PCB线路板知识大全

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  PCB线路板*概述

  PCB线路板又称印制电路板、印刷电路板、印刷线路板,简称印制板,英文简称PCB(printed circuit board)或PWB(printed wiring board)。PCB线路板是指用来插立电子零组件并已有连接导线的电路基板。PCB线路板以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接。它是电子产品不可或缺的基本构成要件,它的使用则大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。目前,PCB线路板的使用范围广泛,涵盖了家电、产业机器、车辆、航空、船舶、太空、兵器等层面。

  1936年英国P. Eisler 利用金属箔的蚀刻加工,用第一个问世的PCB线路板组装收音机,开启了PCB线路板的应用先驱。同年,日本宫田喜之助亦发明了「喷镀法/喷附配线法」,应用于收音机的制作上。1953年单面PCB线路板开始生产,1960年通孔电镀法的双面板生产技术亦告完成,1962年以后开始多层板的生产,经过1936-1970年间的演进,PCB线路板的生产架构方形成雏形。1980年后由于积体电路的兴起,及电脑辅助工具日新月异,促进了PCB线路板的制造改善,更加速今日高密度化与高多层板化的实现。

  随着电子设备越来越复杂,需要的零件自然越来越多,PCB上头的线路与零件也越来越密集了。裸板(上头没有零件)也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board(PWB)"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线,并用来提供PCB上零件的电路连接。

  PCB线路板的沿革,可追溯至电晶体尚未实用化前,主要的零件为真空管,当时的组装方式系用电线将设于底板上的零件予以焊接配线连接,这种连接方式不仅造成误接或接触不良等人为疏失,并需投入大量的人力,大大减低了产品的可靠度,故追求高确性、低成本且适合大量生产的制造方法,成为各方努力研发的焦点。

  PCB板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成.在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了.这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线,并用来提供PCB上零件的电路连接. 为了将零件固定在PCB上面,我们将它们的接脚直接焊在布线上.在最基本的PCB(单面板)上,零件都集中在其中一面,导线则都集中在另一面.这么一来我们就需要在板子上打洞,这样接脚才能穿过板子到另一面,所以零件的接脚是焊在另一面上的.因为如此,PCB的正反面分别被称为零件面(Component Side)与焊接面(Solder Side). 如果PCB上头有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或装回去,那么该零件安装时会用到插座(Socket).由于插座是直接焊在板子上的,零件可以任意的拆装. 如果要将两块PCB相互连结,一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头(edge connector).金手指上包含了许多裸露的铜垫,这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份.通常连接时,我们将其中一片PCB上的金手指**另一片PCB上合适的插槽上(一般叫做扩充槽Slot).在计算机中,像是显示卡,声卡或是其它类似的界面卡,都是借着金手指来与主机板连接的.

  PCB上的绿色或是棕色,是阻焊漆(solder mask)的颜色.这层是绝缘的防护层,可以保护铜线,也可以防止零件被焊到不正确的地方.在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面(silk screen).通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的),以标示出各零件在板子上的位置.丝网印刷面也被称作图标面(legend). 印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线,经过细致整齐的规划后,蚀刻在一块板子上,提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体,是所有电子产品不可或缺的基础零件。 印刷电路板以不导电材料所制成的平板,在此平板上通常都有设计预钻孔以安装芯片和其它电子组件。组件的孔有助于让预先定义在板面上印制之金属路径以电子方式连接起来,将电子组件的接脚穿过PCB后,再以导电性的金属焊条黏附在PCB上而形成电路。 依其应用领域PCB可分为单面板、双面板、四层板以上多层板及软板。一般而言,电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多,PCB所需层数亦越多,如高阶消费性电子、信息及通讯产品等;而软板主要应用于需要弯绕的产品中:如笔记型计算机、照相机、汽车仪表等。

  PCB线路板*基本组成

  目前的电路板,主要由以下组成

  线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。

  介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材。

  孔(Through hole / via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用。

  防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非全部的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油。

  丝印(Legend /Ma***ng/Silk screen):此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。

  表面处理(Surface Finish):由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL),化金(ENIG),化银(Immersion Silver),化锡(Immersion Tin),有机保焊剂(OSP),方法各有优缺点,统称为表面处理。

  PCB线路板*专用名词解释

  在印制电路板制造技术方面,涉及到的很多专用名词和金属性能,其中包括物理、化学.机械等。现只介绍常用的有关电气与物理,机械性能和相关方面的专用名词解释。

  常用金属电化当量专用名词解释:

  (1)镀层硬度:是指镀层对外力所引起的局部表面变形的抵抗强度。

  (2)镀层内应力:电镀后,镀层产生的内应力使阴极薄片向阳极弯曲(张应力)或背向阳极弯曲(压应力)。

  (3)镀层延展性:金属或其它材料受到外力作用不发生裂纹所表现的弹性或塑性形变的能力称之。

  (4)镀层可焊性:在一定条件下,镀层易于被熔融焊料所润湿的特性。

  (5)模数:就是单位应变的能力,具有高系数的模数常为坚硬而延伸率极低的物质。

  PCB线路板*分类

  按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

  首先是单面板,在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单,造价低,但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。

  双面板是单面板的延伸,当单层布线不能满足电子产品的需要时,就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线,并且可以通过过孔来导通两层之间的线路,使之形成所需要的网络连接。

  多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

  PCB线路板*优点

  采用印制板的主要优点是:

  ⒈由于图形具有重复性(再现性)和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间;

  ⒉设计上可以标准化,利于互换;

  3.布线密度高,体积小,重量轻,利于电子设备的小型化;

  ⒋利于机械化、自动化生产,提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。

  印制板的制造方法可分为减去法(减成法)和添加法(加成法)两个大类。目前,大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。

  ⒌特别是FPC软性板的耐弯折性,精密性,更好的应到高精密仪器上.(如相机,手机.摄像机等.)

  PCB线路板*制作步骤

  1、 打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来,注意滑的一面面向自己,一般打印两张电路板,即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。

  2、 裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板,也就是两面都覆有铜膜的线路板,将覆铜板裁成电路板的大小,不要过大,以节约材料。

  3、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉,以保证在转印电路板时,热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上,打磨好的标准是板面光亮,没有明显污渍。

  4、转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小,把印有电路板的一面贴在覆铜板上,对齐好后把覆铜板放入热转印机,放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印,电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热,温度设定在160-200摄氏度,由于温度很高,操作时注意安全!

  5、腐蚀线路板,回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整,若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了,等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时,将线路板从腐蚀液中取出清洗干净,这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水,比例为1:2:3,在配制腐蚀液时,先放水,再加浓盐酸、浓双氧水,若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗,由于要使用强腐蚀性溶液,操作时一定注意安全!

  6、线路板钻孔。线路板上是要插入电子元件的,所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针,在使用钻机钻孔时,线路板一定要按稳,钻机速度不能开的过慢,请仔细看操作人员操作。

  7、线路板预处理。钻孔完后,用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉,用清水把线路板清洗干净。水干后,用松香水涂在有线路的一面,为加快松香凝固,我们用热风机加**路板,只需2-3分钟松香就能凝固。

  8、焊接电子元件。焊接完板上的电子元件,

  PCB线路板*制作方法

  一、 溶液浓度计算方法 在印制电路板制造技术,各种溶液占了很大的比重,对印制电路板的最终产品质量起到关键的作用。无论是选购或者自配都必须进行科学计算。正确的计算才能确保各种溶液的成分在工艺范围内,对确保产品质量起到重要的作用。根据印制电路板生产的特点,提供六种计算方法供同行选用。

  1.体积比例浓度计算:

  定义:是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。

  举例:1:5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。

  2.克升浓度计算:

  定义:一升溶液里所含溶质的克数。

  举例:100克硫酸铜溶于水溶液10升,问一升浓度是多少?   100/10=10克/升

  3.重量百分比浓度计算

  (1)定义:用溶质的重量占全部溶液重理的百分比表示。

  (2)举例:试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度?

  4.克分子浓度计算

  定义:一升中含1克分子溶质的克分子数表示。符号:M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。  如:1升中含1克分子溶质的溶液,它的克分子浓度为1M;含1/10克分子浓度为0.1M,依次类推。

  举例:将100克氢氧化钠用水溶解,配成500毫升溶液,问这种溶液的克分子浓度是多少?  解:首先求出氢氧化钠的克分子数:

  5. 当量浓度计算

  定义:一升溶液中所含溶质的克当量数。符号:N(克当量/升)。 当量的意义:化合价:反映元素当量的内在联系互相化合所得失电子数或共同的电子对数。这完全属于自然规律。它们之间如化合价、原子量和元素的当量构成相表关系。

  元素=原子量/化合价 举例: 钠的当量=23/1=23;铁的当量=55.9/3=18.6 酸、碱、盐的当量计算法:

  A 酸的当量=酸的分子量/酸分子中被金属置换的氢原子数

  B 碱的当量=碱的分子量/碱分子中所含氢氧根数

  C 盐的当量=盐的分子量/盐分子中金属原子数金属价数

  6.比重计算

  定义:物体单位体积所有的重量(单位:克/厘米3)。 测定方法:比重计。

  举例: A.求出100毫升比重为1.42含量为69%的浓硝酸溶液中含硝酸的克数?   解:由比重得知1毫升浓硝酸重1.42克;在1.42克中69%是硝酸的重量,因此1毫升浓硝酸中 硝酸的重量=1.42×(60/100)=0.98(克) B.设需配制25克/升硫酸溶液50升,问应量取比量1.84含量为98%硫酸多少体积?   解:设需配制的50升溶液中硫酸的重量为W,则W=25克/升 50=1250克由比重和百分浓度所知,1毫升浓硫酸中硫酸的重量为:1.84×(98/100)=18(克);则应量取浓硫酸的体积1250/18=69.4(毫升) 波美度与比重换算方法: A.波美度= 144.3-(144.3/比重); B=144.3/(144.3-波美度)

  二、 电镀常用的计算方法 在电镀过程中,涉及到很多参数的计算如电镀的厚度、电镀时间、电流密度、电流效率的计算。当然电镀面积计算也是非常重要的,为了能确保印制电路板表面与孔内镀层的均匀性和一致性,必须比较精确的计算所有的被镀面积。目前所采用的面积积分仪(对底片的板面积进行计算)和计算机计算软件的开发,使印制电路板表面与孔内面积更加精确。但有时还必须采用手工计算方法,下例公式就用得上。

  镀层厚度的计算公式:(厚度代号:d、单位:微米)d=(C×Dk×t×ηk)/60r 电镀时间计算公式:(时间代号:t、单位:分钟)t=(60×r×d)/(C×Dk×ηk) 阴极电流密度计算公式:(代号:、单位:安/分米2)ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk) 阴极电流以效率计算公式:Dk=(60×r×d)/(C×t×Dk)

  三、 沉铜质量控制方法 化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提,而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下:

  1.化学沉铜速率的测定: 使用化学沉铜镀液,对沉铜速率有一定的技术要求。速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或针孔;而沉铜速率太快,将产生镀层粗糙。为此,科学的测定沉铜速率是控制沉铜质量的手段之一。以先灵提供的化学镀薄铜为例,简介沉铜速率测定方法:

  (1)材料:采用蚀铜后的环氧基材,尺寸为100×100(mm)。

  (2)测定步骤:

  A. 将试样在120-140℃烘1小时,然后使用分析天平称重W1(g);

  B. 在350-370克/升铬酐和208-228毫升/升硫酸混合液(温度65℃)中腐蚀10分钟,清水洗净;

  C.在除铬的废液中处理(温度30-40℃)3-5分钟,洗干净;

  D. 按工艺条件规定进行预浸、活化、还原液中处理;

  E. 在沉铜液中(温度25℃)沉铜半小时,清洗干净;

  F. 试件在120-140℃烘1小时至恒重,称重W2(g)。

  (3) 沉铜速率计算:速率=(W2-W1)104/8.93×10×10×0.5×2(μm) (4) 比较与判断:把测定结果与工艺资料提供的数据进行比较和判断。

  2.蚀刻液蚀刻速率测定方法 通孔镀前,对铜箔进行微蚀处理,使微观粗化,以增加与沉铜层的结合力。为确保蚀刻液的稳定性和对铜箔蚀刻的均匀性,需进行蚀刻速率的测定,以确保在工艺规定的范围内。

  (1)材料:0.3mm覆铜箔板,除油、刷板,并切成100×100(mm);

  (2)测定程序:

  A.试样在双氧水(80-100克/升)和硫酸(160-210克/升)、温度30℃腐蚀2分钟,清洗、去离子水清洗干净;

  B.在120-140℃烘1小时,恒重后称重W2(g),试样在腐蚀前也按此条件恒重称重W1(g)。

  (3)蚀刻速率计算速率=(W1-W2)104/2×8.933T(μm/min) 式中:s-试样面积(cm2) T-蚀刻时间(min)

  (4)判断:1-2μm/min腐蚀速率为宜。(1.5-5分钟蚀铜270-540mg)。

  3.玻璃布试验方法 在孔金属化过程中,活化、沉铜是化学镀的关键工序。尽管定性、定量分析离子钯和还原液可以反映活化还原性能,但可靠性比不上玻璃布试验。在玻璃布沉铜条件最苛刻,最能显示活化、还原及沉铜液的性能。

  现简介如下: (1)材料:将玻璃布在10%氢氧化钠溶液里进行脱浆处理。并剪成50×50(mm),四周末端除去一些玻璃丝,使玻璃丝散开。 (2)试验步骤: A.将试样按沉铜工艺程序进行处理;

  B. 置入沉铜液中,10秒钟后玻璃布端头应沉铜完全,呈黑色或黑褐色,2分钟后全部沉上,3分钟后铜色加深;对沉厚铜,10秒钟后玻璃布端头必须沉铜完全,30-40秒后,全部沉上铜。

  C.判断:如达到以上沉铜效果,说明活化、还原及沉铜性能好,反则差。

  四、 半固化片质量检测方法 预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段,温度和压力作用下,具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程,并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。为确保多层印制电路板的高可靠性及质量的稳定性,必须对半固片特性进行质量检测(试层压法)。半固化片特性包含层压前的特性和层压后特性两部分。层压前的特性主要指:树脂含量%、流动性%、挥发物含量%和凝胶时间(S)。层压后的特性是指:电气性能、热冲击性能和可燃性等。为此,为确保多层印制电路板的高可靠姓和层压工艺参数的稳定性,检测层压前半固化片的特性是非常重要的。

  1.树脂含量(%)测定:

  (1)试片的制作:按半固化片纤维方向:以45°角切成100×100(mm)小试块;

  (2)称重:使用精确度为0.001克天平称重Wl(克);

  (3)加热:在温度为566.14℃加热烧60分钟,冷却后再进行称量W2(克);

  (4)计算: W1-W2 树脂含量(%)=(W1-W2) /W1×100 2.

  树脂流量(%)测定:

  (1)试片制作:按半固化片纤维方向,以45°角切成100×100(mm)数块约20克 试片;

  (2)称重:使用精确度为0.001克天平准确称重W1(克);

  (3)加热加压:按压床加热板的温度调整到171±3℃,当试片置入加热板内,施加压力为14±2Kg/cm2以上,加热加压5分钟,将流出胶切除并进行 称量W2(克);

  (4)计算:树脂流量(%)=(W1-W2) /W1×100 3.

  凝胶时间测定:

  (1)试片制作:按半固化片纤维方向,以45°角切成50×50(mm)数块(每块约15克);

  (2)加热加压:调整加热板温度为171±3℃、压力为35Kg/cm2加压时间15秒;

  (3)测定:试片从加压开始时间到固化时间至是测定的结果。

  4.挥发物含量侧定: (1)试片制作:按半固化片纤维方向,以45°角切成100×100(mm)1块;

  (2)称量:使用精确度为0.001克天平称重W1(克);

  (3)加热:使用空气循环式恒温槽,在163±3℃加热15分钟然后再用天平称重W2(克);

  (4)计算:挥发分(%)=(W1-W2) /W1×100

  PCB线路板*制程中的异常及原因分析

  一、 PCB氧化其原因为:

  1〃 PCB铜箔面受到外界含酸、碱性物质污染,使铜箔面保护层受到破坏。从手取PCB接到铜箔面;受到腐蚀性

  2〃 PCB贮存的环境条件未达到标准。一般要求温度25℃±2℃,湿度55%- 85%,如:受到阳光直接照射或受到雨水影响。

  二、 PCB铜箔残缺断路短路,其原因为:

  1〃 覆铜板在蚀刻时由于耐蚀油墨未充分印刷,覆盖在所需的线路上

  2〃 由于铜箔面未处理洁净,有残渍,凹击不平现象,引起线路印刷不良

  3〃 由于在PCB电测时漏测,以及外观检查未发现。

  三、 PCB面文字面印刷模糊、残缺、偏位其原因:

  1〃 菲林制作网面偏位,定位孔不良。

  2〃 印刷时比印网不良

  3〃 PCB背面不光洁,机板变形

  四、 PCB漏冲孔、堵孔、偏孔、孔径偏小现象

  1〃 由于机床冲床作业时,冲针断,或磨损较大

  2〃 由于气压偏小

  3〃 由于冲孔后进入套孔时漏套,或是套孔时残物被拉回堵塞原来的孔

  4〃 由于机台作业面不洁净,使殛料又落入孔中

  5〃 偏孔其主要是由于定位不良或机板变形造成,在过锡炉时可造成空焊现象

  五、 PCB漏V-cut,V-cut深度未达到标准(原板厚的2/3)造成分析因难或易断之原因

  1〃 刀具磨损较大,上刀与下刀不平行

  2〃 V-cut宽度小于0.2mm,深浅不一

  3〃 厂商作业环境不良,已过与未过板区分不明显。

  六、 PCB孔边缘铜箔裂痕、分离、剥落,有轻微白斑现象,其原因: 在冲孔时,由于温度控制不良造成,如果温度偏高则会引起铜箔分离,如果温度低,则出现裂痕、剥落现象,同时引起铜箔表面不光洁,有白斑产生。

  七、 PCB绿油剥落与不均现象

  1〃 在防焊面印刷时由于线路部分未洗净有脏污和杂质,造成耐焊油塞,隆起或剥落,或不均

  2〃 防焊油墨(绿油)质量不良,含有水份与其它杂质较重

  3〃 PCB在过锡炉时,由于机板内含水份较重,受到高温时发生蒸发引起八、 有关PCB在过锡炉时焊锡不良状况有:

  (一) PCB不吃锡或吃锡不良其原因

  1〃PCB板面发生严重氧化(即发黑),易不吃锡

  2〃 PCB板面铜箔保护处理与锡炉的助焊剂不匹配

  3〃 PCB铜箔面受到如油、漆、蜡、脂等杂质污染,这些可用清洗剂除去,但由于受到防焊油墨污染,就难以除去,易引起不吃锡

  4〃 机器设备与维修的偏差,即为:温度输送带速度、角度、PCB浸泡深度有关

  5〃 PCB面零件焊锡性不良

  6〃 对于贯孔PCB应检查贯穿孔是否平整干净、断裂或其他杂质。 7〃 锡炉中锡铅含量成分超标。

  (二) PCB面锡球产生的原因

  1〃由于助焊剂中含水量过高

  2〃 PCB预热不够,导致表面的助焊剂未干

  3〃 不良的贯穿孔

  4〃 IT环境温度过高

  (三) PCB面锡洞(即空焊)少锡

  1〃由于孔边缘铜箔面破孔或残缺,以及元件脚吃锡不良造成

  2〃贯孔板由于孔内气体产生较慢或较少,当往上挥发时由于上面锡已凝固,而底部熔锡未干冲出造成

  3〃铜箔面该上锡范围而小铜箔面的1/4 (四)PCB面吃锡过剩-包锡其原因: 包锡是指焊点四周被过多的锡包覆而不能判断其为标准焊点其原因:1.过锡深度不正确2.预热或锡温不正确3.助焊剂活性与比重选择不当4.PCB及零件焊锡不良5.不适合的油脂物夹混在焊锡流程里6 .锡的成份不标准或已经严重污染

  (五)PCB上锡峰其原因

  1〃 温度传导不良:

  ○1机器设备或工具传导温度不均

  ○2PCB表面太大的焊接触面或密集焊接物,使局部吸热造成热传导不够2〃 焊锡性:

  ○1PCB或零件本身焊锡性不足

  ○ 2助焊剂活性不​​够,不足以润焊3〃 PCB设计:

  ○1零件脚与零件孔比率不正确

  ○ 2设插零件的贯穿孔太大

  ○3PCB表面焊接区域太大时,无防焊圈造成表面熔锡凝固慢,流动性大

  4〃 机器设备:

  ○1PCB过锡太深

  ○ 2锡波流动不稳定

  ○ 3锡炉内有锡渣或悬浮物

  (六)PCB上发生短路现象

  1〃 PCB设计:

  ○1PCB焊接面设有考虑锡流的排放,造成锡流经过发生堆积

  ○2PCB过锡后,焊点或其他焊接线路未干产生熔锡流动,沾到附近线路

  ○ 3PCB线路设计太近

  ○ 4零件脚弯脚不规则,彼此太近

  2〃 焊锡材料:

  ○1PCB或零件脚有锡或铜等金属之杂物残留

  ○ 2PCB或零件脚焊锡性不良

  ○ 3助焊剂活性不​​够

  3〃 机器设备:

  ○1遇热不够

  ○ 2锡波表面有浮渣

  ○ 3PCB浸锡太深

  ○ 4锡波振动较大

  PCB线路板*喷锡

  喷锡是将线路板浸泡到溶融的锡铅中,当线路板表面占附足够的锡铅后,再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后PCB板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅,这就是喷锡制程的概略程序。

  一般喷锡机会利用的溶液有两个部分,一个部分是在喷锡前线路板会事先涂布一层助焊剂,主要的功能在帮助锡铅沾附至PCB表面,另外一个似乎不该称为溶液,而概称为油,我们在业界泛称它为防氧化油。

  主要的功能是促使线路板表面的传热均匀,同时防止PCB止焊漆区域上残锡。另外它兼具有减缓锡铅氧化的功能。

  PCB线路板*PCB Layout规则完整篇

  介绍PCB布线以及画PCB时的一些常用规则,大家在pcblayout时,可以参照这些资料,画出一块优质的PCB,当然,按照实际需要,也可以自由变通.

  这是一个完整的PCBLayout设计规则,文章从元器件的布局到元件排列,再到导线布线,以及线宽及间距这些,还有的是焊盘,都做了详细的分析和介绍,下边是这此文章的介绍:

  一、元件的布局

  PCB设计规则的元件的布局方式包括:元器件布局要求,元器件布局原则,元器件布局顺序,常用元器件的布局方法

  二、元器件排列方式

  元器件在PCB上的排列可采用不规则、规则和网格等三种排列方式中的一种,也可同时采用多种。

  三、元器件的间距与安装尺寸

  讲述的是在PCB设计当中,元器件的排放时,元间的间距以及安装的尺寸

  四、印制导线布线

  布线是指对印制导线的走向及形状进行放置,它在PCB的设计中是最关键的步骤,而且是工作量最大的步骤

  五、印制导线的宽度及间距

  印制导线的宽度及间距,一般导线的最小宽度在0.5-0.8mm,间距不少于1mm

  六、焊盘的孔径及形状

  介绍PCB设计的基础知识,包括焊盘的形状,以及焊般的孔径[2]

  PCB线路板*测试

  测试PCB是否有短路或是断路的状况,可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷,电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确,不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。

  最后一项步骤就是安装与焊接各零件了。无论是THT与SMT零件都利用机器设备来安装放置在PCB上。

  THT零件通常都用叫做波峰焊接(Wave Soldering)的方式来焊接。这可以让所有零件一次焊接上PCB。首先将接脚切割到靠近板子,并且稍微弯曲以让零件能够固定。接着将PCB移到助溶剂的水波上,让底部接触到助溶剂,这样可以将底部金属上的氧化物给除去。在加热PCB后,这次则移到融化的焊料上,在和底部接触后焊接就完成了。

  自动焊接SMT零件的方式则称为再流回焊接(Over Reflow Soldering)。里头含有助溶剂与焊料的糊状焊接物,在零件安装在PCB上后先处理一次,经过PCB加热后再处理一次。待PCB冷却之后焊接就完成了,接下来就是准备进行PCB的最终测试了。

  PCB线路板*重要技术

  PCB制板技术,包含计算机辅助制造处理技术,即CAD/CAM,还有光绘技术。下面介绍一下计算机辅助制造处理技术

  计算机辅助制造(CAM)是根据所定工艺进行各种工艺处理。前面所讲的各项工艺要求,都要在光绘之前做出必要的准备工作。比如镜像、阻焊扩大、工艺线、工艺框、线宽调整、中心孔、外形线等问题都要在

  CAM这道工序来完成。特别需要注意,用户文件中间距过小地方,必须做出相应的处理。因为每个厂的工艺流程和技术水平各不相同,要达到用户的最终要求,必须在制作工艺中做出必要的调整,以满足用户有

  关精度等各方面的要求。因此CAM处理是现代印制电路制造中必不可少的工序。

  一.CAM所完成的工作

  1.焊盘大小的修正,合拼D码。

  2.线条宽度的修正,合拼D码。

  3.最小间距的检查,焊盘与焊盘之间、焊盘与线之间、线条与线条之间。

  4.孔径大小的检查,合拼。

  5.最小线宽的检查。

  6.确定阻焊扩大参数。

  7.进行镜像。

  8.添加各种工艺线,工艺框。

  9.为修正侧蚀而进行线宽校正。

  10.形成中心孔。

  11.添加外形角线。

  12.加定位孔。

  13.拼版,旋转,镜像。

  14.拼片。

  15.图形的叠加处理,切角切线处理。

  16.添加用户商标。

  二.CAM工序的组织

  由于现在市面上流行的CAD软件多达几十种,因此对于CAD工序的管理必须首先从组织上着手,好的组织将达到事半功倍的效果。

  由于Gerber数据格式已成为光绘行业的标准,所以在整个光绘工艺处理中都应以Gerber数据为处理对象。如果以CAD数据作为对象会带来以下问题。

  1. CAD软件种类太多,如果各种工艺要求都要在CAD软件中完成,就要求每个操作员都要熟练掌握每一种CAD软件的操作。这将要求一个很长的培训期,才能使操作员成为熟练工,才能达到实际生产要求。

  这从时间和经济角度都是不合算的。

  2. 由于工艺要求繁多,有些要求对于某些CAD软件来讲是无法实现的。因为CAD软件是做设计用的,没有考虑到工艺处理中的特殊要求,因而无法达到全部的要求。而CAM软件是专门用于进行工艺处理的,

  做这些工作是最拿手的。

  3. CAM软件功能强大,但全部是对Getber文件进行操作,而无法对CAD文件操作。

  4. 如果用CAD进行工艺处理,则要求每个操作员都要配备所有的CAD软件,并对每一种CAD软件又有不同的工艺要求。这将对管理造成不必要的混乱。

  综上所述,CAM组织应该是以下结构(尤其是大中型的企业)。

  (1) 所有的工艺处理统一以Gerber数据为处理对象。

  (2) 每个操作员须掌握CAD数据转换为Gerber数据的技巧。

  (3) 每个操作员须掌握一种或数种CAM软件的操作方法。

  (4) 对Gerber数据文件制定统一的工艺规范。

  CAM工序可以相对集中由几个操作员进行处理,以便管理。合理的组织机构将大大提高管理效率、生产效率,并有效地降低差错率,从而达到提高产品质量的效果。