高速高密度PCB 设计中电容器的选择

　　电容器是电子电路中的基本元件之一，有重要而广泛的用途。按应用分类，大多数电容器常分为四种类型：交流耦合，包括旁路(通交流隔直流);去耦(滤除交流信号或滤除叠加在直流信号上的高频信号或滤除电源、基准电源和信号电路中的低频成分);有源或无源RC 滤波或选频网络;模拟积分器或采样保持电路(捕获和存储电荷)。电容器的种类很多，分类方法也较多，根据制造材料和工艺的不同，常用的有以下几类：NPO 陶瓷电容器、聚苯乙烯陶瓷电容器、聚丙稀电容器、聚四氟乙烯电容器、MOS 电容器、聚碳酸酯电容器、聚酯电容器、单片陶瓷电容器、云母电容器、铝电解电容器、钽电解电容器等。这些电容器各有其特点，以满足不同的应用需要。现在高速高密度已成为电子产品的重要发展趋势之一。与传统的PCB 设计相比，高速高密度PCB 设计面临不少新挑战，对所使用的电容器提出很多新要求，很多传统的电容器已不能用于高速高密度PCB。本文结合高速高密度PCB 的基本特点，分析了电容器在高频应用时主要寄生参数及其影响，指出了需要纠正或放弃的一些传统认识或做法，总结了适用于高速高密度PCB 的电容器的基本特点，介绍了适用于高速高密度PCB 的电容器的若干新进展。

　　1 电容器高频应用时寄生参数的影响

　　大量的理论研究和实践都表明，高速电路必须按高频电路来设计。对高速高密度PCB中使用的电容器，基本要**高频性能好和占用空间小。实际电容器都有寄生参数。对高速高密度PCB 中使用的电容器，寄生参数的影响尤为重要，很多考虑都是从减小寄生参数的影响出发的。实际电容器的寄生参数较多，主要的寄生参数是等效串联电阻RS 和等效串联电感LS。在分析电路时，为简便计，通常采用图1 所示的简化电容器等效模型。一般认为，RS 是由电容器的引脚电阻与电容器两个极板的等效电阻串联构成，LS 是由电容器的引脚电感与电容器两个极板的等效电感串联构成。

　　在高速高密度PCB 设计中，选择和应用电容器时，需要纠正或放弃一些传统的认识与做法。电容器的实际应用效果，不仅取决于其自身的性能，而且与应用设计和PCB 上的具体情况密切相关，只有将这些因素综合加以考虑，所得出的结论才能准确地反映电容器在电路中的作用。对电容器较复杂的应用设计，作理论分析可能较困难。UltralCAD Design 公司提供专门的计算机辅助分析软件，能很好地解决这一问题。

　　2 适用于高速高密度PCB 的电容器的基本特点

　　在高速高密度PCB 设计中，虽然不同的具体应用对电容器的具体要求不尽相同，但大多要求电容器具有以下基本特点。

　　2.1 片式化

　　片式电容器的寄生电感几乎为零，总的电感可以减小到元件本身的电感，通常只是传统电容器寄生电感的1/3~1/5，自谐振频率可达同样容量的带引线电容器的2 倍(也有资料说可达10 倍)。所以，高速高密度PCB 中使用的电容器，几乎都选择片式电容器。

　　2.2 微型化

　　片式电容器的封装尺寸由1206、0805 向0603、0402、0201 等发展、主流已由0603 过渡到0402。Murata Manufacturing 公司已经生产出 01005 的微型电容器[8]。微型化不仅满足了高密度的需要，而且可以减小寄生参数和分布参数的影响。

　　2.3 高频化

　　许多现代电子产品的速度越来越高，计算机的时钟频率提高到几百兆赫乃至千兆赫，无绳电话的频率从45MHz 提高到2400MHZ，数字无线传输的频率达到2GHZ以上。因而信号及其高次谐波引起的噪声也相应地出现在更高的频率范围，相应地对电容器的高频性能提出越来越高的要求。Vishay Intertechnology 公司的基于硅片的表面贴装RF 电容器的自谐振频率已达13GHZ[9]。微型化的片式微波单层瓷介电容器(SLC)的自谐振频率已达50GHZ[10]。

　　2.4 多功能化

　　将电容器与其它元件组合在一个封装内(很多已实现了片式化)，不仅实现多功能，而且节省PCB 面积、使用方便。Murata Manufacturing 公司在三端片式电容器(叠层型片式穿心电容器，feedthrough filter capacitor)的基础上，又开发出含有电阻器的三端片式电容器NFR 系列、含有电感器的三端片式电容器NFW 系列、含有两个磁珠的三端片式电容器NFL系列等[8]。Syfer Technology 公司将两个Y 电容器和一个X 电容器集成在一起，构成一个叠层型片式X2Y 电容器组件，可同时抑制共模和差模噪声，其封装尺寸为2012(0805)和3216(1206)，用于DC 电源滤波器[11]。AVX 公司经过精心设计叠层型片式穿心滤波电容器内部电路，将70%的寄生支路电感转移成输入/输出线上的串联电感，起到一个T 形低通滤波器的作用，从而显著提高自谐振频率，加宽对噪声抑制的频宽，提高对噪声抑制的强度。该公司还开发了一种新材料，用叠层技术解决了R-C 组合问题，避开了陶瓷膜-银电极-钌系电阻膜共烧的复杂工艺，开发出一系列称之为Z 产品的组件，如R-C 组件、R-C-R 低通滤波器及其阵列等[12]。

　　3 适用于高速高密度PCB 的电容器的若干新进展

　　3.1 兼顾几方面性能

　　有些电容器的发展，追求几方面性能同时兼顾高速高密度PCB 的应用需要。

　　Vishay Intertechnology 公司推出了业界首款封装尺寸为0603 且基于硅片的表面贴装RF电容器——HPC0603A[9]。该款电容器是基于Vishay 专有半导体工艺开发的，其构造降低了寄生电感。与传统RF 电容器相比，该款电容器的自谐振频率值高出2～3 倍。高性能、高精度的HPC0603A 的容量范围在3.3～560pF，自谐振频率值高达13GHz。在该范围提供E12 值的HPC0603A 在1MHZ 至数GHZ频率范围内均能稳定运行，寄生电感只有0.046nH。该款电容器的Q 因数达4157、容差为±1%或0.05pF，等效串联电阻也很小。HPC0603A 的面积为

　　1.60×0.80mm2，高度为0.56mm，并具有6V、10V、16V 及25V 的电压可供选择。HPC0603A 的高电容范围和相对较小的封装提高了电路Q 值、发送范围和可靠性。HPC 器件的独特结构减少了由于PCB 上的互连线路缩短而引起的寄生现象，并通过缩短组件间的距离提高了电路性能。这种**设计使电容器的自谐振频率显著提高。

　　3.2 突出个别方面性能

　　有些电容器的发展，追求个别方面性能突出，以满某些高速高密度PCB 的特殊应用需要。由于目前的集成元件技术无法做出容量较大的电容器，用现有的技术通过集成电路获得较大的电容非常困难，所以无源元件供应商不断为分立元件开发更小的封装。MurataManufacturing 公司已开始生产封装尺寸仅为01005 的微型电容器[8]。

　　这种电容器小到肉眼几乎看不见，占用PCB 的面积和体积分别比0201 电容器缩小50%和70%。该公司的01005 电容器代号为GRM102，COG 系列的容量范围为2～15pF，X5R 系列的容量范围为1000～10000pF。另据报导，Samsung Electro-Mechanics 公司COG 系列01005 陶瓷电容器的容量范围为1～10pF，XR5系列的容量范围为1000～4700pF。

　　3.3 改进传统电容器

　　利用相关的新材料、新工艺等改进一些传统的电容器，从根本上克服其主要缺点，充分发挥其优点，以满足高速高密度PCB 的应用需要。

　　*具代表性的是铝电解电容器，以有机半导体材料如TCNQ(1S/cm)和导电聚合物如聚吡咯(120S/cm)等作为阴极材料研制出固体片式铝电解电容器。由于新型阴极材料具有比传统电解液(10-2S/cm 以下)高得多的电导率，使新型铝电解电容器不仅实现了片式化，而且克服了传统铝电解电容器温度特性和频率特性差的缺点，达到近乎理想电容器的阻抗频率特性，使铝电解电容器的电性能和可靠性有了质的提高，大大拓宽了铝电解电容器的应用范围。

　　3.4 可封装在芯片内的电容器

　　研制能封装在大规模集成电路(LSI)内部的电容器，也是电容器技术的重要发展方向之一。ALPS 电气公司正与North 公司联合，开发在LSI 封装的内部底板中封装高电容率薄膜电容器(thin film capacitor)的技术。有关专家认为，工作频率在数GHZ～10GHZ 以上的高速逻辑LSI 必须使用这种技术[14]。此次开发的技术就是指将过去封装在LSI 封装外部的去耦电容器封装到内部。由此将会*大限度地缩短电容器与倒装芯片之间的距离。因封闭内部布线的寄生电感减小了，故开关时即可迅速向倒装芯片供应电荷，结果使电源电压更加稳定。预计这项技术会很快走向实用。此类技术也给高速高密度PCB 设计，带来新的理念和条件，值得充分重视。

　　4 结束语

　　高速高密度PCB 设计技术不断发展，对所使用的电容器性能要求越来越高;随着电容器技术的不断进步，新型电容器不断出现;针对高速高密度PCB 的电容器应用技术的研究不断深入。这些都使得在高速高密度PCB 设计中，恰当选用电容器，不是一件简单的事。尽管电容器的种类较多，但对某一具体应用，*合适的通常只有一两种。**认识高速高密度PCB 的特点和电容器的高频特性，及时了解相关的新器件和新技术，综合考虑具体应用需要、技术难度、经济成本等因素，对恰当选用电容器是十分必要的。