我公司从1999年以来从事半导体芯片的研制和开发，拥有自己的半导体芯片生产基地和引进的世界**的工艺设备，主要产品有防雷击的固体放电管、双向可控硅。芯片生产采用台面玻璃钝化工艺，该工艺目前在国内同类产品中居**地位。固体放电管广泛用于：XDSL （ADSL、VDSL、ISDL）传输设备、T1/E1接口、传真机、电话机、电子仪器仪表、程控交换机及其配线架、数据线、以太网交换机、ISDN、CATV、Modem以及其他电子设备中。双向可控硅主要用于汽车、家电、玩具、灯具、调光开关、节能灯、固体继电器、电感马达、电风扇调速等。
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