能家居似乎也是趁势显得更加热门，大小厂商纷纷出手，急于圈占自己的一块地盘。然而在这个趋势下，反向思考才能看清未来，我们不但要看到智能家居的光明未来，还要看到实现道路的曲折。作为消费者来说匆忙选购容易，闲置吃灰更容易，甚至从此会对智能家居敬而远之。拿门槛很低的智能摄像头来说，目前市场上品牌众多，似乎给摄像头加个APP就叫智能摄像头了，在这种情况下比拼价格、比拼外观其实都是邪路，还是应该来看看他们错在哪里。首先，智能摄像头必须能够独立无线联网，随处放置。如果还需要布线甚至连接PC才能联网的摄像头那根本不是智能摄像头，能够独立连接wifi网络是非常重要的，代表着更低的能耗和无需布线，而随处放置则可以任意把智能摄像头变成婴儿看护、老人**、门禁管理等等。仅仅支持摄像功能已经落伍，必须有对于环境的监控。如果智能摄像头仅仅只是画面录像那未免太LOW，*新的理念应该是加入噪音监控、环境温度甚至是空气质量监控的综合升级，预留接口可以扩充配件是聪明的做法。APP跨平台多用户实时联网智能摄像头不但能够记录存储监控画面，还必须能够提供联网APP实现即时观看，对于多用

能贴在衣服上的LED显示屏，还可洗涤

荷兰研究机构Holst Centre、比利时微电子研究中心(IMEC)以及由IMEC出资的比利时根特大学（Ghent University）的研究所Centre for Microsystems Technology（CMST）等宣布，开发出了使用LED的、可彩色显示的柔性显示屏。据介绍，该显示屏为使用化合物InGaZnO TFT的有源矩阵型显示屏，可贴在布上使用，还能洗涤。另外，松下也参加了该显示屏的开发。 该显示屏的像素数为32×32×RGB，精细度（像素密度）为13ppi，也就是说，像素间距约为2mm，具备平均超过200cd/m2的亮度。驱动电压为7V。该显示屏*下功夫的地方是，连接像素间的布线采用蛇形铜布线，由此获得了弯曲拉伸耐受性及伸展性。蛇形布线以前也有过应用，美国伊利诺伊大学（University of Illinois）的John Rogers教授的研究室将其用在了传感器终端上。但用于显示屏则属**。基板材料是聚酰亚胺树脂，密封材料使用橡胶，可贴在衣料上直接洗涤。据介绍，该显示屏的制造工艺使用了量产技术，可迅速实现实用化。顺便提一句，在6月举办的显示屏相关学会“SID

PCB设计中的高频电路布线技巧

高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等，所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。同种材料时，四层板要比双面板的噪声低20dB.但是，同时也存在一个问题，PCB半层数越高，制造工艺越复杂，单位成本也就越高，这就要求在进行PCB Layout时，除了选择合适的层数的PCB板，还需要进行合理的元器件布局规划，并采用正确的布线规则来完成设计。1、高频电路器件管脚间的引线层间交替越少越好所谓“引线的层间交替越少越好”是指元件连接过程中所用的过孔（Via）越少越好。一个过孔可带来约0.5pF的分布电容，减少过孔数能显着提高速度和减少数据出错的可能性。2、高频电路器件管脚间的引线越短越好信号的辐射强度是和信号线的走线长度成正比的，高频的信号引线越长，它就越容易耦合到靠近它的元器件上去，所以对于诸如信号的时钟、晶振、DDR的数据、LVDS线、USB线、HDMI线等高频信号线

节支增效有高招 沧州联通力推宽带装维材料精细化管理

今年以来，沧州联通本着“节约、合理、适用”的原则，通过规范装维操作、优化材料采购等手段，对宽带装维材料使用成本进行了严格管控，效果显著。据测算，该公司仅三季度即可节约装维材料成本支出100余万元。为解决材料浪费问题，沧州联通下发了《关于开展装维材料精细化管理专项活动的通知》，制定了详细的FTTH入户光缆布线规范，对FTTH装机单用户成本、布线标准进行了要求。该公司每月将材料使用情况和装移机、维修用户数量进行对比分析，对于存在明显浪费的装维人员进行扣罚，对于有效使用材料并节约材料的装维人员进行奖励。除了制度规范，沧州联通还在材料的选用上想办法，大力推广单端定长光缆的使用，县城区主要使用40米以下的室内单端定长光缆，农村区域主要使用80-200米的单端定长光缆，不但能减少光皮线的浪费，更重要的是能够减少装维人员制作接头的数量，从而减少由于操作失误造成不必要的快速连接器的损失。他们还根据快速连接器的质量及价格优先选用性价比较高的产品，合理调配订购比例，在保障客户有良好体验的前提下，有效减少了材料费用支出。

Mentor获得TSMC 10nm FinFET制程技术认证

Mentor Graphics公司宣布，Calibre nmPlatform已通过TSMC 10nm FinFET V0.9制程认证。此外，Mentor Analog FastSPICE电路验证平台已完成了电路级和元件级认证，Olympus-SoC数位设计平台正在进行提升，以帮助设计工程师利用TSMC 10nm FinFET技术更有效地验证和*佳化其设计。10nm V1.0制程的认证预计在2015年第4季完成。 Mentor Graphics结盟TSMC为双方客户采用的10nm FinFET技术新增了一系列新功能，其中包括先进制程的双重曝光、DRC检查、TSMC 全着色电路布局方法具体化，以及使用Calibre nmDRC和Calibre RealTime产品提高电路布局生产效率。为提升FinFET元件和多重曝光布局的电路模拟，我们在Calibre xACT中导入了新的寄生电路参数抽取模型，并对Calibre nmLVS的元件参数抽取进行*佳化。针对10nm级的可靠性要求，Calibre PERC已增加P2P电阻和电流密度(CD)检查，有助于厘清电气故障的根源。对于可制造性，Mento

能贴在衣服上、还可洗涤的LED显示屏

此前，有众多人担心，柔性电子产品贴在衣服上是很好，但是衣服要经常洗涤，恐怕电子产品不能洗涤，或许这个问题有望得到解决。据报道称，荷兰研究机构Holst Centre、比利时微电子研究中心(IMEC)以及由IMEC出资的比利时根特大学（Ghent University）的研究所Centre for Microsystems Technology（CMST）等宣布，开发出了使用LED的、可彩色显示的柔性显示屏。 据介绍，该显示屏为使用化合物InGaZnO TFT的有源矩阵型显示屏，可贴在布上使用，还能洗涤。另外，松下也参加了该显示屏的开发。该显示屏的像素数为32×32×RGB，精细度（像素密度）为13ppi，也就是说，像素间距约为2mm，具备平均超过200cd/m2的亮度。驱动电压为7V。该显示屏*下功夫的地方是，连接像素间的布线采用蛇形铜布线，由此获得了弯曲拉伸耐受性及伸展性。蛇形布线以前也有过应用，美国伊利诺伊大学 （University of Illinois）的John Rogers教授的研究室将其用在了传感器终端上。但用于显示屏则属**。基板材料是聚酰亚胺树脂，密封材料使用橡胶，